按現(xiàn)在的情況，iPhone12集成5G基帶的可能性很低，大概率使用高通的外掛5G基帶X55。

在日常使用中，手機(jī)是集成基帶和外掛基帶的區(qū)別并不是很明顯。

但是，對(duì)于廠商來說，集成基帶的制造成本比外掛基帶低，專利費(fèi)要少一些。

在性能上，集成基帶的發(fā)熱和能耗都要低一點(diǎn)，信號(hào)強(qiáng)度要好一點(diǎn)。

但是外掛基帶也不是一無是處。雖然功耗高，但是性能也高。用了外掛基帶，就相當(dāng)于為手機(jī)的硬件進(jìn)行了一次“擴(kuò)容”，包括內(nèi)存帶寬和網(wǎng)速，外掛基帶都有顯著的提升。

蘋果在每年的秋季都會(huì)發(fā)布新一代的旗艦手機(jī)，隨著秋季的臨近，蘋果的發(fā)布會(huì)慢慢的搬上了日程，是否會(huì)因?yàn)橐咔榈脑�因而推遲，目前無法知曉，只有靜靜的等待蘋果的官宣。2019年被稱作是5G元年，安卓系的手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自己的5G手機(jī)，而蘋果的iphone11因?yàn)榛鶐У脑�因，依然�?G手機(jī)，比安卓系整整落后了一年。2020年，iphone12勢(shì)必會(huì)發(fā)布5G手機(jī)。

蘋果5G基帶的難產(chǎn)計(jì)劃

蘋果是一家科技公司，但不是通訊公司，所以蘋果自身沒有研發(fā)通訊基帶的能力。例來，蘋果以高通和因特爾基帶為主。眾所周知，高通作為通訊行業(yè)的老大哥，在移動(dòng)通訊領(lǐng)域具有絕對(duì)的話語權(quán)。所收的專利費(fèi)也是按照手機(jī)定價(jià)的百分比來收取的，手機(jī)廠商每賣出一部手機(jī)都要上繳蘋果專利費(fèi)，這是一筆非常龐大的費(fèi)用。尤其蘋果的出貨量以千萬，甚至億為單位。所以，蘋果和高通打起了官司，一來一去，兩家就結(jié)下了梁子。2019年的旗艦機(jī)，沒有拿到高通的基帶芯片，就上了因特爾的芯片。而因特爾看到了5G基帶研發(fā)的諸多困難，所以，宣布永遠(yuǎn)退出5G基帶的研發(fā)，順便把研發(fā)團(tuán)隊(duì)也賣給了蘋果。

在蘋果的帶領(lǐng)下，收購(gòu)來的基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)艱難的前行著，顯然，蘋果2020年無法使用自己的基帶。

蘋果、高通和解

因錢所鬧起的糾紛，用錢來解決再合適不過了。蘋果和高通和解了，背后達(dá)成了怎樣的共識(shí)我們無法知曉。蘋果有了5G基帶。iphone12將要搭載A14芯片，所用的基帶為高通的X55，外掛式。據(jù)報(bào)道，蘋果和高通簽訂了協(xié)議，2022年會(huì)使用X60基帶，可見蘋果自己的基帶短時(shí)間內(nèi)無法量產(chǎn)。

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肯定是外掛的。除非基帶自研，不然不可能做到soc里面，讓高通賣IP肯定是不現(xiàn)實(shí)的。

至于外掛基帶，一般認(rèn)為是具有很小的傳輸帶寬以及更高的功耗，其本身體積也會(huì)更大一些。

但是蘋果和高通應(yīng)該是深度合作，蘋果還用高通基帶的時(shí)候掉鏈子的都是天線，高通本身基帶性能很好，通過定制解決帶寬問題也不是做不到，蘋果和三星之前就證明了定制是王道，只要有錢。

是的，蘋果自己的5g還沒有設(shè)計(jì)成功，目前蘋果12是用的高通外掛5g基帶，缺點(diǎn)是功耗高費(fèi)電，優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省成本，

你好：

現(xiàn)在最新的iPhone系列全部沒有5G功能，原因是蘋果公司自身沒有研發(fā)出來的5G芯片，但是他們?yōu)閷?shí)現(xiàn)5G功能不得不去采購(gòu)別家的技術(shù)，全球5G 只有高通 華為 技術(shù)實(shí)施最快并使用。所有只能采購(gòu)這兩家。中國(guó)的華為和美國(guó)的高通，美國(guó)最先考慮他們本國(guó)產(chǎn)品，所以采納5G芯片集成到手機(jī)內(nèi)部，到達(dá)實(shí)現(xiàn)5G的功能。

所謂的外掛就是 不是集成在一個(gè)芯片當(dāng)中，而是在主板上共同鑲嵌一個(gè)芯片到達(dá)功能。

缺點(diǎn)：就是沒有一體芯片省點(diǎn)，功耗必定增大，需要單獨(dú)的線路去適配，數(shù)據(jù)的延遲可能更高，成本更貴。體積會(huì)更大�，F(xiàn)在的主流就是 體積掉 速度快，低功耗才是趨勢(shì)。

但是也有一點(diǎn)好處，他們的散熱也許會(huì)控制的好點(diǎn)。

未來一體集成才是趨勢(shì)，外掛基帶是他們的不得辦法 也是蘋果的無奈。

謝謝采納

優(yōu)點(diǎn)，的一個(gè)擴(kuò)容性，多一塊主板，對(duì)于CPU這方面的話，它的一個(gè)對(duì)CPU的功能性的話更好一點(diǎn)，或者是對(duì)CPU的主頻以及這些都可以更高CPU的運(yùn)算能力會(huì)更強(qiáng)。

缺點(diǎn)，手機(jī)是講集成度的，集成度的越高，那么它的性能，功耗，發(fā)熱以及信號(hào)程度會(huì)更好一點(diǎn)。而且蘋果手機(jī)或者是雙重主板，它會(huì)有的接口，會(huì)有出現(xiàn)問題那么對(duì)增加了一定的焊接隱患！焊點(diǎn)問題有時(shí)候或者說焊點(diǎn)接觸問題，是蘋果手機(jī)比較經(jīng)常出現(xiàn)的問題。故障率會(huì)更高一點(diǎn)。

最后，蘋果手機(jī)下一代肯定會(huì)外掛基帶的！因?yàn)樗�的集成度的話，現(xiàn)在沒有幾個(gè)人在高端的旗艦機(jī)上做的�，F(xiàn)在一個(gè)麒麟一個(gè)天機(jī)系列！

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