14nm工藝和7nm工藝制造的芯片在設(shè)計(jì)、總會(huì)體驗(yàn)、成本等方面存在區(qū)別。對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，如果是PC芯片，使用區(qū)別不大，但是如果是手機(jī)芯片，使用會(huì)存在很大的影響。

1.用戶體驗(yàn)存在區(qū)別

目前的7nm芯片使用了最新的A77架構(gòu)，在如此先進(jìn)工藝制造的芯片依然存在發(fā)熱問題。如果相同的架構(gòu)使用14nm工藝制造，用戶使用會(huì)存在嚴(yán)重的發(fā)熱問題，同時(shí)耗電量明顯增加，續(xù)航能力明顯下降，用戶體驗(yàn)下降。

2.芯片的制造成本存在區(qū)別

目前國(guó)內(nèi)中芯剛剛成功穩(wěn)定代工生產(chǎn)出麒麟710A處理器，這是一個(gè)重大的時(shí)刻。而國(guó)際上已經(jīng)穩(wěn)定制造出7nm芯片，同時(shí)已經(jīng)穩(wěn)定下來(lái)。我們自己制造的芯片雖然工藝落后一點(diǎn)，但是實(shí)際成本會(huì)更高，消費(fèi)者需要承擔(dān)更高的資金去購(gòu)買工藝落后的電子產(chǎn)品。

3.國(guó)家芯片發(fā)展受到限制

芯片制造工藝變成14nm，雖然只是工藝的變化。但是對(duì)于整個(gè)國(guó)家來(lái)看，這是美國(guó)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)的打壓，企圖限制我國(guó)芯片技術(shù)的發(fā)展，維護(hù)美國(guó)的利息。這個(gè)時(shí)候，我們需要支持國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，讓自己的產(chǎn)品慢慢變得更好。

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14nm就是公交車，7nm是高鐵，5nm就是飛機(jī)！

【芯片中，到底是14nm工藝和7nm工藝有什么區(qū)別？為何華為必須要用7nm工藝】

現(xiàn)在手機(jī)廠商會(huì)給大家一個(gè)訊號(hào)：處理器工藝制程越好，那么這款處理器就越優(yōu)秀。于是，我們似乎都認(rèn)可了這種說(shuō)法，只要手機(jī)的處理器工藝制程越小，手機(jī)的性能就越突出，功耗就越低。事實(shí)上，并非完全如此，這里還看CPU以及GPU，包括全部的設(shè)計(jì)，能否讓手機(jī)的芯片的功耗真的保持在這種優(yōu)勢(shì)下。

芯片的工藝制程是什么？

在芯片的晶體管結(jié)構(gòu)中，計(jì)算機(jī)是0和1為單位進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)電流從 Source(源極)流入 Drain(漏級(jí))，其中的，Gate(柵極)相當(dāng)于閘門，主要負(fù)責(zé)控制兩端源極和漏級(jí)的通斷，而我們俗稱的nm值，指的是Gate的最小寬度，如它的大小決定了芯片中電流通過時(shí)候的不同損耗。

數(shù)值越大，自然所耗費(fèi)的時(shí)間，發(fā)熱，功耗等就越高。而我們一直提到的14nm工藝和7nm工藝，實(shí)際上就是柵級(jí)的寬窄，決定了我們的門的大小。

那么，14nm和7nm的差異有多少呢？

1.數(shù)量方面的變化。14nm工藝制程中晶體管的數(shù)量會(huì)小于7nm工藝的晶體管數(shù)量。晶體管越多，性能越快，晶體管體積小，集成度高，數(shù)量越多，主頻越快。

2.Gate門越小，自然功耗越小，因?yàn)殡娏鹘?jīng)過的時(shí)間越小，自然速度越快。

3.我們必須要知道14nm工藝制程遠(yuǎn)比7nm工藝制程要簡(jiǎn)單的多，7nm工藝更復(fù)雜一些。

我們必須要知道要有更多的性能，讓處理器的能力有更好的提升，自然需要多方面進(jìn)行提升，這里就包括了CPU等各方面的提升，因此為了能夠滿足它們各方面的提升，工藝制程自然需要提提升。

為了更好的說(shuō)說(shuō)7nm和14nm的差異，我們就比較處理器驍龍660和驍龍865處理器的安兔兔跑分差異：驍龍865跑分59萬(wàn)分左右；而驍龍660跑分為14萬(wàn)分左右，可以看到差異了。

你就可以知道了，為何我們說(shuō)華為必須使用7nm工藝了，能夠在使用高性能CPU和GPU等時(shí)，能夠保證處理器的均衡性！

主要有如下幾個(gè)區(qū)別：

芯片的制程工藝越小，其能耗就越小，具體反饋到手機(jī)上就是用7nm的芯片，手機(jī)可能一天一充電，14nm則需要半天充一次電，當(dāng)然還會(huì)減少內(nèi)部發(fā)熱的情況，我們看到有些手機(jī)用久了會(huì)發(fā)熱，就是制程工藝上的問題；

芯片的制程工藝越小，則單一芯片的面積越小，同一塊晶圓可以切割出更多的芯片，顯著降低芯片的成本，比如一塊晶圓可以切割出10000片14nm芯片，那么則可以切割20000片7nm芯片；

芯片的制程工藝越小，同等面積的芯片中可以植入更多的晶體管，可以顯著提高算法性能；同等面積的芯片中，7nm的可以兩倍的晶體管，算力提升明顯；

芯片的制程工藝越小，在滿足同等性能下，所需的芯片面積越小，則手機(jī)中可用空間更大，有利于植入更多的其它零件才實(shí)現(xiàn)更多的功能；用7nm的工藝，可有更多剩余空間去實(shí)現(xiàn)手機(jī)的其它新增功能。

半導(dǎo)體工藝都屬數(shù)字越小越先進(jìn)，7nm相比14nm由于晶體管尺寸的減小，晶體管自身的寄生電容會(huì)更小。更小的寄生電容意味著更高的工作頻率以及更低的功耗，同時(shí)還可以在單位面積中塞進(jìn)更多的晶體管來(lái)增強(qiáng)性能，所以說(shuō)芯片設(shè)計(jì)都在不斷追求更先進(jìn)的制造工藝，從而達(dá)到更強(qiáng)的效能。

從芯片成本上來(lái)說(shuō)，因?yàn)槟壳按�工廠大都是使用的300毫米晶圓，如果使用的7nm工藝，那么同一片晶圓可切割的芯片可以更多（成本更低），良品率也會(huì)更有保障，而如果使用14nm工藝達(dá)到相同的性能水平的話，那么這顆芯片面積就會(huì)更大，每塊晶圓能切割出來(lái)的芯片就少了許多，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)成本也就增加了。

當(dāng)然，不管半導(dǎo)體工藝發(fā)展到哪個(gè)地步，設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片都是可以滿足日常使用需求的，比如說(shuō)麒麟990用14nm工藝也完全能做出來(lái)，只是芯片的面積、發(fā)熱和成本都將會(huì)更高，而采用7nm euv技術(shù)之后，不僅性能可以同步提升，功耗夠低，而且還能把5G基帶集成到一顆芯片里，這就是先進(jìn)工藝帶來(lái)的好處。

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14nm和7nm的芯片用什么區(qū)別？

先給出概括性結(jié)論：7nm工藝制程的芯片相比于14nm工藝制程，支持的功能更復(fù)雜，單位晶體管密度更高，單位面積功耗更低。

在追求先進(jìn)工藝的芯片類別，手機(jī)處理器一直是當(dāng)仁不讓的時(shí)代弄潮兒�，F(xiàn)在主流的已經(jīng)量產(chǎn)的高端處理器芯片，基本上都是使用的最先進(jìn)的可量產(chǎn)工藝，7nm，例如麒麟990 5G。

那為什么手機(jī)處理器芯片一直追著工藝不放？

因?yàn)橄�費(fèi)者需求真的是提升的很快，處理器的頻率越來(lái)越高，拍照的功能越來(lái)越好，還要支持5G網(wǎng)絡(luò)等等。

以拍照為例，現(xiàn)在為了提升拍照效果，各個(gè)手機(jī)廠家除了在鏡頭方面大做文章之外，AI拍照變得越來(lái)越普遍，隱藏在AI拍照后面的是對(duì)算力提升的直接需要。這些體現(xiàn)在芯片上面，就是功能越來(lái)越復(fù)雜，但是wafer面積是一定的，那就只有提升單元面積上面的晶體管密度。

為了讓大家有工藝提升帶來(lái)的收益，有一個(gè)直觀的數(shù)字概念，我給大家舉一個(gè)臺(tái)積電7nm工藝和5nm工藝在晶體管密度方面的提升。

臺(tái)積電初代7nm的晶體管密度是9120萬(wàn)個(gè)，5nm的晶體管密度是1.713億個(gè)，增長(zhǎng)達(dá)到88%。除此之外，性能提升達(dá)到15%-30%，這兩個(gè)數(shù)字是不是已經(jīng)深深地震撼了你。

小結(jié)

工藝制程越先進(jìn)，帶來(lái)面積、功耗等方面的收益是非常直接切明顯的，這也就是當(dāng)初為什么臺(tái)積電、三星、intel持續(xù)多年投巨資研發(fā)先進(jìn)制程的直接原因。但是制程越先進(jìn)，研發(fā)投入，流片費(fèi)用就越驚人，所以如果想使用先進(jìn)的制程，必須對(duì)出貨量，以及利潤(rùn)率有足夠的信心，不然對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)講，真的是得不償失了。

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芯片由四個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成

芯片的組成部分別是芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和芯片測(cè)試，封裝與測(cè)試一般同屬在一個(gè)環(huán)節(jié)，通常我們說(shuō)的芯片，就是通過設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，然后交由晶圓生產(chǎn)企業(yè)來(lái)生產(chǎn)。

晶圓企業(yè)要建立生產(chǎn)線，這部分資金投入很大，十億、百億都有可能是皮毛，且需要在工藝方面進(jìn)行研發(fā)，才能按照設(shè)計(jì)代工出芯片產(chǎn)品，如果設(shè)計(jì)出了7NM的芯片，但是代工技術(shù)達(dá)不到，還是生產(chǎn)產(chǎn)不了，故而我們看到華為有自己的7NM芯片，但中芯國(guó)際還不能代工生產(chǎn)，沒辦法就只能交給臺(tái)積電來(lái)代工生產(chǎn)。

中芯在去年已經(jīng)成功開始量產(chǎn)14NM芯片，7NM芯片還在在加速研發(fā)，問題是7NM以上的工藝用DUV光刻機(jī)就可以生產(chǎn)，而7NM以下的工藝需要用引入極紫外光（EUV）的光刻技術(shù)。

目前全球只有荷蘭的ASML公司能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)，中芯國(guó)際在2018年就從ASML訂購(gòu)了一臺(tái)EUV，由于美國(guó)從中作耿，以及各種原因現(xiàn)在都還沒有交貨。

為什么非要開發(fā)7NM，甚至5NM和更小的芯片，兩者有什么差別？

14NM和7NM芯片，是從芯片的制造工藝方面來(lái)定義的，二者之間，肯定是7NM技術(shù)制造出來(lái)的芯片性能更優(yōu)越，在相同的面積中所集成的晶體管越多，芯片的整體性能就會(huì)越高。

以電腦處理器為例，用7NM技術(shù)制造的CPU肯定比14NM技術(shù)的CPU在晶體管數(shù)量方面、處理速度方面，以及最重要的功耗方面和溫升方面會(huì)高出一個(gè)量級(jí)。

因此，用7NM制程制造的芯片在很多方面超過14NM制造的芯片，使得各種性能得到提升，讓使用芯片的設(shè)備性能得到整體提升。

不過，如果僅從實(shí)用角度來(lái)說(shuō)，可能兩者的差別并不太明顯，但是在科技領(lǐng)域，本身就需要不斷研發(fā)，不斷創(chuàng)新，突破過去的極限，才得以讓技術(shù)進(jìn)步。

可能現(xiàn)在我們從經(jīng)濟(jì)角度的價(jià)值看，沒有必要去研發(fā)和使用7NM的技術(shù)，但是在多年以后，有可能到時(shí)7NM的芯片如同我們現(xiàn)在看百年前的工業(yè)機(jī)器一樣。

芯片中14納米與7納米，指的是芯片的制程。大家知道芯片是由晶體管組成的，制程越小，那么在同樣面積的芯片里，晶體管就越多，相對(duì)應(yīng)的性能就越強(qiáng)了。以華為麒麟980及華為麒麟970為例，麒麟980是7nm工藝的芯片，麒麟970是10nm工藝的芯片。麒麟980為69億個(gè)晶體管，麒麟970為55億個(gè)晶體管，提升了25.5%左右。在同樣大小的一塊芯片里，7nm工藝的芯片顯然可以比10nm的工藝搭載更多的東西，更別說(shuō)是14nm的了，所以現(xiàn)實(shí)中越小的制程，技術(shù)越先進(jìn)，相應(yīng)的性能越高。

14nm與7nm之間的距離還是非常之大的，中間還間隔著12nm與10nm技術(shù)，要說(shuō)他們的差距呢？我們以華為的兩款手機(jī)為例，在2019年中芯國(guó)際宣布三季度14nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，華為榮耀發(fā)布的千元機(jī)Play 4T產(chǎn)品中，搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就采用了中芯國(guó)際的 14nm 工藝代工。目前華為最為先進(jìn)的mate30搭載的芯片則為7nm工藝，由臺(tái)積電代工，兩者的差距，你買下兩部手機(jī)試用一下就知道了。

其實(shí)手機(jī)真沒必要這么拼命追求制程，我的mate 9用了三年了，好得很，一點(diǎn)問題都沒有，所以我到現(xiàn)在都沒換。內(nèi)存大一點(diǎn)、電池好一點(diǎn)，一般用用足夠了

1、其實(shí)最大的性能區(qū)別，在于中桿的外徑上。納米7屬于比較傳統(tǒng)的中桿，大概是7mm的外徑，7納米工藝芯片比14納米工藝芯片省電。

2、展望未來(lái)，隨著5G和人工智能技術(shù)的發(fā)展，5G智能終端、虛擬現(xiàn)實(shí)、可穿戴設(shè)備、區(qū)塊鏈、人工智能等產(chǎn)品的成熟應(yīng)用，將對(duì)芯片性能、能耗和計(jì)算能力提出更高的要求。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇，芯片制造商迫不及待地推出了自己的7納米芯片或處理器。

3、另一方面，芯片制程的發(fā)展也給傳統(tǒng)市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的顛覆。