華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了?:感謝邀請華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了?題主問題的核心是華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了?從原則上來說,確
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題主問題的核心是華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了?從原則上來說,確實如此,F(xiàn)在的情況雖然是臺積電還在給華為開通綠色通道加緊生產(chǎn),華為也在之前追加很大一批訂單,但是這段時間過后呢?也許可以撐上1-2年的時間,但是用完之后還是陷入了絕境,國內(nèi)光刻機傷害微電子確實發(fā)展的相對比較慢,而且除此之外確實任何一家可以生產(chǎn)芯片的企業(yè)都有參與美國的技術,所以都不能給華為供應和生產(chǎn)。
首先任何事情都不絕對的,美國對于華為進行全面限制和一刀切,最后的結果就是對于自身的影響也會很大,任何事情都有兩面性,這個確實無可厚非的,所以華為有緩和的余地:
1.國家出手,可能性極大。外交部不止一次的發(fā)言說,如果美國對于國內(nèi)企業(yè)無緣無故的打壓,我們是絕對不允許的,而之后相關人士表示,國外禁止華為,我們將會禁止蘋果和高通等美國企業(yè),所以才有了現(xiàn)在很多人呼聲很高禁止蘋果和高通的行為,實際這可能也是最有效的方式,美國企業(yè)在國內(nèi)賺的盆滿缽滿的,但是國內(nèi)企業(yè)在國外確遭受到限制。
2.美國現(xiàn)在的形勢還不明朗,特朗普是否還會連任呢?本身我們知道確實雖然特朗普確實在疫情期間復工復產(chǎn),對于很多美國人來說是不錯的行為,因為國外人的思想是不存錢,所以離開工作確實很多人不能活,這也是在隔離的時候很多人游行反對的原因,而特朗普的做法雖然看似不顧疫情,但是很多人支持,原因也就在于此。
但是最近美國黑人的暴亂等等行為,導致疫情增加,美國感染人數(shù)劇增,所以人們對于特朗普的支持率在慢慢下降,所以如果是競選方面失敗的話,拜登上臺,我覺得至少對于華為確實有所緩解。
3.反擊。實際我們要知道國外禁止的不僅僅是華為一個企業(yè),而是說國內(nèi)芯片方面比較強勁的幾個企業(yè)都有禁止,但是華為的5G強勁,以及自研發(fā)的系統(tǒng),他們禁止華為,就相當于是給華為自研發(fā)的機會,如果華為真的這次逆風成長,最后的結構就是擺脫美國科技的各種限制,所以最后的結果影響就是不需要再去使用國外的元器件和供應商,所以對于國外企業(yè)來說將會永遠失去華為這個伙伴,而且最近因為5G美國再次和華為合作,而他們商務部還有解除了之前一部分對于給華為限制的企業(yè)。
而且臺積電現(xiàn)在在美國建廠實際就是為了牽制國外的廠商,減少對于華為的限制。
事情不會永遠一成不變的,對于華為的限制對于他們自身也是有影響的,實際如果因為美國的限制,而導致國內(nèi)科技方面的落后,我相信很多人可以理解,雖然最近幾年可能會相對來說有點苦,但是過了這一段時間,我們會逆勢而起的,所以華為這件事情并不是沒有解決的辦法,而華為芯片是不是真的不能使用,這個目前還不能確定。
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臺積電“斷供”華為之后,華為可能拿不到最頂級的Soc,依然有兩種替代方案:國外的三星、國內(nèi)的中芯國際。華為在芯片設計領域有領先的優(yōu)勢,然而制造能力不是強項,而臺積電恰恰是全球最先進的晶圓代工廠。
其實,華為的高層已經(jīng)說過這個問題:華為作為一個ICT的設備和終端公司,能夠做到產(chǎn)品的設計,到集成電路的設計,但是超出之外的能力,我們是不具備的。也就是說,華為的高端麒麟soc幾乎沒有替代方案。
國內(nèi)廠商要達到類似臺積電的先進制程能力,不是短時間內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)的。對半導體芯片工業(yè)來說,頂尖制程吃肉、高端制程喝湯、落后制程可能只能喝涮鍋水了。所以,目前最好的辦法可能依然是談判,擴大緩沖期的時間,給華為更多的時間重塑供應鏈。
再回到三星和中芯國際,事實上三星的工藝是落后于臺積電的,之前蘋果的A系列處理器就暴露無遺,此外,三星有自己的處理器、自己的手機,代工的產(chǎn)能很小,不一定能夠滿足華為的需求。而國內(nèi)的中芯國際,勉強可以滿足華為14nm工藝的需求,高端的7nm芯片仍然無法滿足需求。
現(xiàn)在的問題是,中芯國際的高端光刻機同樣有“美國技術”,也受am research和amat的限制,如果lam和amat開始無限追溯原則,那么中芯國際可能也無法給華為代工芯片。
最極端的情況可能是退回到上海微電子的光刻機,國產(chǎn)光刻膠、國產(chǎn)90nm硅片,這樣就退回到當年k3v2的水平了,上5G芯片都可能比較難。如果上海微電子足夠給力,年底能夠推出28nm光刻機,光刻膠和硅片有所突破,那么能夠達到麒麟920的水平。
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自5月開始,美國對華為的制裁就一直在執(zhí)行,雖然國家對華為頻繁發(fā)聲,老百姓也爭相購買華為手機來表達自己對華為的支持,但美國的制裁一天不撤銷,華為還是處于危機之中,這是一個不可忽視的問題。因此,有不少網(wǎng)友擔心,華為以后是不是沒有麒麟處理器了?對于這個問題,我也以下幾點看法。
麒麟芯片生產(chǎn)和美國息息相關
不管你相不相信,美國在芯片領域是一騎紅塵的。美國在上世紀六七十年代就開始涉足芯片領域,很多芯片設計的基礎科學都是來源于美國。俗話說大哥吃肉,小弟喝湯,因此,韓國、日本、英國、臺灣地區(qū)等后起之秀也在芯片領域獲得了巨大成功,而這個成功也離不開美國的扶持和“施舍”,而這碗肉湯讓英國和日本喝的不亦樂乎。自此,芯片領域的設計、生產(chǎn)、電子設備都被美國在上游掌控。
而麒麟芯片的設計、生產(chǎn)離不開英國和臺灣地區(qū),這幾年華為在芯片設計上已經(jīng)媲美高通,所以華為對英國的依賴逐漸降低,但在芯片生產(chǎn)上,華為還是要依賴臺積電和三星。臺積電和三星的芯片生產(chǎn)和美國有著千絲萬縷的關系,沒有美國的技術支持,這兩家企業(yè)難以生產(chǎn)出芯片。美國制裁了華為,那么三星和臺積電不得跟著美國走,即使是大陸的中芯國際在技術上也受制于美國,假設中芯國際違反了美國的制裁政策,估計中芯國際也將受到美國制裁,這對中芯國際也是致命的打擊。由此可見,麒麟芯片的生產(chǎn)和美國息息相關,如果美國這個政策一直執(zhí)行,那么在未來很長一段時間內(nèi),我們都看不到麒麟處理器。
美國的政策會發(fā)生變化嗎?
雖然美國制裁了華為,但還是給了相關設備廠商9個月的緩沖期,也就是說這9個月臺積電還是可以給華為代工生產(chǎn)麒麟芯片。因此,華為在今年上半年向臺積電下達了幾億美元的5nm麒麟芯片訂單,這個訂單應該能讓華為堅持到2021年。
如果美國的制裁在2021年還未撤銷,那么華為會面臨怎樣的情況呢?第一,華為真的沒有麒麟處理器,第二,華為將采用聯(lián)發(fā)科、三星、高通的芯片,大概率將會是聯(lián)發(fā)科的芯片。對于這兩個結果,想必國內(nèi)很多網(wǎng)友都會很難過,估計會有很多網(wǎng)友會高呼制裁美國,遺憾的是我們在產(chǎn)業(yè)鏈下游,對美國的反制措施較少,即使制裁了,我們的損失更大,且是不可逆的損失,想必這也是國人不愿意看到的。
那么現(xiàn)在最好的辦法是什么呢?那就是希望美國大選能選一個務實、遵守國際秩序的總統(tǒng)。只有那樣,美國的政策才會發(fā)生變化,美國才會制定合作共贏的政策。
也許我上面講的話讓很多網(wǎng)友心生不滿,但實事求是的講,美國在科技仍然是世界最強的、沒有之一。因此,我們應該謙虛謹慎,奮起直追,不要夜郎自大,如此,我們才有叫板美國的能力。
華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了?筆者并不會認為華為今后會再也沒有麒麟處理器了,如果真的到了臺積電和中芯國際不能為他生產(chǎn)芯片的境地,華為也會以變通的方式繼續(xù)各種芯片的推出,只不過性能方面可能會有所變化。
美國對華為的極端打壓政策并非單單簡單的打擊一家國內(nèi)科技企業(yè),而是要扼殺掉中國科技在某些方面領先美國,也就是說美國就是要打擊中國科技發(fā)展,讓中國永遠在科技食物鏈的低端。特別是最近的一次的限制政策落地,可以說對華為會造成極大的傷害:①用到美國的技術為華為芯片代工,必須要向美國申請許可證。②用到美國技術的芯片企業(yè)要出售芯片給華為,也得要向美國申請許可證。
這樣的政策無疑阻斷了諸如臺積電、三星、甚至中芯國際等這樣的企業(yè)為華為代工芯片,同時也阻斷了諸如全球眾多包括聯(lián)發(fā)科等這樣的企業(yè)出售芯片給華為。即使華為已經(jīng)早做了準備,早下訂單生產(chǎn)了不少的芯片以便備用,但終究有用盡的時候。那一旦用盡是否就一定沒有出路了而坐以待斃,而麒麟芯片也就壽終正寢了呢?那也未必。
麒麟芯片目前足以形成對高通的壓力,特別是其越來越多集成晶體管、越來越低的工藝制程等。如果真的如三星、臺積電、中芯國際等幾大芯片代工廠無法為麒麟芯片代工,也許麒麟芯片得轉(zhuǎn)變思路發(fā)展。
首先,華為可以接下目前松下發(fā)出的為華為代工芯片的邀請。雙方建立合資代工廠,引進佳能和尼康,甚至國產(chǎn)設備避開美國技術。雖然佳能和尼康光刻機現(xiàn)在工藝制程比ASML的EUV光刻機差了一些,但通過工藝技術研發(fā)可能可以達到7nm、甚至更低制程的芯片生產(chǎn),只是效率和良品率有些影響。
其次,在備品還可以使用的期間,等待國產(chǎn)設備的進步,或者主動介入到國產(chǎn)設備廠家和代工廠家。共同進行工藝技術攻關,能夠在現(xiàn)有設備條件下盡可能搞定低納米制程的研發(fā),即使良品率和效率低一些也不影響麒麟芯片的生存。
再次,降低麒麟芯片的工藝制程,比如重新設計采用14nm工藝等,可能增大了芯片的面積,但可以保持在中端機或低端機上的競爭力。一旦有芯片制造瓶頸的突破,麒麟芯片還是可以繼續(xù)研發(fā)低工藝制程。
不過要實現(xiàn)起來是相當困難,但又不得不硬撐挺過美國的制裁,一旦突破了那就是另一片天空。
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【麒麟長存,皓月之輝】
雖然受某國的制華行動影響,但是并不代表麒麟就會消失,就算臺積電不加工,我們還有中芯國際,還有韓國的三星,又或者華為換一個馬甲,或者將芯片設計資料國內(nèi)共享,這些都是麒麟的延續(xù)。
雖然不想承認,華為這一次真的挺難的,通信設備業(yè)務被砍,孟晚舟被抓,芯片業(yè)務被制裁,種種跡象表明,華為已經(jīng)進入了“冬天”!能不能熬出來真的很難說,雖然現(xiàn)在在花很大的代價來招聘高技術人才,但還是受制于生產(chǎn)設備,唯一的突破點就是尋找一種新材料,來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅基芯片。這有這樣,才能換道超車,否則就只有被卡脖子的份。
某國的實體名單即將生效,這意味著臺積電將不再為華為生產(chǎn)芯片,據(jù)了解,華為前期讓臺積電緊急加工的芯片只能撐到2021年,后續(xù)只能選擇其他的代工廠加工。
目前國外能達到和臺積電同樣高端芯片生產(chǎn)工藝的只有三星,但是根據(jù)前期和三星的談判來說,三星幫忙加工的可能性不大。
唯一可持續(xù)合作發(fā)展的就是我們國內(nèi)的芯片生產(chǎn)商中芯國際,但由于制成工藝的問題,中芯最好只能生產(chǎn)14nm的芯片,想要達到7nm以下的目前還不具備這個條件,而且成品率不高,這也就意味著,如果麒麟得不到高端工藝的升級,整體性能可能會停滯幾年,或者下降,但是不會消失。
華為這幾年真的被打壓的很慘。
9月14日臺積電斷供華為,這是一個關鍵的時間節(jié)點。從這個時間開始,華為將再也沒有5nm制程工藝的代工廠為他們生產(chǎn)麒麟處理器了。
這是非常嚴重的事情。據(jù)悉,到目前為止華為之前加緊生產(chǎn)的最新一代麒麟1020處理器也只有800多萬個,而這顆處理器將會會應用到年底將要發(fā)售的華為Mate 40系列手機上,這個量根本不足以支撐華為的出貨量。
接下來華為怎么辦?說實話目前也沒有更好的方法解決,只能靜待事情的轉(zhuǎn)機。有網(wǎng)友說不能找其他代工廠生產(chǎn)嗎?對不起,在美國禁令下全球再也找不到能可以給華為代工最先進芯片的代工廠了。這主要是光刻機和芯片eda軟件的核心技術都是有美國把控。
技術的封鎖是很可怕的,可以讓一個企業(yè)到退無可退的地步。
目前華為可以找的代工廠只剩下中芯國際了,但是中芯國際最先進的制程工藝只有12nm,華為的麒麟710A處理器就是他家代工生產(chǎn)的14nm芯片。也就是華為的麒麟處理器不會消失,但是現(xiàn)階段只能生產(chǎn)制程工藝落后的芯片。
這樣的話,或許接下來華為可能會以采購高通或者聯(lián)發(fā)科的芯片解決手機更新迭代的問題。
任何困難也阻擋不了中國科技前進的腳步,就算在短時間內(nèi),華為無法生產(chǎn)出麒麟處理器,但是華為肯定不會停止麒麟芯片研發(fā)的進度。如果說,美國長期的制裁華為麒麟芯片的話,那么中國就會出現(xiàn)多個和“海思”研發(fā)能力相當?shù)墓荆袊饪虣C的研發(fā)和生產(chǎn)也會大幅度的進度,這就叫置之死地而后生。
5月15日,美國商務部發(fā)布聲明稱,全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產(chǎn)的半導體,包括那些處于美國以外,但被列為美國商務管制清單中的生產(chǎn)設備,要為華為和海思生產(chǎn)代工前,都需要獲得美國政府的許可證。同時給與120天的緩沖期。
不管是在4G時代,還是在5G時代,有句話說的好,得“芯”者得天下。我們知道,蘋果、高通、華為世界三大芯片研發(fā)公司,雖然研發(fā)能力毋庸置疑,但是都不具備生產(chǎn)芯片的能力,高端旗艦芯片都是由臺積電代工。
從美國發(fā)布的聲明可以看出,這是對華為實行全面封鎖,并且很有可能讓華為自研的麒麟芯片無工廠可代工。目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的芯片制造企業(yè)中芯國際也只能生產(chǎn)14nm工藝的芯片。但是中芯國際14nm芯片生產(chǎn)線的技術和設備也在美國管制清單中。
在美國對華為禁令生效后,不管是臺積電、中芯國際、三星、因特爾等給華為生產(chǎn)麒麟芯片,都要首先獲得美國政府的許可證?雌饋聿⒉皇菬o法給華為麒麟芯片代工,只是要美國政府同意。這顯然就是一種“流氓”行為,據(jù)相關人士透露,臺積電正在和美國商務部洽談,申請美國政府的許可證。
華為早已經(jīng)做好準備,華為備了一年的麒麟芯片。還有在禁令未生效前,華為又向臺積電追加了7億美元訂單。另外,華為也向中芯國際下了幾億美元的訂單,生產(chǎn)麒麟710A中端處理器?梢哉f,華為目前備用的麒麟芯片已經(jīng)足夠用到今年年底。
如果華為生產(chǎn)不了芯片,那么華為很可能會使用聯(lián)發(fā)科的芯片。比如近日發(fā)布的榮耀X10 Max手機采用的就是聯(lián)發(fā)科的處理器,那么聯(lián)發(fā)科或許是華為手機唯一的救命稻草。大家說是不是呢?
最近這大半年來美國通過各種手段制裁打擊中國民族高新技術企業(yè)代表華為可以說一直都是人們關注的熱點事件,尤其是美國對華為進行5G設備禁用&加大對華為自主研發(fā)芯片麒麟的打擊制裁更是牽動國人的心!美國在制裁華為芯片這件事情上可以說是做到了極致,美國商務部出臺規(guī)定凡是用到美國技術的企業(yè)如果想華為提供芯片代工生產(chǎn)等高精尖技術服務的話,必須得有美國方面的同意允許才可以(當然我們都知道美國現(xiàn)在是絕對不可能同意的),而華為自己是沒有能力自主生產(chǎn)芯片(海思麒麟是芯片設計公司而不是代工生產(chǎn)公司),看到這里就會有人提出這樣的擔心:華為是不是再也沒有麒麟芯片了?這個問題和擔心對于華為來說確實存在,而且錯綜復雜難以解決,讓小編給大家分析這個難題將如何解決/面對!
我們現(xiàn)在依舊不得不承認美國依舊在高新技術領域,尤其是芯片設計、代工的相關技術依舊走在世界的前端,芯片從設計到制造每一個環(huán)節(jié)都或多或少要用到美國方面(包括美國的忠實盟友)的技術,所以只要美國方面死咬華為,就是不解除對華為的各種技術封鎖和制裁,華為的海思麒麟就算設計出高性能芯片也沒法制造出來,更沒法商用!這是一個我們非常討厭但是又必須承認的事實,美國對華為芯片的制裁確實打在要害!直接將華為使用自主麒麟芯片的路給堵了,所以美國封鎖期間,華為的芯片生產(chǎn)制造和采購都將面臨巨大的困難和考驗,華為短期內(nèi)的形勢非常嚴峻!
美國已經(jīng)向臺積電(世界上最大的芯片代工廠商)施壓,臺積電盡管想拉華為一把也不得不看美國的臉色!目前臺積電已經(jīng)停止接受華為的芯片代工生產(chǎn)訂單,據(jù)業(yè)內(nèi)供應鏈有關人士報道,華為目前的麒麟芯片存量最多只能堅持到2021年初,而且僅用于部分機型上,華為今年最新的旗艦芯片麒麟1020的產(chǎn)能和供應量只夠用半年!所以,華為目前最能解決燃眉之急的方法就是采購聯(lián)發(fā)科的芯片進行補充,推出不同芯片版本的手機,在中低端手機上使用聯(lián)發(fā)科芯片,將有限的麒麟芯片用到下半年的MATE系列旗艦產(chǎn)品上!等到麒麟芯片庫存徹底用完,華為仍無法得到芯片代工生產(chǎn)的話,華為將只能使用聯(lián)發(fā)科芯片(華為現(xiàn)在幾乎不可能去采購美國高通的芯片),退而求其次,使用聯(lián)發(fā)科的芯片來維持手機業(yè)務的正常迭代更新是華為最直接有效的短期續(xù)命方法!
但是華為要想真正擺脫對美國技術的依賴,有效應對美國的制裁打擊還是得靠自己,靠自主研發(fā)和投入,現(xiàn)在已經(jīng)有消息稱華為準備自己投資芯片代工,另外華為還將積極尋找新的合作伙伴,比如中芯國際(目前技術跟不上而且也受美國的制約)!華為如果再次從頭開始,搞出一條從芯片設計一直到最后的代工生產(chǎn)完整的產(chǎn)業(yè)鏈的話,難度非常大,需要的時間、技術、資金都是一個難以估量的數(shù)字,前路非常艱難,一旦成功華為就將迎來自己的巔峰,中國高新技術產(chǎn)業(yè)也將迎來新的時代!
由于受到到米國制裁升級,被限制一切使用米國技術有關的公司跟華為交易,華為現(xiàn)在新發(fā)布的千元機均采購臺灣聯(lián)發(fā)科芯片,而搭載自家麒麟芯片機子鮮有出現(xiàn)?磥砣A為要把庫存芯片都運用在旗艦產(chǎn)品Mate40系列上,好鋼要用在刀刃上,自家芯片要發(fā)揮最大效益。
如這位朋友所擔心的,華為以后是不是再也沒有麒麟處理器推出了?并不是,只是現(xiàn)階段受到了嚴格技術封鎖,暫時的看不到麒麟新一代芯片產(chǎn)出。華為海思擁有自主研發(fā)芯片能力,只是現(xiàn)在失去了芯片代加工鏈條。
目前7nm芯片只有臺積電、三星具備代工條件,而國內(nèi)中芯國際只處在14nm芯片量產(chǎn)能力,三星、臺積電包括中芯國際的生產(chǎn)線均無法繞開美國技術,一一拒絕為華為代工芯片。
華為目前苦于巧婦難為無米之炊處境,只能在困境中苦苦掙扎。但是以華為投資大量資金成功自研芯片的雄心壯志,芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)及軟硬件技術完全去美化,相信終有一天會被實現(xiàn)。
華為當下調(diào)整策略,芯片開始采購聯(lián)發(fā)科,并且在英國投資芯片加工廠得到批復,可以看出華為還是很積極的來應對。
顯然,當前無法取得進展,不能盡快有效解決芯片無人加工問題,但華為開始試著從多方面入手,不管是采購別家芯片或是自家建廠研發(fā)芯片生產(chǎn)又或是投資第三方晶圓工廠,華為一直傳遞給我們逆境中不放棄、積極面對樂觀向上精神。
可能近幾年看不到搭載麒麟芯片的華為榮耀手機,也可能未來存在著巨大變數(shù),但我認為從此麒麟芯片消失這一說法并不成立。華為需要時間,需要個人業(yè)務迭代升級,需要涅槃重生、化繭成蝶來突破壁壘,期待華為拿出完全自主知識產(chǎn)權的技術方案來。
好了,以上為個人觀點,希望對你提出的問題有所幫助,也請關注“AI科技愛分享”,一起暢聊數(shù)碼科技。
從最近華為和榮耀發(fā)布的新機來看,基本上都用上了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片,當然目前發(fā)布的都是中端機型,并不是旗艦機和高端旗艦機,所以這個還不完全確定到底是不是后面華為的手機在很長的一段時間沒有麒麟處理器了!
也有人說,華為目前大力度的在針對高端芯片來進行發(fā)力,所以肯定華為和榮耀的旗艦機還是依然要采用麒麟芯片的,因為今年華為在芯片方面受到了限制,臺積電為華為代加工遇到了問題,而目前中國的中芯科技不僅僅也遇見了問題,而且技術也還沒有辦法達到7nm的線程。而對于三星方面被傳出要進行合作,但是目前還沒有消息!
所以對于高端手機陣容中,華為麒麟處理器還會不會得到應用,在市場上賣出麒麟系列處理器的手機,這個還是有所期待看到好消息的,希望能可以銷售。因為麒麟芯片已經(jīng)成為華為和榮耀手機的最好招牌呢,所以如果說一下子無法在生產(chǎn)代加工麒麟芯片,這無疑是對于中國的受傷害還是非常大的,當然對于華為受傷害更大。
臺積電和中芯國際在一定程度上都受到了美方的壓力,這個的確也是沒有辦法的事情,如果能夠研發(fā)出來芯片,但是在生產(chǎn)上工藝上達不到要求,那自然也就是會發(fā)生大的問題的,可能后期華為在很長一段時間只能用聯(lián)發(fā)科的芯片,甚至可能用高通系列的息芯片,因為這個也是沒有辦法的辦法!
只是希望中國的科技加快步伐,掌握核心的生產(chǎn)能力,而并非是簡單的研發(fā)能力,這樣就可以突破瓶頸,從而更好的產(chǎn)品呈現(xiàn)給用戶面前,不至于面臨今天的尷尬問題,所以很多的生產(chǎn)能力和研發(fā)能力都要掌握自己手上的必要性很重要!
這也我們不需要向他們妥協(xié)什么,當然這個都是后話,暫時的問題還是存在的,但是不要讓旗艦機和高端旗艦機也變成了高通或者聯(lián)發(fā)科,那就有點太讓人痛心疾首了。希望華為在這方面也開始做了充分的準備,2020年挺過去!
但是話說回來,如果是實在沒有辦法,那么如果說華為的高端機型,mate和P系列開始用了高通或者聯(lián)發(fā)科的芯片,你還會支持華為或者榮耀的手機系列產(chǎn)品嗎?我的答案是還是會支持,因為這個也是沒有辦法的辦法,但是也希望華為能夠積極的報道最新的自己研發(fā)芯片和生產(chǎn)芯片的精度,對此大家是怎么看的,歡迎關注我創(chuàng)業(yè)者李孟和我一起交流!
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