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手機(jī)卡不卡,要看CPU性能、運(yùn)存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片,雖然是旗艦,但旗艦也有過時的時候,完全沒法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。

驍龍820的前輩是驍龍810,由于810直接采用ARM的公版CPU設(shè)計,發(fā)熱巨大,名副其實的火龍,所以820是帶著滅火的任務(wù)面世的,用上高通自研的Kryo架構(gòu)(修改定制ARM公版),性能提升不少。但為了消除驍龍采用公版的不利影響,在對外宣傳中,高通沒有公布驍龍820的CPU核心采用ARM的哪個版本架構(gòu)。

當(dāng)年驍龍810上市,因發(fā)熱巨大,坑苦高通的隊友,各手機(jī)廠商發(fā)布810的手機(jī)時,宣傳的重要賣點不是性能,而是手機(jī)散熱做得好,也算是奇葩一朵。


由于ARM的A73架構(gòu)發(fā)布自2016年5月,正式上市是在2017年年初,而驍龍820在2016年上半年上市,兩者時間線契合不上,因此最多采用A72核心,說不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測,但有一點可以肯定,驍龍820的CPU核心只會比A73低。

我們來看驍龍675和驍龍730的CPU核心,兩顆芯片的CPU大核采用的都是A76核心,和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當(dāng)然以高通的尿性,一定會把用在855Plus上的A76核心閹一閹,砍點緩存,壓一壓內(nèi)存帶寬,以便拉開檔次。

A73以下的CPU架構(gòu)對陣A76,相當(dāng)于打鳥的火槍和軍事器械A(chǔ)K47比拼射擊威力,結(jié)果當(dāng)然是輸輸輸。

從安兔兔跑分看,驍龍820的總分在13萬分左右,驍龍730的總分則超20萬分,675的總分超17萬分,分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明,驍龍820這個老同志應(yīng)該退休了。

前面說過,手機(jī)卡不卡不僅和CPU有關(guān),還和運(yùn)存有關(guān)。驍龍820剛出道時,運(yùn)存大小是3GB算標(biāo)配,4GB算旗艦高配,6GB就算發(fā)燒配置了。

現(xiàn)在配驍龍675、730的中端手機(jī),4GB算乞丐版,6GB算標(biāo)配,8GB屬于高配(一般用于730),比820的時代差不多翻番,在運(yùn)存容量上又把配置820的手機(jī)甩在身后。

我3年前買的小米5S Plus,采用驍龍821(820的超頻版)芯片,6GB運(yùn)存,現(xiàn)在用起來感受不到卡頓。

總之,驍龍820由于CPU內(nèi)核架構(gòu)太落后,如果手機(jī)的內(nèi)存容量又很。ū热3GB),那么手機(jī)用起來很大概率會很卡頓,沒法和配置675、730芯片的手機(jī)掰手腕。一句話,820已經(jīng)老了,還在用的網(wǎng)友可以考慮換新手機(jī)了。


原創(chuàng)回答,搬運(yùn)必究。

最佳貢獻(xiàn)者
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“極客談科技”,全新視角、全新思路,伴你遨游神奇的科技世界。

數(shù)碼產(chǎn)品一直流傳著一句話,叫做買新不買舊。為何會這么說呢?根據(jù)摩爾定律,價格不變,集成電路上所能夠容納的晶體管數(shù)量,每隔18個月至24個月就會增長一倍,性能也會提升一倍。雖然,驍龍820是曾經(jīng)的旗艦處理器,無奈歲月催人老,一代新人換舊人!

那么,一起來看看造成這種原因的具體內(nèi)容吧!


驍龍820處理器的具體參數(shù)

驍龍820處理器有一個綽號就是“火龍”,并不是說這款處理器性能好、脾氣大,而是指發(fā)熱量。驍龍820處理器是高通2016年發(fā)布的產(chǎn)品,使用了14nm的工藝制程。CPU采用四核心的架構(gòu),主頻為 2.2 GHz,GPU為Adreno530。這款處理器發(fā)售時大家的評價是GPU能力相當(dāng)出眾,游戲性能強(qiáng)悍,但是CPU的運(yùn)算能力較差,導(dǎo)致長期需要滿負(fù)荷使用,導(dǎo)致溫度較高。

沒有對比就沒有傷害,三年時間已經(jīng)過去,一起來看看驍龍820這款曾經(jīng)的旗艦機(jī)處理器至今淪落到何地步。


高通驍龍820在手機(jī)處理器排行榜的位置

大家可以參考下圖,當(dāng)前驍龍820處理器的性能與驍龍670相當(dāng)。驍龍670則是當(dāng)前高通低端的處理器芯片產(chǎn)品,與中端驍龍730處理器的差距更大,更不要誰當(dāng)前的旗艦驍龍855 Plus之間的差距。一起來看看驍龍730的具體參數(shù),看看這些年高通處理器芯片都有哪些提升吧!

高通驍龍730是2019年四月發(fā)布的一款處理器芯片,使用了8nm的工藝制程。處理器CPU使用八核心設(shè)計,兩個大核主頻為2.2 GHz,六個小核的主頻為1.8 GHz,GPU使用的是Adreno 618。工藝制程的提升,導(dǎo)致驍龍具有了更強(qiáng)的性能,更多數(shù)量的晶體管,同時功耗問題也得到了極大的提升。因此,驍龍730不僅僅是碾壓了驍龍820,甚至追平了驍龍835的性能。

由此可見,摩爾定律對于處理器芯片的發(fā)展依然具有一定的指導(dǎo)意義,并非是一句空談。


曾經(jīng)的輝煌,如今的落寞,唯有不斷地向前發(fā)展才是數(shù)碼產(chǎn)品的出路。

歡迎大家留言討論,喜歡的點點關(guān)注。


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驍龍系列處理器排行

不知不覺,手機(jī)處理器的發(fā)展已經(jīng)從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。

這里特更新下“主流高通驍龍?zhí)幚砥鞯木C合排名”?赡苡胁磺‘(dāng)?shù)牡胤剑請見諒。

主要參照依據(jù)高通官網(wǎng)參數(shù)和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行,有失公允,不予采納,魯大*師在得分比重上更側(cè)重多核gpu的成績(不過還是參考了魯大*師所出的AIMark,來查看AI得分)。

這里說明下,自從安安兔更新7.0版本以后,所有處理器的跑分都上升了1-5萬左右。不過整體還是不太離譜的。主流高通驍龍?zhí)幚砥骶C合性能排列(把20nm發(fā)熱大的驍龍810、808排除在外;驍龍400系列不做詳細(xì)排名,僅放驍龍450、439、429;驍龍615、616、617也不作排列,早已被市場淘汰):

一、驍龍855(臺積電7nm,高通半定制架構(gòu)kyro 485,魔改1個超大核A76+3個中大核A76+4個小核A55;內(nèi)部代號8150);

二、驍龍845(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 385,魔改4個A75+4個A55);

三、驍龍735(7nm,Kryo 4xx架構(gòu),模仿855,有一個超大核+3個中大核+4個小核。暫未發(fā)布,預(yù)計2020年發(fā)布,可能支持5G);

四、驍龍730G(三星8nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,730的增強(qiáng)版);

五、驍龍835(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 280,魔改4個A73+4個A53);

六、驍龍730(三星8nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 470,魔改2個A76+6個A55,內(nèi)部代號為7150);

七、驍龍712(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

八、驍龍710(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

九、驍龍675(三星11nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 460,魔改2個A76+6個A55,內(nèi)部代號為6150);

十、驍龍670(三星10nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 360,魔改2個A75+6個A55);

十一、驍龍821(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu),CPU架構(gòu)具體型號未知,不是在A57或A72上面魔改的)

十二、驍龍820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu),821的閹*割版)

十三、驍龍660(三星14nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十四、驍龍665(三星11nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十五、驍龍653(臺積電28nm,ARM公版架構(gòu)4個A72+4個A53);

十六、驍龍636(三星14nm,660的閹*割版,高通半定制架構(gòu)Kryo 260,魔改4個A73+4個A53);

十七、驍龍652(臺積電28nm,653的閹*割版);

十八、驍龍632(三星14nm,高通半定制架構(gòu)Kryo 250,魔改4個A73+4個A53);

十九、驍龍650(臺積電28nm,6核,ARM公版架構(gòu)2個A72+4個A53);

二十、驍龍630(三星14nm,非真8核,4個A53大核+4個A53小核);

二十一、驍龍626(三星14nm,8個A53,平行真八核);

二十二、驍龍625(三星14nm,8個A53,平行真八核);

二十三、驍龍450(三星14nm,驍龍625的閹*割版);

二十四、驍龍439(臺積電12nm,ARM公版架構(gòu),4個A53大核+4個A53小核;是28nm 8核驍龍435的升級版);

二十五、驍龍429(臺積電12nm,ARM公版架構(gòu),4個A53;是28nm 4核驍龍425的升級版,僅支持720p,外部顯示可支持1080p);

【說明:此排名為綜合排名,考慮了耗電發(fā)熱、GPU消減等問題。比如驍龍820/821跑分高,但實際體驗被驍龍660吊打,因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821;再比如,驍龍675對比710的功耗較高,GPU被削弱了,雖然跑分勝過710,但綜合來說,還是驍龍710】

運(yùn)行內(nèi)存和存儲參數(shù)一覽:

12nm驍龍429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz運(yùn)存,EMMC5.1存儲

14nm驍龍450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運(yùn)存,EMMC5.1存儲

28nm驍龍650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運(yùn)存,EMMC5.1存儲

14nm驍龍630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲

14nm驍龍632,蕞大支持LPDDR3 933MHz運(yùn)存,UFS存儲

14驍龍636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲

14nm驍龍660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS存儲

14nm驍龍820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS2.0存儲

11nm驍龍665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運(yùn)存,UFS存儲

10nm驍龍670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS存儲

11nm驍龍675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS存儲

8nm驍龍730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit偽雙通道)1866MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲

10nm驍龍835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運(yùn)存,UFS2.1存儲

7nm驍龍855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真雙通道)2133MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲

7nm驍龍735,蕞大支持LPDDR4x(2x 16-bit偽雙通道)2133MHz運(yùn)存,UFS2.1存儲

【據(jù)說,除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,對應(yīng)LPDDR3的2*32bit雙通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道,對應(yīng)1*32bit的實際上是單通道,性能似乎會不升反降】

目前支持8G運(yùn)存的處理器有:驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(說明下,LPDDR3僅有驍龍653支持8G運(yùn)存,632貌似僅支持4G運(yùn)存)

提示,因為LPDDR4X運(yùn)存的技術(shù)突破,驍龍845目前已經(jīng)可以實現(xiàn)12G運(yùn)存的支持,驍龍855可支持16G運(yùn)存。(而網(wǎng)曝的驍龍735可以支持16G運(yùn)存)

說明,運(yùn)行內(nèi)存方面,電壓LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省電,發(fā)熱低,LPDDR4比LPDDR3更省電,發(fā)熱低。

存儲空間方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多數(shù))

架構(gòu)方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。

支持藍(lán)牙5.0的處理器:驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。

支持QC3.0快充的有:驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821

支持QC 4.0快充的有:驍龍630、636、660、835

支持QC 4.0+快充的有:驍龍670、710、712、730、845、855

此前有人在吧里問過這個關(guān)于MIMO的問題,特在下面補(bǔ)充了,一些處理器本身是支持的,但就怕廠商給閹*割。

支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術(shù),可提升Wi-Fi容量)的有:驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO;

驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO;

想使用Mu-MIMO這個功能,手機(jī)支持還不行,路由器還得支持。目前高^檔一點的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO;中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。

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雖然高通驍龍820推出時間較長,但性能方面依然不是很差,性能依然略高于目前主流的高通驍龍710。高通驍龍820手機(jī)卡頓,主要是手機(jī)系統(tǒng)、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)閃存、手機(jī)老化等原因造成的。

系統(tǒng)問題

由于驍龍820手機(jī)推出時間較早,基本都是安裝的安卓6.0系統(tǒng),所以系統(tǒng)流暢度和目前搭載最新安卓9.0的6系和7系驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)存在較大差距。即使驍龍820手機(jī)升級到最新的安卓版本,由于新系統(tǒng)對于老手機(jī)支持不是很好,所以流暢度并不是很高。

內(nèi)存容量較小

由于驍龍820手機(jī)內(nèi)存容量普遍都是3G和4G,目前主流的應(yīng)用和游戲系統(tǒng)內(nèi)存占用較高,所以因為內(nèi)存容量較小,很容易出現(xiàn)卡頓的情況。

閃存速度較低

由于驍龍820手機(jī)閃存普遍采用的是EMMC閃存,所以存儲速度相對較低,很容易出現(xiàn)手機(jī)運(yùn)行卡頓的情況。

手機(jī)出現(xiàn)老化

驍龍820手機(jī)由于推出時間較長,所以手機(jī)的閃存、電子元件很容易出現(xiàn)老化,造成手機(jī)運(yùn)行卡慢。

驍龍820手機(jī)功耗控制較差

驍龍820由于功耗控制較差,如果運(yùn)行大型游戲或應(yīng)用很容易出現(xiàn)因為溫度過高而降頻的問題,這也是手機(jī)卡頓的一個原因。


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我可以這么回答你們,你們愛信不信,我在2012年的時候就用三星一款一千多的安卓平板,但是窮,又什么都不懂,看到那么小的屏幕兩三千,這么大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的邏輯就買了大的平板。那個時候周邊大家都是iphone5什么的,就我拿一個不倫不類的大板板,那個時候又沒啥軟件,也就微信朋友圈,看視頻基本都還是電腦。但是我的大板板就是不卡,身邊一片蘋果肯定都不卡,問我卡不卡,我也覺得一點都不卡。然后我其中一個同事也跑去買了一個和我差不多一個款式的,比我這個好,然后用一段時間就來給我吐槽,卡的一比,卡成PPT,我就納悶了,他那個比我還貴,怎么會這樣呢,然后我就拿過來研究,他的APP和我一模一樣,就是比我多一個手機(jī)360,然后我想把他的APP搞成和我一樣來看看,就把360刪了,然后重啟一下立馬就不卡了。然后我倆就一直用安卓機(jī),從來不安裝任何的殺毒管家軟件,從來沒有喊過卡。

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  以前買的處理器是驍龍820的手機(jī)卡的要死,而現(xiàn)在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機(jī)很流暢?原因很簡單,驍龍6系和7系的處理器技術(shù)相對成熟。

  的確,驍龍820是旗艦處理器,而驍龍6系和7系是中低端產(chǎn)品。而且,驍龍820芯片的制造工藝比較落后了。


  公開資料顯示,驍龍820使用14nm制造工藝,而驍龍的660也是14nm制造工藝。制造工藝越先進(jìn),處理器的性能越強(qiáng),功耗越低。從這一點來說,驍龍820處理器不占優(yōu)勢。

  再來看一下主頻,驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz,而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點是,驍龍820處理器的核心,是用的ARM公版核心,發(fā)熱量比較大。驍龍660的處理器核心,是高通自主架構(gòu)的Kryo 260 CPU。


  相比之下,驍龍710處理器使用了10nm制造工藝,比驍龍820處理器的工藝還先進(jìn),CPU架構(gòu)也更先進(jìn)。主頻相同,處理器核心架構(gòu)更先進(jìn),驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。


  此外,驍龍820本身就是一個不成熟的處理器,是為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科八核處理器匆忙上市的產(chǎn)品,發(fā)熱嚴(yán)重,性能一般。所以,技術(shù)和制造工藝上的差距,注定了之前購買的驍龍820手機(jī)性能肯定不如驍龍6系或7系手機(jī)。

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除了845、855以外,其他的8幾系列都是過度性產(chǎn)品,核心少,制作工藝差,能耗和發(fā)熱量太大。!

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筆者幾年前花巨資買的一部星Galaxy S7,搭載的就是驍龍820的處理器,真的是卡成PPT,的確連現(xiàn)在搭載的驍龍710、712的手機(jī)都不如,究其原因,筆者認(rèn)為主要是:架構(gòu)不同、主頻不同,以及制作工藝不同!


  1. 2016年上半年,驍龍820上市,采用的是14納米FinFET工藝制程,支持單核2.2GHz的處理速度,內(nèi)置GPU為Adreno 530,這種搭配在當(dāng)時可能算是旗艦級別的,但科技的腳步并未停止,像驍龍710、712、730、765這種制作工藝更小,主頻速度更快的處理器都已經(jīng)上市,因此驍龍820放到現(xiàn)在來看的話,就是一款標(biāo)準(zhǔn)的低端處理器。

  2. 并且隨著各種APP的更新,對手機(jī)處理器的運(yùn)算能力也越來越高,很顯然3、4年前的驍龍820處理器,已經(jīng)難以駕馭現(xiàn)在的APP了~

  3. 再加上搭載了驍龍820處理器的手機(jī),廠商們也都早已停止了對齊進(jìn)行系統(tǒng)更新,而搭載了驍龍7系的手機(jī)則在不斷的上市,使用的系統(tǒng)也都是各家手機(jī)廠商所優(yōu)化的最新版本,因此從系統(tǒng)這方面來看,搭載驍龍820處理器的手機(jī)也是落后的!

  4. 還有,雖說單純的從驍龍820處理器的名字上來看,要比驍龍710、712、730、765大,但是驍龍系列的處理器的命名,并不都是以數(shù)字的大小來定義性能的,比如驍龍820無論如何都是沒有驍龍765強(qiáng)勁的,關(guān)于手機(jī)處理器性能的排序,您可以參看下圖:


因此,結(jié)合著以上種種因素來看,就不難理解為什么搭載了驍龍820的手機(jī),沒有新出的6系、7系的手機(jī)很流暢了!

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題主你是正常的,我在這里放話,頭條里很多人不懂手機(jī)還強(qiáng)行裝懂,尤其是上邊那個說自己比99%懂的,他懂個錘子!

首先,驍龍820的架構(gòu)為公版魔改的架構(gòu),具體核心數(shù)為4*A53小核心。雖然設(shè)計師想象的很美好,但是小核心完全無法承載操作時龐大的數(shù)據(jù)。這也讓820上使用的三星14NM制程無法達(dá)到省電的目的。820的問題就在于設(shè)計師對于小核心太過于信任以及缺少大核心負(fù)載。

在一年后高通推出的835上便聰明了很多,4*A73+4*A53大小核心架構(gòu)再加上10NM制程也成就了835神U之名。

其次你說現(xiàn)在一千多快的660/670/710等都非?,這是真的。原因就是高通學(xué)乖了,除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設(shè)計。例如2019年的千元神U710:2*A75+4*A55的大小核設(shè)計再加上10NM制程使得它在滿頻負(fù)載功耗不到3W,不僅僅是省電性能也高。

再者,現(xiàn)在千元機(jī)也普及了LPDR4X內(nèi)存和UFS2.1閃存。出色的內(nèi)存讀寫速度遠(yuǎn)超之前千元機(jī)的Emmc5.1內(nèi)存。高速讀寫速度的閃存再加上大核心高性能的CPU,手機(jī)想卡都難!

最后,希望我的回答對您有幫助,感謝你的閱讀。認(rèn)同我的可以評論留下意見或者點贊支持,謝謝

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處理器只能推斷手機(jī)的極限性能,操作系統(tǒng)對手機(jī)的影響才是最重要的,手機(jī)處理器有錢就能買為什么國內(nèi)大手機(jī)品牌就只有這么幾個呢?麒麟處理器同代性能比不過驍龍為什么銷量還是這么好呢?系統(tǒng)優(yōu)化太重要了,不同能耗性能的處理器適用于不同需求的手機(jī),vo兩大廠真的會為了省那幾十塊處理器的錢而放棄每多賣一部就能多賺幾百的銷量么。。。

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