it主頁在5月6日報道，國外媒體91mobiles報道稱，高通有望在今年晚些時候發(fā)布其下一代旗艦芯片snapdragon 875，作為其首款5nm芯片移動設(shè)備。 平臺。 根據(jù)

的說法，驍龍875將成為高通公司首款采用新x605g調(diào)制解調(diào)器RF的芯片。 目前尚不清楚5g調(diào)制解調(diào)器是集成的還是可選的。 此外，即將推出的驍龍875芯片組是sm8350，考慮到其前身是sm8250，這不足為奇。

以下是金魚草875的主要功能和規(guī)格：

kryo 685 CPU 3G / 4G / 5G調(diào)制解調(diào)器，基于ARM V8 cortex技術(shù)mmwave和6 GHz以下Adreno 660 GPU Adreno 665 Vpu Adreno 1095 DPU高通安全處理單元 （spu250）頻譜580圖像處理引擎snapdragon傳感器核心技術(shù)外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan使用六角形矢量擴(kuò)展和六角形張量加速器來計算六角形DSP四通道的高速lpddr5 SDRAM低功耗音頻子系統(tǒng) 驍龍875將采用水溶音頻技術(shù)wcd9380和wcd9385音頻編解碼器

相結(jié)合的堆疊式封裝（POP），它將采用最新的5nm工藝制造，因此與之相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進(jìn)以及更高的能源效率。 金魚草865。

小龍875預(yù)計于2020年12月發(fā)布，但考慮到這一流行病的影響，它可能會推遲到 此外，可以確定臺積電將生產(chǎn)驍龍875。