我們?nèi)粘Ｉ�活中幾乎所有的電子產(chǎn)品都會用到芯片，芯片對于電子器具的作用好比大腦對人體的作用。

芯片的制造技術(shù)十分尖端，融合了多個領(lǐng)域的知識，芯片的內(nèi)部到底是怎樣的呢？

我們用一個比較典型常見的芯片為大家介紹一下。電源管理芯片是一直常見的芯片，

這種芯片的結(jié)構(gòu)我們分為幾部分來說，第一部分是芯片的外觀，正面是激光打標的編號和型號，

反面是割痕，這個割痕是由整版鍍錫之后切開產(chǎn)生的。外層下面就是一些部件，

由半導體和功率電感裝置組成。芯片的最底部就是焊盤和鍍錫的地方，

只有一次厚度只有16um。芯片內(nèi)部的電子器件尺寸都十

分的小，整個芯片的尺寸只有3*2.5*9mm，功率電感裝置的尺寸是2*1.2*0.5mm，

半導體的尺寸最小只有1.4*0.9*0.3mm。芯片每兩個焊接口的距離最大僅為1納米。

由于尺寸太小，而且內(nèi)部除了電子元器件之外還要安排線路的位置，所以制作工藝太過于繁瑣，

對于生產(chǎn)機器的精度要求也很高，所以芯片的生產(chǎn)一直是世界很多國家的難題。

一個發(fā)展中國家，強如中國這樣的發(fā)展中國家，從零開始建設(shè)芯片生產(chǎn)鏈都需要近20年的時間，

所以對于很多發(fā)展中國家，芯片的來源都是進口。芯片生產(chǎn)的最好的國家當屬美國和德國，

這兩個國家是世界上最早開始生產(chǎn)芯片的國家，在芯片領(lǐng)域他們擁有最好的技術(shù)人才和最完整先進的芯片生產(chǎn)鏈，在芯片市場上有一定壟斷地位。

芯片也叫做集成電路或者微電路，世界上第一個集成電路是在1958年誕生的，是由美國人杰克.基爾比，

在集成電路誕生42年之后他被授予諾貝爾獎，沒有他就沒有如今的半導體產(chǎn)業(yè)。

集成電路可以依照模擬或者數(shù)字分為數(shù)字集成電路，模擬集成電路，另外還有一種混合信號集成電路。

數(shù)字集成電路在傳遞信息方面見長，模擬集成電路在控制電路方面應用較多。

發(fā)展芯片是成為發(fā)達國家的重要條件之一，希望我們的祖國也可以擁有完整的芯片生產(chǎn)鏈

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