進入5g時代后，。移動芯片行業(yè)也迎來了一輪洗牌。 根據(jù)cinno Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年第一季度移動芯片出貨量同比下降了44.5％。 但是，華為海思旗下麒麟芯片的銷量增長迅速，市場份額為43.9％。

令人驚訝的是，高通和聯(lián)發(fā)科的移動芯片出貨量已大幅下降。 其中，高通移動芯片市場份額為32.8％，排名第二； 聯(lián)發(fā)科移動芯片市場份額為13.1％，排名第三； 蘋果A系列芯片的市場占有率為8.5％，排名第四。 從市場份額

來看，聯(lián)發(fā)科在移動芯片行業(yè)的市場份額僅為13.1％，不到高通市場份額的一半，還不到華為市場份額的三分之一。 由于天極1000芯片的批量生產(chǎn)為時已晚，因此，今年第一季度發(fā)布的多款手機中只有少數(shù)使用聯(lián)發(fā)科的芯片。 與

相比，在華為海思旗下的麒麟芯片市場份額一直呈上升趨勢并非偶然。 自5g以來，華為一直處于移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 華為在去年9月發(fā)布了支持NSA和SA網(wǎng)絡(luò)模式的5g基帶Baron 5000芯片后，于去年9月發(fā)布了麒麟9905g芯片，帶有5g基帶。 與高通相反，

只發(fā)布了手機芯片snapdragon 765G，該芯片去年12月集成了5g基帶。 作為旗艦手機芯片，驍龍865仍然是外部5g基帶。 盡管聯(lián)發(fā)科技Tianji 1000還集成了5g基帶，但自發(fā)布5個月以來尚未量產(chǎn)。 顯然，華為在移動芯片技術(shù)的布局上具有絕對優(yōu)勢。

最新消息稱，華為海思的下一代5g芯片麒麟1020將于8月量產(chǎn)，這是一款基于5nm制造工藝的芯片。 當前，只有蘋果A14和麒麟1020使用5nm制造工藝。 另一位消息人士稱，高通公司的5nm芯片要到今年年底才會開始流傳輸。 如果一切順利，高通公司的5nm手機芯片要等到明年第一季度才能量產(chǎn)，因為三星的5nm生產(chǎn)線要到下半年才能完成。 不難看出，在技術(shù)布局方面，華為至少比高通領(lǐng)先半年。 因此，華為海思麒麟芯片的市場份額將超過高通。 當然，華為的移動芯片市場份額居于領(lǐng)先地位，因為麒麟芯片沒有賣給外界，因此目前不會對高通構(gòu)成威脅。 隨著產(chǎn)品布局的不斷改進，不排除麒麟芯片可以賣給外界。 華為在今年第一季度發(fā)布了兩款手機芯片，麒麟820和麒麟985。到目前為止，華為擁有面向中高端市場的5g芯片，完全有能力挑戰(zhàn)高通。 更重要的是，如果將麒麟芯片出售給其他合作伙伴，成本將被攤薄，利潤將更高。

由于聯(lián)發(fā)科天極1000量產(chǎn)的延遲，天極800的銷量不大。 目前，只有華為和高通競爭5g芯片。 畢竟，三星的市場份額太小，不到1％。 無論麒麟芯片是否出售給外界，華為都已成為高通在手機芯片領(lǐng)域最強大的競爭對手。

中不可忽視的另一點是，華為在5g核心專利方面具有絕對優(yōu)勢。 根據(jù)德國專利數(shù)據(jù)公司iplytics的報告，截至今年1月1日，全球共有21571個5g標準專利聲明，包括華為的3147件和高通的1293件。 通常，

，華為是5g行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)，產(chǎn)品布局比高通領(lǐng)先了半年多。 如果聯(lián)發(fā)科無法在短期內(nèi)扭轉(zhuǎn)落后的市場份額，那么移動芯片行業(yè)肯定會洗牌。 屆時，市場壟斷地位已被打破的高通將面臨被華為超越的危機。