在北京時間2023年9月18日，全球知名的芯片制造商英特爾公司官方宣布，下一代先進封裝所使用的玻璃基板開發(fā)程序方面取得了重要的技術突破。在本周美國加利福尼亞州圣何塞所舉行的英特爾2023年創(chuàng)新大會之前，英特爾公司就已經宣布了這一重要成果，并且將這一里程碑式的成果稱作為能夠重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心人工智能和圖形構造這三個領域提供更加優(yōu)質的解決方案，推動摩爾定律的進步。

據了解在1971年英特爾公司的第1款微處理器一共擁有2300個晶體管，截止到目前為止，這家公司旗下的旗艦芯片所擁有的晶體數量已經超過了1000一個，這主要得益于現(xiàn)在大部分的芯片電路之間的寬度實現(xiàn)了微型化。在目前這種技術的發(fā)展已經受到了一定的局限性，到達的技術瓶頸。英特爾公司創(chuàng)始人摩爾所發(fā)明的摩爾定律，曾經一度被認為已經失效，所以目前英特爾公司一直都是在尋找其他的解決方法，來繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。

基板是芯片封裝體中最主要的組成材料，主要的作用是保護芯片和連接上層芯片，基板能夠為芯片提供更加穩(wěn)定的結構，同時也可以保護芯片的信號傳輸穩(wěn)定性。自從進入到上個世紀的70年代以后，基板的設計就發(fā)生過多次變化，90年代陶瓷已經取代了金屬框架，在進入到21世紀以后有機封裝成為了最主流的基板設計方式，在當前大多數的處理器最主要使用的都是有機基板。

英特爾公司認為在未來幾年時間內，有機基板很有可能會被時代所淘汰，因為公司目前正在生產主要面向于數據中心的系統(tǒng)級別的封裝，一共擁有10個小瓦片，最高的功率可以達到數千瓦。