羅馬不是一天建成的，要從事芯片方面，的確很好，而且自主化芯片也能給手機加持很多產(chǎn)能。甚至自主化芯片也會是一個很大的賣點，可以延伸到手機等更多的產(chǎn)品生態(tài)鏈，但是打造芯片必然是需要很多工序的！

就像余承東8月7日講話中說的，華為只做了芯片設計的方面，并沒有去做深度的研究。所以華為打算深深都的研究去打造芯片和生產(chǎn)芯片。所以oppo和vivo可能資金力量以及工廠力量都是非常強的，但是打造芯片也要從一個領域出發(fā)，要么是生產(chǎn)工藝、要么是材料工藝、要么是封裝工藝、要么是切割工藝要么是光刻電路工藝！這些都是可以實現(xiàn)的操作方式！

也就是要么你先成為海思或者聯(lián)發(fā)科，要么你先成為中芯國際或者臺積電；總之一切都是需要一個過程的，在去年都有說法oppo已經(jīng)開始著手研究芯片，不知道參與的進度到底到了何種地步，對于芯片的工藝到底是從何入手的！

其實這個時候你再去理解雷軍也就容易理解了，雷軍打造芯片一直也并沒有什么結(jié)果，而在今年也在各方面的投資半導體企業(yè)以及芯片生產(chǎn)企業(yè)，其實雷軍的小米也不甘于沒有芯片的困惑，也在開始著手打造了，只不過雷軍聰明的地方就是在于快速從投資收購的角度入手，打造小米可以完成的硬件生產(chǎn)工藝的生態(tài)！

但是一切都是需要時間的沉淀，需要一個時間段才會有答案，并不是立馬就會有結(jié)果的！雖然三星目前已經(jīng)可以達到研發(fā)到生產(chǎn)的工藝，但是依然在光刻方面依靠的是美國方面的技術。所以自然完全獨立化的體系，可能第一個出現(xiàn)的應該是華為！

不過說到這里我不由得想起來一件事，你說如果當初聯(lián)想或者中國的其他企業(yè)，在十幾年前都默默的開始行動，在很多智能硬件工藝方面開始收購美國企業(yè)，就像聯(lián)想收購IBM的電腦業(yè)務一樣，那么在去年到今年頻頻被美國制裁的現(xiàn)象發(fā)生，優(yōu)惠發(fā)生怎樣的結(jié)果，有怎樣的火花誕生，對此大家是怎么看的，歡迎關注我創(chuàng)業(yè)者李孟和我一起交流！

為什么不造芯片呢？確定是心有余而力不足？辦法還是要想的，是吧！

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首先要講的，自然是技術壁壘的攻克問題。芯片的研發(fā)雖然很難，但并沒有難到完全無法研發(fā)出來，只是芯片的研發(fā)需要有配套的設備，以及非常豐厚的研發(fā)資金的支持，另外還需要有很長一段時間的研發(fā)期。針對以上三點，很多手機廠商都是無法同時滿足這些需求的�？吹竭@里，也許你會說那么國產(chǎn)手機的大佬華為為何可以自主研發(fā)出麒麟芯片呢？關于這點可能很多朋友還不清楚，華為本身就是一家致力于研發(fā)通訊的科技公司，手機業(yè)務對于華為來說，只不是一種各方面融合展示的一種形式，所以華為并不是作為一個單一的手機廠商存在的。除去技術壁壘的問題外，還有一個原因也在很大程度上影響了手機廠商，那就是銷售問題。假設手機廠商可以自主研發(fā)出了自己的芯片，那么如何賣，賣給誰？手機芯片顧名思義肯定是只能賣給手機廠商，手機廠商之間又必然存在著競爭關系，而芯片作為手機元件中最重要的組成部分，是不會有人愿意把這么重要的一部分東西交給競爭對手的因為芯片生產(chǎn)方研發(fā)的芯片為了適配各品牌的機型，還需要根據(jù)手機的配置對芯片做出一定的更改。而在這一過程中，手機廠商所生產(chǎn)的新款手機的各項功能，在芯片生產(chǎn)方的眼里基本可以算是一個透明的存在。所以花費巨額資金研發(fā)，但是只能用于自己生產(chǎn)的手機上，無法售賣，從成本上考慮是基本不會有人這么做的最后我們再來縱觀一下國內(nèi)的芯片廠商，其中比較知名的有聯(lián)發(fā)科、海思、全志等。除去這些以外，其他芯片生產(chǎn)廠商的數(shù)量也不在少數(shù)，那么為什么大多數(shù)的手機廠商都會選擇用高通的芯片呢？因為所有的手機芯片都要涉及到一個ARM框架，這個框架可以向設計公司購買，也可以自主研發(fā)。前面所提到的這幾個芯片商，基本都已經(jīng)具備設計ARM框架的能力，但是除了ARM框架外，手機芯片還涉及到了一個很重要的東西，那就是\"基帶\"。雖然聯(lián)發(fā)科等也都有自己的基帶，但是在技術層面上講，高通基帶會更適合手機廠商，所以這也是為什么國內(nèi)的芯片廠商，無法大面積地為手機廠商供應芯片的原因。

手機芯片的研發(fā)成本太高，普通公司是承擔不起的。

首先，制造芯片需要強大的基礎投入以及時間積累，其次更需要人才與資金的投入，在者制造芯片失敗率高，短期更是看不到成果，所以怎么可以看到，世界上可以設計制造芯片的企業(yè)了了無幾！

貌似OPPO已入局了

目前主流的手機CPU有1.海思麒麟

2.高通驍龍3.英特爾4.mkt聯(lián)發(fā)科5.三星獵戶座.6蘋果A系列，好像只有三星有設計和生產(chǎn)能力，其他都是找代工廠加工比如臺積電就是著名的代工企業(yè)。芯片門檻太高一條生產(chǎn)線幾十億美元，一年研發(fā)投入更是無底洞，就算有了設計能力也不一定能找到代工廠。光刻機目前國外壟斷，想發(fā)展很困難，也并非ov不想做，代價太大。

研發(fā)設計芯片不是那么簡單。不僅僅砸點錢就能成功的。也是一個漫長的過程。國外知名芯片公司，是多少年的積累。華為一樣，剛開始的時候芯片真心不怎么樣，不過它終于堅持下來了，這兩年華為麒麟芯片也是突飛猛進。終于看到了成功的榮耀。