不知不覺,手機(jī)處理器的發(fā)展已經(jīng)從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。
主要參照依據(jù)高通官網(wǎng)參數(shù)和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行,有失公允,不予采納,魯大*師在得分比重上更側(cè)重多核gpu的成績(不過還是參考了魯大*師所出的AIMark,來查看AI得分)。
這里說明下,自從安安兔更新7.0版本以后,所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍?zhí)幚砥骶C合性能排列(把20nm發(fā)熱大的驍龍810、808排除在外;驍龍400系列不做詳細(xì)排名,僅放驍龍450、439、429;驍龍615、616、617也不作排列,早已被市場淘汰):
二、驍龍845(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 385,魔改4個A75+4個A55);
三、驍龍735(7nm,Kryo 4xx架構(gòu),模仿855,有一個超大核+3個中大核+4個小核。暫未發(fā)布,預(yù)計2020年發(fā)布,可能支持5G);
四、驍龍730G(三星8nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,730的增強(qiáng)版);
五、驍龍835(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 280,魔改4個A73+4個A53);
六、驍龍730(三星8nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,內(nèi)部代號為7150);
七、驍龍712(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);
八、驍龍710(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);
九、驍龍675(三星11nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 460,魔改2個A76+6個A55,內(nèi)部代號為6150);
十、驍龍670(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);
十一、驍龍821(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu),CPU架構(gòu)具體型號未知,不是在A57或A72上面魔改的)
十二、驍龍820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu),821的閹*割版)
十三、驍龍660(三星14nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);
十四、驍龍665(三星11nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);
十五、驍龍653(臺積電28nm,ARM公版架構(gòu)4個A72+4個A53);
十六、驍龍636(三星14nm,660的閹*割版,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);
十七、驍龍652(臺積電28nm,653的閹*割版);
十八、驍龍632(三星14nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 250,魔改4個A73+4個A53);
十九、驍龍650(臺積電28nm,6核,ARM公版架構(gòu)2個A72+4個A53);
二十、驍龍630(三星14nm,非真8核,4個A53大核+4個A53小核);
二十一、驍龍626(三星14nm,8個A53,平行真八核);
二十二、驍龍625(三星14nm,8個A53,平行真八核);
二十三、驍龍450(三星14nm,驍龍625的閹*割版);
二十四、驍龍439(臺積電12nm,ARM公版架構(gòu),4個A53大核+4個A53小核;是28nm 8核驍龍435的升級版);
二十五、驍龍429(臺積電12nm,ARM公版架構(gòu),4個A53;是28nm 4核驍龍425的升級版,僅支持720p,外部顯示可支持1080p);
【說明:此排名為綜合排名,考慮了耗電發(fā)熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高,但實際體驗被驍龍660吊打,因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821;再比如,驍龍675對比710的功耗較高,GPU被削弱了,雖然跑分勝過710,但綜合來說,還是驍龍710】
運(yùn)行內(nèi)存和存儲參數(shù)一覽:
12nm驍龍429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz運(yùn)存,EMMC5.1存儲
14nm驍龍450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運(yùn)存,EMMC5.1存儲
28nm驍龍650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運(yùn)存,EMMC5.1存儲
14nm驍龍630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲
14nm驍龍632,蕞大支持LPDDR3 933MHz運(yùn)存,UFS存儲
14驍龍636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲
14nm驍龍660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲
14nm驍龍820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS2.0存儲
11nm驍龍665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運(yùn)存,UFS存儲
10nm驍龍670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS存儲
11nm驍龍675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS存儲
8nm驍龍730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲
10nm驍龍835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS2.1存儲
7nm驍龍855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真雙通道)2133MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲
7nm驍龍735,蕞大支持LPDDR4x(2x 16-bit偽雙通道)2133MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲
【據(jù)說,除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,對應(yīng)LPDDR3的2*32bit雙通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道,對應(yīng)1*32bit的實際上是單通道,性能似乎會不升反降】
目前支持8G運(yùn)存的處理器有:驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(說明下,LPDDR3僅有驍龍653支持8G運(yùn)存,632貌似僅支持4G運(yùn)存)
提示,因為LPDDR4X運(yùn)存的技術(shù)突破,驍龍845目前已經(jīng)可以實現(xiàn)12G運(yùn)存的支持,驍龍855可支持16G運(yùn)存。(而網(wǎng)曝的驍龍735可以支持16G運(yùn)存)
說明,運(yùn)行內(nèi)存方面,電壓LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省電,發(fā)熱低,LPDDR4比LPDDR3更省電,發(fā)熱低。
存儲空間方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多數(shù))
架構(gòu)方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。
支持藍(lán)牙5.0的處理器:驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有:驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有:驍龍630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有:驍龍670、710、712、730、845、855
此前有人在吧里問過這個關(guān)于MIMO的問題,特在下面補(bǔ)充了,一些處理器本身是支持的,但就怕廠商給閹*割。
支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術(shù),可提升Wi-Fi容量)的有:驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO;
驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO;
想使用Mu-MIMO這個功能,手機(jī)支持還不行,路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO;中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。