把系統(tǒng)放進CPU緩存是不可能的，因為CPU中的一二三級緩存是SRAM存儲結構，這也屬于一種RAM隨機存取存儲器，SRAM只要通電里邊的數(shù)據(jù)就一直會在，但是一旦斷電以后里面的數(shù)據(jù)也沒了，這樣只要電腦斷電或者關機操作系統(tǒng)的文件就會被徹底刪除，下次開機也就無法使用系統(tǒng)了。

CPU緩存使用的SRAM的特點就是速度快，而且從一級緩存到三級緩存速度依次遞減，容量依次增大，但是CPU緩存最大的缺點就是結構復雜，成本高，占用面積大（一個SRAM需要六個MOSFET），因此我們看到CPU發(fā)展幾十年來，一二級緩存的容量都保持的非常小，盡管現(xiàn)在有了更大的三級緩存，但是加起來最多也就幾十Mb，遠遠放不下一個操作系統(tǒng)。

當然，為了保證CPU的速度，CPU內(nèi)部緩存的速度都是非�？斓�，屬于目前速度最快的存儲介質(zhì)，如果能把操作系統(tǒng)安裝在緩存里可以獲得非�？斓倪\行速度，可惜無論是技術原理還是容量上都無法做到，即使是在未來許多年以后也做不到，所以目前提高系統(tǒng)性能最好的辦法還是把系統(tǒng)安裝在SSD固態(tài)硬盤里，期待未來閃存芯片的性能可以提高到內(nèi)存的水平吧！

不考慮經(jīng)濟性也就是錢的問題，以現(xiàn)在的技術能力，確實可以制造出能裝下系統(tǒng)的CPU緩存，但是請相信我，你把系統(tǒng)裝進CPU緩存后，結果會讓你懷疑人生。

先說緩存（Cache）。緩存是分級的，在手機SOC芯片的CPU中，一般有三級緩存，分別是L1、L2、L3，都是由晶體管構成，區(qū)別在于晶體管的多少、大小和復雜程度，但肯定是速度快的緩存，晶體管數(shù)量更少、復雜程度更高，更耗電。

那么SOC芯片中，緩存有多大呢？下圖是驍龍845的內(nèi)核X光照片，CPU的三級緩存也就是L3 Cache被我圈出來了，面積占了整個芯片的大約1/70，容量有2MB。

我們假設都將安卓8.0系統(tǒng)裝到L3 Cache中。安卓8.0系統(tǒng)大約有1.8GB左右，也就是1800MB，是驍龍845的CPU的L3 Cache的900倍，而L3 Cache的面積大約是整個845芯片的1/70，也就是0.34平方毫米（估算，數(shù)字不一定精確，見諒），容量擴大到1.8GB的話，面積大約為304平方毫米，相當于長3.04厘米，寬1厘米，不算夸張啊。考慮到手機還要裝應用，流暢運行還要有空閑空間，因此緩存容量至少還要再加1.8GB，總容量達到3.6GB，面積大約為608平方毫米，相當于長3.04厘米，寬2厘米。

芯片封裝后才能使用，封裝后的面積至少要增加50%，也就是說3.6GB的緩存封裝后的總面積至少為912平方毫米，相當于長3厘米，寬3.04厘米，這個面積，現(xiàn)在的手機也能比較輕松裝下。

但是由于緩存速度很快，我們都知道，馬兒能跑必然能吃，換句話說，3.6GB的緩存耗電量也是上千倍增加，手機估計一會兒就成電爐子了。

即使你解決散熱問題，這顆帶著超大號緩存的驍龍845速度會不會快到飛起呢？答案令人沮喪，它會從兔子變成烏龜。因為緩存做到這么大，CPU要在一個時鐘內(nèi)訪問所有緩存單元，CPU內(nèi)核不得不降速，而且是好幾個數(shù)量級的降速，結果就是手機卡頓明顯。

花了大筆錢，動用海量技術資源，得到的是一部運行慢吞吞的手機，所以一味增大緩存并不能提高性能，這也是多年來，CPU內(nèi)核速度在提升，但緩存容量增加緩慢的原因。

我看上面的回答都是答非所問的，人家問你能不能裝，并沒有問你裝上后斷電了怎么辦。

另外還有一大片回答開頭就錯了說什么空間不夠�？臻g不夠嗎？單純論空間大小綽綽有余，大多數(shù)稍微好點的cpu L3 cache都達到了10M以上，10M放一個精簡的操作系統(tǒng)綽綽有余，不相信的參考你家路由器的系統(tǒng)大小，何況提問者也假設了空間夠用的情況下。

但到底能不能裝，我個人認為理論上應該能裝，尤其是L3 cache就是一個純數(shù)據(jù)的 cache，理論上系統(tǒng)能裝在內(nèi)存就能裝在L3 cache，但cpu兼不兼容這種場景，操作系統(tǒng)有沒有針對這個場景的設計，我能力有限不好說，但我這個回答就是看不慣那一大片答非所問以及直接犯低級錯誤的。

從事軟件開發(fā)多年，這是一個非常有意思的話題，理論上是可行的但起碼要滿足兩個條件，有這么容量的緩存其實就是不計代價，其二默認的操作系統(tǒng)可以針對緩存進行移植對接。這種想法只是在適用于理想狀態(tài)下，真是狀態(tài)下意義不是很大，畢竟成本因素占比還是非常大。未來科技的發(fā)展不排除有這種設想，主要因素還是成本方面的問題，現(xiàn)在配置電腦都會帶著ssd硬盤，而且ssd硬盤在誕生之初價格也是高的嚇人，隨著技術的成熟以及產(chǎn)業(yè)鏈的成熟慢慢，成本逐漸下來了。

現(xiàn)在講下緩存的原理，緩存就是數(shù)據(jù)交換區(qū)，計算機的工作原理是CPU訪問的數(shù)據(jù)都是放置在內(nèi)存區(qū)，如果需要保存操作硬盤來完成，現(xiàn)在常說的運行的程序文件存儲在硬盤上，運行的時候在內(nèi)存上，為了提升效率專門在cpu上集成一個緩沖區(qū)，就是我們說到的緩存，cpu的緩存作用就是數(shù)據(jù)交換區(qū)，cpu在訪問數(shù)據(jù)的時候第一優(yōu)先級先把緩存里面的數(shù)據(jù)取出來，如果沒有再從內(nèi)存中獲取，但這個效率就會下降很多，大家都知道緩存是個好東西，但由于其材質(zhì)等方面的因素價格要比普通的內(nèi)存多上好幾倍，而且為了不影響cpu的性能體積還不能太大，所以常見的緩存一般都設置的很小，即使很小性能上也會提升許多。

其實這種方式在軟件上利用空間換時間的方式，有些大塊頭的軟件為了提升運行的效率提前分配一塊內(nèi)存運行，這樣運行的時候直接運行內(nèi)存中程序，效率就會提升許多，所以無論硬件還是軟件都有想通之處，現(xiàn)在的緩存技術已經(jīng)升級到二級，三級的水準，道理還是相似，就是起到數(shù)據(jù)緩沖區(qū)的作用，而且這里面涉及到一個非常重要的概念，由于數(shù)據(jù)交換的頻度或者調(diào)用的次數(shù)不一樣，對于緩沖區(qū)數(shù)據(jù)的交換需要按照一定的算法規(guī)則來實現(xiàn)，不同的緩沖區(qū)可能采用不同的算法，不要覺得CPU里面的編程就變少了，只能講軟件無處不在。

多級緩存的原理如果再次深入學習的話，會變得十分復雜，緩存之間還需要固定的通訊格式，如果再加上多核cpu復雜度又是數(shù)量級的提升，所以芯片這塊國內(nèi)還是非常大的弱項，主要這項技術需要一個長時間的積累，不是單靠拿出幾年的時間就能突擊出來的，現(xiàn)在國內(nèi)能做出來的基本上屬于底端芯片，華為的麒麟芯片算是比較高端的了，也是經(jīng)歷多少年的打磨，在技術上距離頂端的還是存在一定的距離，不過隨著時間的推移國人早晚會擁有屬于自己的芯片技術，畢竟落后的太多了。

所以我們平時在買電腦的時候，一旦想追求點高速度就需要有大的緩存，而且增加一點很小的緩存就能增加不少金錢，所以緩存技術算是cpu里面一項非常重要的技術創(chuàng)新。

希望能幫到你。

理論上是可以的，但是考慮到安全性和成本等客觀問題，實際中是不會這么做的。

這個問題非常有意思，想要明白其中的緣由，首先需要對計算機的存儲模式做以了解。

三級（多級）存儲

自從世界上第一臺計算機“埃尼阿克”面世，往后所有的計算機都遵循著馮諾·依曼提出的“存儲控制原理”。為了更高效的執(zhí)行命令，設計者們規(guī)定了多級存儲的模式。

1. 三級存儲（外存）：也叫輔存，這種存儲是日常中最為常見的，比如說光盤，移動硬盤和U盤。這類存儲的容量非常大，可以達到幾個T，多用來保存游戲，音樂，視頻等數(shù)據(jù)，斷電后可以保留數(shù)據(jù)。價格相對比較便宜。
   

2. 二級存儲：這類存儲就是我們俗稱的內(nèi)存，可以存放CPU中的運算數(shù)據(jù)和外部存儲器交換的數(shù)據(jù)，就像中轉站一樣。需要注意的是，內(nèi)存保留的數(shù)據(jù)是暫時的，具有斷電易失性。

3. 一級存儲：也成為寄存器，可以理解為“cpu里的存儲器”。因為是直接和CPU進行數(shù)據(jù)往來，所以速度最快，價格也最為昂貴。相應的存儲容量也很小，一般只有幾個或數(shù)十個字節(jié)。

高速緩存

當計算機工作時，寄存器，內(nèi)存，外存每時每刻都在進行數(shù)據(jù)傳輸，由于三者可能存在速率不匹配的問題，就會影響到計算機的整體運行速度。高速緩沖存儲器（cache）正是為了緩解這個情況而生的。

cache位于CPU和內(nèi)存之間，規(guī)格很小，容量多為幾Kbits和幾Mbits。通過優(yōu)化調(diào)度等算法，系統(tǒng)的性能會大大改善。

回到問題本身，雖然說目前緩存技術已經(jīng)比較成熟，甚至有了多級緩存技術，但緩存的容量并沒有太大的突破。因為緩存實在是太貴啦！操作系統(tǒng)就以現(xiàn)在最常見的win10為例，32位的win10系統(tǒng)大小為16G，為了保證系統(tǒng)的正常運作，系統(tǒng)盤最少需要20G的空間。如果是64位的操作系統(tǒng)，除卻系統(tǒng)固件以外，還需要不少空間來存儲注冊表之類的其他內(nèi)容，差不多需要50G的空間！這個大小遠不是緩存能夠吃得消的。

第二，即使說我們不考慮成本問題，假設真的做出了容量為幾十個G的緩存，還是不能直接將系統(tǒng)放進去。就和內(nèi)存一樣，SRAM必須工作在通電的環(huán)境下，就像內(nèi)存一樣，如果斷電，先前保存的數(shù)據(jù)就會丟失，即使重新接上電后也不能恢復。

所以說，將系統(tǒng)直接裝在緩存里，這個想法很大膽也很有新意，但無論是在經(jīng)濟效益還是安全保障方面，都是不切合實際的。在上述緣由沒有得到解決之前，是不可能真正應用到實際生活中當中去的。

理論是可以的，但是你要知道一個致命的問題，SRAM的確是速度非�？欤�如果真的可以把SRAM作為硬盤制造的話，那么系統(tǒng)轉進去，那CPU也不用訪問內(nèi)存的緩存了可以直接訪問硬盤，我想到那個時候系統(tǒng)的操作速度估計會飛起。但是正是為了讓SRAM更快速的讀寫，SRAM的內(nèi)部構造要遠遠復雜于DRAM內(nèi)存。

一個DRAM內(nèi)存可能只需要一個電容和一個晶體二極管就搞定了，但是SRAM需要存儲單元陣列（core cells array），行/列地址譯碼器(decode），靈敏放大器(Sense Amplifier），控制電路（control circuit），緩沖/驅(qū)動電路（FFIO）這么五個部分才能構成一個存儲單位，因此需要放下這么多的元器件，你就可以知道要是用作它作為大量數(shù)據(jù)村村器一個32GB的芯片得需要多大，即使做出來估計也有大半個手機那么大了，一個512GB的硬盤需要16個這么大的芯片合起來有筆記本那么大了，你就想想吧一個512GB的硬盤都要筆記本那么大，那么一臺電腦得要做多大。

上面除了SRAM不能用于高密度集成主流存儲器之外，還有一個原因就是其耗電量問題，因為其元器件構成復雜，一個存儲單元的耗電量相比較DRAM的好電量就是四到五倍，可想而知，同樣存儲容量下存儲芯片聚合到一塊的耗電量有多大，耗電量的增大帶來的就是發(fā)熱問題，估計即使是造出來的這樣的芯片，那么每塊芯片上面都要放上一個大功率風扇才可以，話題又折了回來了，如果加上風扇的體積，那么一個512GB的硬盤厚度嘛估計就有十幾公分，這分明不是硬盤分明是一塊詐彈吧，并且你家的電閘也會跳閘了。

當然其帶來的速度估計拷貝個100GB的東西也是幾秒鐘的事情。還有一個就是造假問題，如果是一塊SRAM芯片造出來的硬盤估計得個幾十萬吧至少是這么多。

所以你的設想是好的，但是考慮其本身的一些缺陷問題，其根本不適合做高密度集成的主流存儲設備，其目前最成功的應用還是作為各種高速緩存存在，這也是目前計算機制造在成本和性能最完美的平衡，因此不要再搞這樣異想天開的設想了。

理論上技術上有這個能力，但CPU使用的緩存都是SRAM這種存儲器，其特點是速度快但成本非常高，斷電則數(shù)據(jù)丟失，如果把緩存容量提高到能把整個操作系統(tǒng)裝進去，那容量至少要4GB以上，那CPU的成本可能提高一百倍，現(xiàn)在一千塊錢的CPU要花十萬，有幾個人買得起這樣的CPU呢，再說從系統(tǒng)運行的需要來看也不需要把整個系統(tǒng)都裝載進去，只需要把內(nèi)存管理任務進程管理文件管理這些核心裝載進去，CPU根據(jù)優(yōu)化的算法能夠預測需要那些數(shù)據(jù)，CPU預先把這部分數(shù)據(jù)裝載進緩存，只要這個預測達到某個程度使得CPU不空閑下來即可，設計優(yōu)秀的CPU預測有效率能達到九成以上。

就目前的緩存技術來講，不可能。因為一旦斷電之后里面的數(shù)據(jù)會丟失。

除非將來存儲的技術有了新的變化。閃存能夠達到和緩存一樣的速度。用閃存來當閃存。

參考DOS系統(tǒng)，是可以裝進去的，另外參考WinPE系統(tǒng)（只讀的哦）也是加載到內(nèi)存中運行，如果緩存夠大，當然可以加載到緩存中，比內(nèi)存速度更快呢。