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CPU的性能是不是快到天花板了？

如果單看cpu主頻的提升，確實到了發(fā)展的瓶頸，早在2003年的時候intel CPU頻率達到了3.7Ghz，那時候的cpu制作工藝是90納米，可是到了10納米的時代，大部分的CPU默認頻率還在4Ghz以下，即使是加速頻率也大都在4Ghz-5Ghz左右。從這個角度看cpu的性能似乎已經(jīng)到天花板了。

影響cpu頻率提升的是工藝和工耗問題。工藝決定了單位發(fā)熱量能塞進多少晶體管，功耗決定的是發(fā)熱量和耗電量。工藝提升肯定是越來越難的，這是存在瓶頸的，所以intel的10納米工藝屢次跳票不是沒有原因的。更強大的散熱機制原則上可以允許主頻更高，但強大的散熱機制意味著成本的升高，這無形中又成為限制cpu主頻提升的瓶頸

但是決定cpu性能的不僅僅有主頻，增加流水線指令，使用睿頻技術(shù)，增加高級緩存，超線程技術(shù)和增加核心都可以提升cpu性能。所以近兩年intel和amd都往多核心方向發(fā)展，現(xiàn)在普遍都是4核心8線程的產(chǎn)品，桌面上中端產(chǎn)品6核心12線程，高端的8核心16線程，

還有更高端的16核心32線程，乃至32核心64線程，至于服務器上面，那更是多核心多線程加多CPU技術(shù)。多核心多線程的技術(shù)明顯的提升了CPU的性能。

當然cpu的發(fā)展不僅僅是堆核心了。也要注重架構(gòu)，材料，功耗。日后主要的方向不是目前的硅晶片，而是更高級的材料，比如石墨烯，因為硅為材料有一個極限，比如3nm工藝可能會造成嚴重的電子遷移。目前量子計算機，光處理器都在研發(fā)實驗，日后有概率進入民用市場。性能是目前處理器的幾十倍甚至上百倍。未來可能是融合的，把一整套都集成在一起，比如CPU可能會集成HBM當內(nèi)存，顯卡也能處理CPU數(shù)據(jù)等等。但是這些需要軟硬件廠家合作才能實現(xiàn)。

不是到天花板了，而是現(xiàn)在的應用一味增加主頻已經(jīng)沒有意義了，現(xiàn)在更多的是需要并行處理能力，所以現(xiàn)在的CPU主要朝楞個方向重點發(fā)力：

1、多核心，也就是人們常說的多核心多線程來增加并行處理能力，而不是一味的增加主頻；

2、低功耗。隨著芯片技術(shù)的進步，體積越來越小、功耗越來越低，這一方面是降低能耗，另外一方面，某些移動處理器的續(xù)航時間也就更長了。

希望以上的回復能夠幫助到您！

說到這個話題，就不得不提一下，摩爾定理。

早在1965年，摩爾就提出了芯片中的晶體管和電阻器的數(shù)量每年會翻番，半導體的性能與容量將以指數(shù)級增長，并且這種增長趨勢將繼續(xù)延續(xù)下去。1975年，摩爾又修正了摩爾定律，他認為，每隔24個月，晶體管的數(shù)量將翻番。這就是著名的“摩爾定理”。

晶體管技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，從硬件角度講，摩爾定理基本上已經(jīng)到了天花板，但是從軟件和人們的需求來講，還是不夠。

所以即使CPU硬件上或多或少觸到天花板，但是人們還會絞盡腦汁的去提高CPU的性能。

學無止境，技術(shù)無邊。

所以，處理器還有很長的路要走，還有空前的發(fā)展，

其實并沒有，我們接觸到的消費級產(chǎn)品的cpu售價大多在一萬以下，比如酷睿和銳龍，但是頂級的商業(yè)cpu，如很多intel高性能服務器的至強系列cpu，動則好幾萬的售價，所以目前消費級產(chǎn)品，性能并不是瓶頸，如何在相同的在相同的價位，設(shè)計出成本更低，架構(gòu)更先進，能效比更高的cpu才是當下，cpu廠商的關(guān)心頭等大事，畢竟商業(yè)cpu的更換周期遠遠比消費級的產(chǎn)品更新頻率低。

CPU性能目前來說，肯定是沒有看到天花板的，3D，VR，人工智能對電腦的要求越來越高。民用CPU的性能盡管已發(fā)展到十核，二十核了，但是比起專業(yè)服務器的運算能力，也只能算是小兒科。

目前英特爾的十代處理器剛發(fā)布上市不久，性能和核芯都提升不少，繼續(xù)按之前的摩爾定律發(fā)展，平均性能一年半性能提升一倍，而價格下降一倍。

筆者上次回答一網(wǎng)友提問，十年的高配CPU相當現(xiàn)在的CPU什么水平�？偨Y(jié)一句是十年前的i7 950相當于現(xiàn)在的i3 8100。細節(jié)不再贅述，可關(guān)注“裝機老王”，里有詳情問答。

英特爾十代CPU性能可謂性能強大，一上市，立馬受市場追捧。主流英特爾? 酷睿? i9-10900K 處理器

20M 高速緩存，高達 5.30 GHz；十核20線程。無論參數(shù)和性能相比9代又有質(zhì)的提升。

• 不急，前天看的新聞說11代CPU下半年也要發(fā)布。總之，目前的CPU性能不但沒有看到天花板，而是感覺更新?lián)Q代還有加快之勢！

現(xiàn)在需要解決不是工藝的問題，而是而是散熱的問題，我現(xiàn)在3500x小超4.5，散熱是龍神360，烤機98度，默頻烤雞90度，核心面積小，與散熱器接待面積小導致的積熱問題，還是要解決的，

樓主你好，我說一樣你可能就明白為什么CPU還沒達到天花板了，先不說服務器之類的，就是拿咱們普通的家用來說，CPU里有一個東西叫核顯，等什么時候CPU的核顯和當前市面上的獨顯性能同步了，我估計那時候才可以說CPU差不多到天花板了

以上僅為個人理解[機智][機智]

反正每過一段時間就會有人說摩爾定律已經(jīng)失效了，然后CPU的性能還是繼續(xù)增長，實際上這種性能天花板的論調(diào)不是一天兩天了，而且一說到這個就會提到，工藝制程很快就要到極限了，很難進一步提升了，然后過幾年回頭看，臉都被打腫了。

實際上技術(shù)的發(fā)展從來就不總是那種持續(xù)性改進的，總是會通過一次的破壞性創(chuàng)新來進行接力，也就是說目前的技術(shù)的確是很快就要到頭了，但是接替他發(fā)展的技術(shù)實際上也在發(fā)展中，只是目前還沒有被篩選涌現(xiàn)出來，還處于萌芽狀態(tài)，還很不成熟，誰也不知道未來會是誰來接替，所以我們只能說摩爾定律已經(jīng)完了，CPU的性能很快就要到天花板了，不會有什么大的發(fā)展了，就像某個人說，馬的速度已經(jīng)到極限了，人類交通的速度也到了天花板那樣，可是誰知道后面還有火車，汽車，后來還有飛機。

從單個技術(shù)上出發(fā)，很多時候的確是一眼就可以望到頭，但是不要忘記了從整個系統(tǒng)來說，遠沒有到絕望的時候，就拿電腦來說，以前我們覺得電腦卡，認為加強CPU就會好很多，但是后來我們發(fā)現(xiàn)改進最大的還是加入固態(tài)硬盤。我們根本就不知道未來若干年會有什么創(chuàng)新，但是我們對現(xiàn)在的技術(shù)未來若干年的路徑倒是很清楚，而真正解決問題的是那些創(chuàng)新，對現(xiàn)有路徑的擔心只會帶來焦慮，只要人類對性能的追求不停止，繼續(xù)的有錢和人的投入，能夠保持開放的社會，CPU的性能根本就沒有天花板一說。

我覺得現(xiàn)在cpu的性能還遠遠沒有到達天花版。

英特爾桌面級別的處理器，現(xiàn)在還是12納米制程，但是性能，足以和amd的7納米制程相提并論，并且英特爾的主頻是非常高的，超頻也比amd的更加有優(yōu)勢，如果后續(xù)升級到10納米或者是7納米，性能也會更加的有優(yōu)勢了，不過就是多核性能比不過amd�？偟膩碚f英特爾的cpu上升空間還是很大的，

我再來說說amd，雖然現(xiàn)在制程已經(jīng)達到7納米了，但是還有很多上升空間的，畢竟cpu 的制程也是可以升級的，而且amd的cpu主頻沒有英特爾高，或許四代銳龍，可以大幅度的提升主頻，或者提高三級緩存，都對cpu的提升是巨大的�？偟脕碚f，amd的cpu潛力也非常大，或許以后可能超越英特爾了。

不過我個人更加希望國產(chǎn)的cpu發(fā)展起來，不要等到外國的cpu都發(fā)展到了天花版，國產(chǎn)的才剛剛起步，希望我們也可以掌握核心的技術(shù)，這樣以后才不會受制于人，才會有更好的發(fā)展了。