芯片為什么不能做大一點?華為馬上就面臨無芯片可以用了,為什么不把芯片做大一點,大個一倍二倍的,手機(jī)厚那么一點相信消費(fèi)者也是可以接受的:在有限的體積之內(nèi)
在有限的體積之內(nèi),芯片內(nèi)塞入的晶體管越來越多,同時也越來越困難,可為什么制造商直接的把芯片的體積放大,然后很多問題不就解決了嗎?
實際上,一個很容易理解的問題就是,處理器做得越大,電信號從一側(cè)傳遞到另一側(cè)的時間就越長,信號傳遞的時間長了,這也就意味著處理器的工作效率降低了。
因為雖然電子可以用接近光速,甚至是光速的速度來移動,但它仍需要時間。芯片越大,這意味著它處理數(shù)據(jù)所耗費(fèi)的時間就越長。
并且,一個大體積的芯片的數(shù)據(jù)處理速度的上限會變低很多,而且是體積越大,速度越慢,比如說,一個比現(xiàn)在大20倍的處理器,可能它的頻率永遠(yuǎn)都無法超過200MHz。
此外,不止是頻率沒辦法提升,這也就意味著 處理器的功率將會大大的增加,而功率的增加所引發(fā)的一個很難解決的問題就是發(fā)熱了。
所以單從這一點上講,我們就知道,芯片要升級,擴(kuò)大體積絕對不是它發(fā)展的必然方向。
還有,成本也是個很大的問題。
每一片硅晶圓上造出來的芯片都無可避免的會存在一些缺陷,也就是所謂的良品率。
一般當(dāng)芯片的尺寸越小,那么制造出有缺陷的芯片和沒有缺陷的芯片的比率就越小,反之則是越大。
制造更大的芯片真的沒有任何好處,但是有時候這樣做確實可以,裝入更多的模塊功能,畢竟芯片上的每一種數(shù)據(jù)能力都是通過大量的晶體管堆積起來的。
你意思里說做大點,線條粗點也可以在零件不減少時成功做出芯片,這問題是涉及了成本,大面積芯片由于材料缺陷,制成廢品多,價格就受不了了,再則大一倍的芯片還是要找臺積電,別人還是做不了,這問題主要是美國打壓有關(guān)系。
可以做成光子芯片工藝要求不那么高。
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