自然是手機CPU現在更賺錢了，哪個賺錢廠商做哪個不是很正常的事么？

舉個例子，一塊300mm直徑的晶圓，用16nm工藝可以切割出100塊芯片，但是如果用10nm工藝，可以切割出210塊性能相近的芯片（芯片面積越小，邊角的利用率也就越高），那物料成本就會降低一半甚至更高，產品自然更具有競爭力。再者，晶圓的刻蝕是一項非常精密的工作，晶圓的不良品控制對于成本來說也至關重要。小芯片可以讓芯片避開帶有瑕疵的部分，所以將芯片切割得越小，芯片的良品率也就越高。當然了，大面積的芯片也有，不過數量并不多，而且價格昂貴，主要的原因就是風險太高，成本也隨著升高。

所以簡單的說相同工藝下手機CPU和電腦CPU相比，手機CPU的成本要占不少優(yōu)勢。然后現在不管是游戲還是日常使用都可以看出手機的占有率出貨量更高，也就是說明需求更大，那自然芯片賣的也就更多了。那廠商何不加大力度研發(fā)手機CPU？

競爭！這是手機CPU制程發(fā)展快最核心的因素，電腦CPU幾乎是Intel壟斷狀態(tài)，在無壓力之下Intel就只會擠牙膏了。

1、手機芯片群雄混戰(zhàn)推動技術進步：手機芯片市場是一個比較良性的市場，在這個領域中我們熟知的至少有5家廠商，蘋果、三星、高通、華為、聯(lián)發(fā)科，剩下還有展訊這樣以低端為主的國產廠商。

同時在這里面至少三家存在的激烈競爭，高通和華為在安卓陣營你追我趕，高中低三個市場均要正面對抗，同時蘋果自研的A處理器則要面臨整個安卓陣營高端處理器競爭，從而在芯片研發(fā)的投入上從來就沒有松懈過。

激烈的市場競爭導致各廠商研發(fā)的每代新處理器都要大幅的性能提升，從而能在市場有較好的立足之地。但是芯片性能的每次提升都會帶來功耗問題，而要想解決功耗就只能不斷提升芯片制程。

因此，各家手機廠商在芯片設計階段，基本上都會采用最新的芯片制程工藝。一旦代工廠商的最新制程可用了，各家也都會應用新制程來生產芯片，比如今年臺積電5nm可以量產了，我們也就看到了華為、蘋果今年的高端芯片都將采用這個制程生產。

2、電腦芯片幾乎壟斷缺乏市場推動力：電腦芯片整個市場環(huán)境和手機芯片截然不同，整個領域內就只有Intel和AMD 2家主流廠商在玩，這就導致了零頭的Intel幾乎沒有太大動力去推動芯片性能的提升。

酷睿從10多年前正式發(fā)布一代，到目前最新一代的11代，你可以仔細看看它每代的性能提升，都是微乎其微，除了最新的第11代比10代酷睿提升不少外，剩下的大部分性能提升都很小。要不然大家也不會將Intel稱為牙膏廠了。既然每一代性能提升都很有限，那么自然舊的制程接著用唄，又沒有太大影響。

從技術實力上來說，Intel有足夠能力將每代CPU提升較大的性能，同時在制程研發(fā)上也可以較快的推進，只是不做新研發(fā)也一樣有大把大把的錢賺，那又何必呢？

當然，目前AMD芯片的性能已經趕上甚至超越，這2年市場前景也不錯，在這種局面Intel受到的壓力不小，Intel未來幾代的芯片估計性能會提升不少，制程上也可能應用新技術。

3、代工廠商之間競爭也推動了芯片制程

芯片制程的提升除了和芯片廠商相關之外，代工廠這邊的競爭同樣也大幅推動了制程研發(fā)。臺積電、三星、Intel這三家代工巨頭本身也是競爭關系，相互處于你追我趕的狀態(tài)，誰想要獲得更多芯片訂單，就只有靠代工技術的提升，芯片制程的提升。

因此，臺積電對芯片制程的推進從來沒停止過，目前的規(guī)劃都已經在做2nm芯片的研發(fā)。有了領先新制程，臺積電這幾年的收到了大量訂單，除了傳統(tǒng)的蘋果、華為、高通等手機廠商外，AMD這樣電腦芯片廠商也找臺積電代工。

三星對臺積電獲得如此多訂單其實是非常眼紅的，這2年對代工技術的研發(fā)一直是強力推進中，希望能追趕臺積電。

Lscssh科技官觀點：綜合來說，手機芯片廠商以及代工廠商之間的良性競爭帶動了手機芯片制程的快速發(fā)展，這種競爭不僅能讓手機芯片給大家提供性能更好的手機，同時也能讓芯片廠商、代工廠商將獲得更多的利潤繼續(xù)投入新的技術研發(fā)。同電腦芯片幾乎處于壟斷狀態(tài)，Intel毫無動力推動技術的發(fā)展，不過未來幾年這種局面或許將有所改變。

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