現(xiàn)在就難說了��！

本來麒麟1020 CPU 可以出來變成匹黑馬 ， 預(yù)計是下半年給MATE40 系列首發(fā)使用， 高通公司這兩年都在擔(dān)憂 華為公司科技 怎么就飛速崛起了？ 十分頭疼！ 眼看著 基帶市場份額越來越少，而且蘋果A14仿生芯片 也會搭載5G基帶， 高通8系列的 865還用外掛基帶，能耗和發(fā)熱有點點多，很多廠商開始不買賬了。

高通準(zhǔn)備今年放個大招 ， 把驍龍875做到極致，用5NM工藝搭載更多晶體管 ，采用第三代 X60 5G基帶，發(fā)揮5G所有速度性能，計劃把下載速度提升到7Gbps 上傳速度 提高到3Gbps， 高通在 芯片上增加更多晶體管 滿足三代X60運(yùn)行后 再提升一下CPU、GPU、AI……的性能 ，放個大招！

可惜！ 麒麟1020 夭折了，這樣一來，高通本來針對的就是華為，華為ARM設(shè)計這兩年開始達(dá)到世界峰值，不說彎道超車，直接 要直道超車了，華為首先在AI芯片設(shè)計已經(jīng)和NVIDIA、GOOGLE 不相上下，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，也即將要超越了！ 結(jié)果 迫于技術(shù)壓力 臺積電不接單了。

驍龍875 瞬間沒了對手，高通和蘋果又是老鄉(xiāng)， 蘋果又依靠高通的基帶，兩家公司經(jīng)常也打打官司，但他們走的路子不同，驍龍各個系列都提供給安卓用戶，蘋果A系列芯片不外售，兩個美國公司 出的產(chǎn)品差不多就行。

蘋果A13 芯片 和 A12芯片 差距也并不大，A13 有85億晶體管、A12 69億、 而麒麟990芯片有 103億個， 蘋果已經(jīng)感到恐懼，他在11系列的發(fā)布會 首次提起了芯片CPU ，以往都不會提的 ，說他的A13這個好、那個好，如何如何。

CPU采用7納米工藝每平方毫米能集成9120 萬個晶體管 ，而5納米工藝每平方毫米集成1.713億個晶體管��！ 所以都在搞5納米工藝芯片，可以提高手機(jī)更多性能。 驍龍每次都不愿意透露晶體管數(shù)量，就是講講其他性能的提升 ，也是有所顧忌。

由此看來，驍龍強(qiáng)勁的安卓對手已經(jīng)被陰招打傷了， 也就不必要提升更好的性能，只需要比865 plus 高出8% 左右 而后 說性能提升了 10-15% 就可以繼續(xù)橫行安卓市場。

865和 865+ 都不怎么樣，但比810要好些，810真是翻車了，旗艦機(jī)的噩夢。

蘋果兩大優(yōu)勢 CPU和系統(tǒng) ，高通就目前失去強(qiáng)勁對手之后（小米澎湃CPU暫時還未成氣候），他下個系列 875最多能和蘋果A13打成個平手（在各自操作系統(tǒng)下對比）， 他不會去超越蘋果，而且蘋果也不會被他超越 ，因為蘋果除了 系統(tǒng)和CPU 是核心技術(shù)，其他硬件交給代工廠就可以了，他只需要做好技術(shù)和服務(wù) 就一直引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)了，下半年 蘋果12 會用A14仿生芯片 ，晶體管140億以上 ，驍龍也不會著急，865都還沒整明白呢，現(xiàn)在就更不著急了。

驍龍875 超越不了蘋果A13 ，也不會去超越，他也在考慮“性價比”。