其實(shí)手機(jī)處理器的制程是處理器性能好壞的關(guān)鍵,工藝制程在進(jìn)步,從最初的90nm到后來的45nm,32nm,再到后來的最常見的28nm工藝,又逐步提升到14nm,直到現(xiàn)在最先進(jìn)的驍龍845的10nm工藝,隨著工藝的提升,發(fā)熱逐漸被控制。所以手機(jī)處理器性能性能越好,發(fā)熱越少,功耗也更低。
我們?cè)谶@里說一下手機(jī)制程的含義,CPU制造工藝又叫做CPU制程,它的先進(jìn)與否決定了CPU的性能優(yōu)劣。CPU的設(shè)計(jì)極為復(fù)雜,特別是生產(chǎn)工藝,看中國目前的CPU發(fā)展就知道。好了,言歸正傳,作為手機(jī)CPU,是手機(jī)的最核心的元器件,手機(jī)作為便攜性移動(dòng)設(shè)備,意味著手機(jī)的體積必須有所控制,所以我們可以看到,十幾年來,手機(jī)的外形和體積由小屏變大屏,由“磚頭”變成了“手抄本”,但是手機(jī)CPU的尺寸卻一直沒有怎么變過。雖然CPU沒有像手機(jī)一樣越做越小,但是手機(jī)CPU內(nèi)的晶體管相比十年前已經(jīng)是成倍的增長,也就是說手機(jī)的性能也在成倍的增長。
發(fā)熱的方面,發(fā)熱不僅和手機(jī)制程有關(guān)系,和CPU的架構(gòu)也有很大的關(guān)系,每一款CPU在研發(fā)完畢時(shí)其內(nèi)核架構(gòu)就已經(jīng)固定了,后期并不能對(duì)核心邏輯再作過大的修改。因此,隨著頻率的提升,它所產(chǎn)生的熱量也隨之提高,而更先進(jìn)的蝕刻技術(shù)另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)就是可以減小晶體管間電阻,讓CPU所需的電壓降低,從而使驅(qū)動(dòng)它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心,其電壓較前一代產(chǎn)品都有相應(yīng)降低,綜合一些因素總的來說,發(fā)熱量確實(shí)下降了,但是減少的沒有我們想象中那么大。
從目前的市場上看來,驍龍845的性能無疑是最強(qiáng),10nm的刻蝕工藝,4+4的核心設(shè)計(jì),2.8GHz的最高主頻,安德魯630的GPU,另外驍龍845采用的是自家研發(fā)的kyro架構(gòu),發(fā)熱的控制更好,從用戶的使用感受來看,845不管是性能、功耗、發(fā)熱,都做到了行業(yè)內(nèi)的頂尖水準(zhǔn)。
芯智訊——青鋒