“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴你遨游神奇的科技世界。

數(shù)碼產(chǎn)品一直流傳著一句話，叫做買(mǎi)新不買(mǎi)舊。為何會(huì)這么說(shuō)呢？根據(jù)摩爾定律，價(jià)格不變，集成電路上所能夠容納的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月至24個(gè)月就會(huì)增長(zhǎng)一倍，性能也會(huì)提升一倍。雖然，驍龍820是曾經(jīng)的旗艦處理器，無(wú)奈歲月催人老，一代新人換舊人！

那么，一起來(lái)看看造成這種原因的具體內(nèi)容吧！

驍龍820處理器的具體參數(shù)

驍龍820處理器有一個(gè)綽號(hào)就是“火龍”，并不是說(shuō)這款處理器性能好、脾氣大，而是指發(fā)熱量。驍龍820處理器是高通2016年發(fā)布的產(chǎn)品，使用了14nm的工藝制程。CPU采用四核心的架構(gòu)，主頻為 2.2 GHz，GPU為Adreno530。這款處理器發(fā)售時(shí)大家的評(píng)價(jià)是GPU能力相當(dāng)出眾，游戲性能強(qiáng)悍，但是CPU的運(yùn)算能力較差，導(dǎo)致長(zhǎng)期需要滿負(fù)荷使用，導(dǎo)致溫度較高。

沒(méi)有對(duì)比就沒(méi)有傷害，三年時(shí)間已經(jīng)過(guò)去，一起來(lái)看看驍龍820這款曾經(jīng)的旗艦機(jī)處理器至今淪落到何地步。

高通驍龍820在手機(jī)處理器排行榜的位置

大家可以參考下圖，當(dāng)前驍龍820處理器的性能與驍龍670相當(dāng)。驍龍670則是當(dāng)前高通低端的處理器芯片產(chǎn)品，與中端驍龍730處理器的差距更大，更不要誰(shuí)當(dāng)前的旗艦驍龍855 Plus之間的差距。一起來(lái)看看驍龍730的具體參數(shù)，看看這些年高通處理器芯片都有哪些提升吧！

高通驍龍730是2019年四月發(fā)布的一款處理器芯片，使用了8nm的工藝制程。處理器CPU使用八核心設(shè)計(jì)，兩個(gè)大核主頻為2.2 GHz，六個(gè)小核的主頻為1.8 GHz，GPU使用的是Adreno 618。工藝制程的提升，導(dǎo)致驍龍具有了更強(qiáng)的性能，更多數(shù)量的晶體管，同時(shí)功耗問(wèn)題也得到了極大的提升。因此，驍龍730不僅僅是碾壓了驍龍820，甚至追平了驍龍835的性能。

由此可見(jiàn)，摩爾定律對(duì)于處理器芯片的發(fā)展依然具有一定的指導(dǎo)意義，并非是一句空談。

曾經(jīng)的輝煌，如今的落寞，唯有不斷地向前發(fā)展才是數(shù)碼產(chǎn)品的出路。

歡迎大家留言討論，喜歡的點(diǎn)點(diǎn)關(guān)注。

手機(jī)卡不卡，要看CPU性能、運(yùn)存性能及容量大小。驍龍820是高通3年半前推出的芯片，雖然是旗艦，但旗艦也有過(guò)時(shí)的時(shí)候，完全沒(méi)法和新出的675、730這樣的小鮮肉PK性能。

驍龍820的前輩是驍龍810，由于810直接采用ARM的公版CPU設(shè)計(jì)，發(fā)熱巨大，名副其實(shí)的火龍，所以820是帶著滅火的任務(wù)面世的，用上高通自研的Kryo架構(gòu)（修改定制ARM公版），性能提升不少。但為了消除驍龍采用公版的不利影響，在對(duì)外宣傳中，高通沒(méi)有公布驍龍820的CPU核心采用ARM的哪個(gè)版本架構(gòu)。

當(dāng)年驍龍810上市，因發(fā)熱巨大，坑苦高通的隊(duì)友，各手機(jī)廠商發(fā)布810的手機(jī)時(shí)，宣傳的重要賣(mài)點(diǎn)不是性能，而是手機(jī)散熱做得好，也算是奇葩一朵。

由于ARM的A73架構(gòu)發(fā)布自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而驍龍820在2016年上半年上市，兩者時(shí)間線契合不上，因此最多采用A72核心，說(shuō)不定還有魔改A57核心的可能。以上是猜測(cè)，但有一點(diǎn)可以肯定，驍龍820的CPU核心只會(huì)比A73低。

我們來(lái)看驍龍675和驍龍730的CPU核心，兩顆芯片的CPU大核采用的都是A76核心，和麒麟990、驍龍855Plus的大核相同。當(dāng)然以高通的尿性，一定會(huì)把用在855Plus上的A76核心閹一閹，砍點(diǎn)緩存，壓一壓內(nèi)存帶寬，以便拉開(kāi)檔次。

A73以下的CPU架構(gòu)對(duì)陣A76，相當(dāng)于打鳥(niǎo)的火槍和軍事器械A(chǔ)K47比拼射擊威力，結(jié)果當(dāng)然是輸輸輸。

從安兔兔跑分看，驍龍820的總分在13萬(wàn)分左右，驍龍730的總分則超20萬(wàn)分，675的總分超17萬(wàn)分，分別是驍龍820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距證明，驍龍820這個(gè)老同志應(yīng)該退休了。

前面說(shuō)過(guò)，手機(jī)卡不卡不僅和CPU有關(guān)，還和運(yùn)存有關(guān)。驍龍820剛出道時(shí)，運(yùn)存大小是3GB算標(biāo)配，4GB算旗艦高配，6GB就算發(fā)燒配置了。

現(xiàn)在配驍龍675、730的中端手機(jī)，4GB算乞丐版，6GB算標(biāo)配，8GB屬于高配（一般用于730），比820的時(shí)代差不多翻番，在運(yùn)存容量上又把配置820的手機(jī)甩在身后。

我3年前買(mǎi)的小米5S Plus，采用驍龍821（820的超頻版）芯片，6GB運(yùn)存，現(xiàn)在用起來(lái)感受不到卡頓。

總之，驍龍820由于CPU內(nèi)核架構(gòu)太落后，如果手機(jī)的內(nèi)存容量又很�。ū热�3GB），那么手機(jī)用起來(lái)很大概率會(huì)很卡頓，沒(méi)法和配置675、730芯片的手機(jī)掰手腕。一句話，820已經(jīng)老了，還在用的網(wǎng)友可以考慮換新手機(jī)了。

原創(chuàng)回答，搬運(yùn)必究。

驍龍系列處理器排行

不知不覺(jué)，手機(jī)處理器的發(fā)展已經(jīng)從2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即將成為5G普及年。

這里特更新下“主流高通驍龍?zhí)幚砥鞯木C合排名”。可能有不恰當(dāng)?shù)牡胤�，還請(qǐng)見(jiàn)諒。

主要參照依據(jù)高通官網(wǎng)參數(shù)和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯圖和安安兔跑分等。而魯大*師自己推出的流暢度排行，有失公允，不予采納，魯大*師在得分比重上更側(cè)重多核gpu的成績(jī)（不過(guò)還是參考了魯大*師所出的AIMark，來(lái)查看AI得分）。

這里說(shuō)明下，自從安安兔更新7.0版本以后，所有處理器的跑分都上升了1-5萬(wàn)左右。不過(guò)整體還是不太離譜的。主流高通驍龍?zhí)幚砥骶C合性能排列（把20nm發(fā)熱大的驍龍810、808排除在外；驍龍400系列不做詳細(xì)排名，僅放驍龍450、439、429；驍龍615、616、617也不作排列，早已被市場(chǎng)淘汰）：

一、驍龍855（臺(tái)積電7nm，高通半定制架構(gòu)kyro 485，魔改1個(gè)超大核A76+3個(gè)中大核A76+4個(gè)小核A55；內(nèi)部代號(hào)8150）；

二、驍龍845（三星10nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 385，魔改4個(gè)A75+4個(gè)A55）；

三、驍龍735（7nm，Kryo 4xx架構(gòu)，模仿855，有一個(gè)超大核+3個(gè)中大核+4個(gè)小核。暫未發(fā)布，預(yù)計(jì)2020年發(fā)布，可能支持5G）；

四、驍龍730G（三星8nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 470，魔改2個(gè)A76+6個(gè)A55，730的增強(qiáng)版）；

五、驍龍835（三星10nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 280，魔改4個(gè)A73+4個(gè)A53）；

六、驍龍730（三星8nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 470，魔改2個(gè)A76+6個(gè)A55，內(nèi)部代號(hào)為7150）；

七、驍龍712（三星10nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 360，魔改2個(gè)A75+6個(gè)A55）；

八、驍龍710（三星10nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 360，魔改2個(gè)A75+6個(gè)A55）；

九、驍龍675（三星11nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 460，魔改2個(gè)A76+6個(gè)A55，內(nèi)部代號(hào)為6150）；

十、驍龍670（三星10nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 360，魔改2個(gè)A75+6個(gè)A55）；

十一、驍龍821（三星14nm，高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu)，CPU架構(gòu)具體型號(hào)未知，不是在A57或A72上面魔改的）

十二、驍龍820（三星14nm，高通深*度定制的四核Kyro架構(gòu)，821的閹*割版）

十三、驍龍660（三星14nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 260，魔改4個(gè)A73+4個(gè)A53）；

十四、驍龍665（三星11nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 260，魔改4個(gè)A73+4個(gè)A53）；

十五、驍龍653（臺(tái)積電28nm，ARM公版架構(gòu)4個(gè)A72+4個(gè)A53）；

十六、驍龍636（三星14nm，660的閹*割版，高通半定制架構(gòu)Kryo 260，魔改4個(gè)A73+4個(gè)A53）；

十七、驍龍652（臺(tái)積電28nm，653的閹*割版）；

十八、驍龍632（三星14nm，高通半定制架構(gòu)Kryo 250，魔改4個(gè)A73+4個(gè)A53）；

十九、驍龍650（臺(tái)積電28nm，6核，ARM公版架構(gòu)2個(gè)A72+4個(gè)A53）；

二十、驍龍630（三星14nm，非真8核，4個(gè)A53大核+4個(gè)A53小核）；

二十一、驍龍626（三星14nm，8個(gè)A53，平行真八核）；

二十二、驍龍625（三星14nm，8個(gè)A53，平行真八核）；

二十三、驍龍450（三星14nm，驍龍625的閹*割版）；

二十四、驍龍439（臺(tái)積電12nm，ARM公版架構(gòu)，4個(gè)A53大核+4個(gè)A53小核；是28nm 8核驍龍435的升級(jí)版）；

二十五、驍龍429（臺(tái)積電12nm，ARM公版架構(gòu)，4個(gè)A53；是28nm 4核驍龍425的升級(jí)版，僅支持720p，外部顯示可支持1080p）；

【說(shuō)明：此排名為綜合排名，考慮了耗電發(fā)熱、GPU消減等問(wèn)題。比如驍龍820/821跑分高，但實(shí)際體驗(yàn)被驍龍660吊打，因此我判定10nm驍龍670在排名上完勝820/821；再比如，驍龍675對(duì)比710的功耗較高，GPU被削弱了，雖然跑分勝過(guò)710，但綜合來(lái)說(shuō)，還是驍龍710】

運(yùn)行內(nèi)存和存儲(chǔ)參數(shù)一覽：

12nm驍龍429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz運(yùn)存，EMMC5.1存儲(chǔ)

14nm驍龍450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz單通道運(yùn)存，EMMC5.1存儲(chǔ)

28nm驍龍650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz雙通道運(yùn)存，EMMC5.1存儲(chǔ)

14nm驍龍630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz雙通道運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

14nm驍龍632，蕞大支持LPDDR3 933MHz運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

14驍龍636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz雙通道運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

14nm驍龍660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz雙通道運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

14nm驍龍820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz雙通道運(yùn)存，UFS2.0存儲(chǔ)

11nm驍龍665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

10nm驍龍670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

11nm驍龍675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運(yùn)存，UFS存儲(chǔ)

8nm驍龍730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit偽雙通道）1866MHz運(yùn)存，UFS2.1存儲(chǔ)

10nm驍龍835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz雙通道運(yùn)存，UFS2.1存儲(chǔ)

7nm驍龍855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真雙通道）2133MHz運(yùn)存，UFS2.1存儲(chǔ)

7nm驍龍735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit偽雙通道）2133MHz運(yùn)存，UFS2.1存儲(chǔ)

【據(jù)說(shuō)，除了驍龍810/820/835/845/855這種高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，對(duì)應(yīng)LPDDR3的2*32bit雙通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit偽雙通道，對(duì)應(yīng)1*32bit的實(shí)際上是單通道，性能似乎會(huì)不升反降】

目前支持8G運(yùn)存的處理器有：驍龍630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（說(shuō)明下，LPDDR3僅有驍龍653支持8G運(yùn)存，632貌似僅支持4G運(yùn)存）

提示，因?yàn)長(zhǎng)PDDR4X運(yùn)存的技術(shù)突破，驍龍845目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)12G運(yùn)存的支持，驍龍855可支持16G運(yùn)存。（而網(wǎng)曝的驍龍735可以支持16G運(yùn)存）

說(shuō)明，運(yùn)行內(nèi)存方面，電壓LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3；因此LPDDR4X比LPDDR4更省電，發(fā)熱低，LPDDR4比LPDDR3更省電，發(fā)熱低。

存儲(chǔ)空間方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多數(shù))

架構(gòu)方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。

支持藍(lán)牙5.0的處理器：驍龍429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。

支持QC3.0快充的有：驍龍429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821

支持QC 4.0快充的有：驍龍630、636、660、835

支持QC 4.0+快充的有：驍龍670、710、712、730、845、855

此前有人在吧里問(wèn)過(guò)這個(gè)關(guān)于MIMO的問(wèn)題，特在下面補(bǔ)充了，一些處理器本身是支持的，但就怕廠商給閹*割。

支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用戶多入多出技術(shù)，可提升Wi-Fi容量)的有：驍龍429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；

驍龍660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；

想使用Mu-MIMO這個(gè)功能，手機(jī)支持還不行，路由器還得支持。目前高^(guò)檔一點(diǎn)的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低檔的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。

雖然高通驍龍820推出時(shí)間較長(zhǎng)，但性能方面依然不是很差，性能依然略高于目前主流的高通驍龍710。高通驍龍820手機(jī)卡頓，主要是手機(jī)系統(tǒng)、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)閃存、手機(jī)老化等原因造成的。

系統(tǒng)問(wèn)題

由于驍龍820手機(jī)推出時(shí)間較早，基本都是安裝的安卓6.0系統(tǒng)，所以系統(tǒng)流暢度和目前搭載最新安卓9.0的6系和7系驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)存在較大差距。即使驍龍820手機(jī)升級(jí)到最新的安卓版本，由于新系統(tǒng)對(duì)于老手機(jī)支持不是很好，所以流暢度并不是很高。

內(nèi)存容量較小

由于驍龍820手機(jī)內(nèi)存容量普遍都是3G和4G，目前主流的應(yīng)用和游戲系統(tǒng)內(nèi)存占用較高，所以因?yàn)閮?nèi)存容量較小，很容易出現(xiàn)卡頓的情況。

閃存速度較低

由于驍龍820手機(jī)閃存普遍采用的是EMMC閃存，所以存儲(chǔ)速度相對(duì)較低，很容易出現(xiàn)手機(jī)運(yùn)行卡頓的情況。

手機(jī)出現(xiàn)老化

驍龍820手機(jī)由于推出時(shí)間較長(zhǎng)，所以手機(jī)的閃存、電子元件很容易出現(xiàn)老化，造成手機(jī)運(yùn)行卡慢。

驍龍820手機(jī)功耗控制較差

驍龍820由于功耗控制較差，如果運(yùn)行大型游戲或應(yīng)用很容易出現(xiàn)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而降頻的問(wèn)題，這也是手機(jī)卡頓的一個(gè)原因。

　　以前買(mǎi)的處理器是驍龍820的手機(jī)卡的要死，而現(xiàn)在新出的搭載驍龍6系或7系處理器的手機(jī)很流暢?原因很簡(jiǎn)單，驍龍6系和7系的處理器技術(shù)相對(duì)成熟。

　　的確，驍龍820是旗艦處理器，而驍龍6系和7系是中低端產(chǎn)品。而且，驍龍820芯片的制造工藝比較落后了。

　　公開(kāi)資料顯示，驍龍820使用14nm制造工藝，而驍龍的660也是14nm制造工藝。制造工藝越先進(jìn)，處理器的性能越強(qiáng)，功耗越低。從這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)，驍龍820處理器不占優(yōu)勢(shì)。

　　再來(lái)看一下主頻，驍龍820處理器單核主頻是2.2GHz，而驍龍660的主頻也是2.2GHz。更重要的一點(diǎn)是，驍龍820處理器的核心，是用的ARM公版核心，發(fā)熱量比較大。驍龍660的處理器核心，是高通自主架構(gòu)的Kryo 260 CPU。

　　相比之下，驍龍710處理器使用了10nm制造工藝，比驍龍820處理器的工藝還先進(jìn)，CPU架構(gòu)也更先進(jìn)。主頻相同，處理器核心架構(gòu)更先進(jìn)，驍龍820整體性能不如驍龍6系和7系也在意料之中了。

　　此外，驍龍820本身就是一個(gè)不成熟的處理器，是為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科八核處理器匆忙上市的產(chǎn)品，發(fā)熱嚴(yán)重，性能一般。所以，技術(shù)和制造工藝上的差距，注定了之前購(gòu)買(mǎi)的驍龍820手機(jī)性能肯定不如驍龍6系或7系手機(jī)。

除了845、855以外，其他的8幾系列都是過(guò)度性產(chǎn)品，核心少，制作工藝差，能耗和發(fā)熱量太大！��！

題主你是正常的，我在這里放話，頭條里很多人不懂手機(jī)還強(qiáng)行裝懂，尤其是上邊那個(gè)說(shuō)自己比99％懂的，他懂個(gè)錘子！

首先，驍龍820的架構(gòu)為公版魔改的架構(gòu)，具體核心數(shù)為4*A53小核心。雖然設(shè)計(jì)師想象的很美好，但是小核心完全無(wú)法承載操作時(shí)龐大的數(shù)據(jù)。這也讓820上使用的三星14NM制程無(wú)法達(dá)到省電的目的。820的問(wèn)題就在于設(shè)計(jì)師對(duì)于小核心太過(guò)于信任以及缺少大核心負(fù)載。

在一年后高通推出的835上便聰明了很多，4*A73+4*A53大小核心架構(gòu)再加上10NM制程也成就了835神U之名。

其次你說(shuō)現(xiàn)在一千多快的660/670/710等都非�？欤�這是真的。原因就是高通學(xué)乖了，除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心設(shè)計(jì)。例如2019年的千元神U710：2*A75+4*A55的大小核設(shè)計(jì)再加上10NM制程使得它在滿頻負(fù)載功耗不到3W，不僅僅是省電性能也高。

再者，現(xiàn)在千元機(jī)也普及了LPDR4X內(nèi)存和UFS2.1閃存。出色的內(nèi)存讀寫(xiě)速度遠(yuǎn)超之前千元機(jī)的Emmc5.1內(nèi)存。高速讀寫(xiě)速度的閃存再加上大核心高性能的CPU，手機(jī)想卡都難！

最后，希望我的回答對(duì)您有幫助，感謝你的閱讀。認(rèn)同我的可以評(píng)論留下意見(jiàn)或者點(diǎn)贊支持，謝謝

筆者幾年前花巨資買(mǎi)的一部星Galaxy S7，搭載的就是驍龍820的處理器，真的是卡成PPT，的確連現(xiàn)在搭載的驍龍710、712的手機(jī)都不如，究其原因，筆者認(rèn)為主要是：架構(gòu)不同、主頻不同，以及制作工藝不同！

1. 2016年上半年，驍龍820上市，采用的是14納米FinFET工藝制程，支持單核2.2GHz的處理速度，內(nèi)置GPU為Adreno 530，這種搭配在當(dāng)時(shí)可能算是旗艦級(jí)別的，但科技的腳步并未停止，像驍龍710、712、730、765這種制作工藝更小，主頻速度更快的處理器都已經(jīng)上市，因此驍龍820放到現(xiàn)在來(lái)看的話，就是一款標(biāo)準(zhǔn)的低端處理器。

2. 并且隨著各種APP的更新，對(duì)手機(jī)處理器的運(yùn)算能力也越來(lái)越高，很顯然3、4年前的驍龍820處理器，已經(jīng)難以駕馭現(xiàn)在的APP了~

3. 再加上搭載了驍龍820處理器的手機(jī)，廠商們也都早已停止了對(duì)齊進(jìn)行系統(tǒng)更新，而搭載了驍龍7系的手機(jī)則在不斷的上市，使用的系統(tǒng)也都是各家手機(jī)廠商所優(yōu)化的最新版本，因此從系統(tǒng)這方面來(lái)看，搭載驍龍820處理器的手機(jī)也是落后的！

4. 還有，雖說(shuō)單純的從驍龍820處理器的名字上來(lái)看，要比驍龍710、712、730、765大，但是驍龍系列的處理器的命名，并不都是以數(shù)字的大小來(lái)定義性能的，比如驍龍820無(wú)論如何都是沒(méi)有驍龍765強(qiáng)勁的，關(guān)于手機(jī)處理器性能的排序，您可以參看下圖：
   

因此，結(jié)合著以上種種因素來(lái)看，就不難理解為什么搭載了驍龍820的手機(jī)，沒(méi)有新出的6系、7系的手機(jī)很流暢了！

一個(gè)處理器的性能不是簡(jiǎn)單地看名字代號(hào)和名字，名字只是讓我們更簡(jiǎn)單地記得其彼此的定位，當(dāng)然可以大概順序可以知道性能的排號(hào)。所以對(duì)于普通人來(lái)講，毫無(wú)疑問(wèn)這是個(gè)一個(gè)簡(jiǎn)單快捷的方法。

首先一個(gè)處理器的綜合性能看的是架構(gòu)、CPU性能、GPU性能等等。現(xiàn)在驍龍820雖然是作為旗艦核心的架構(gòu)是14nm的，而現(xiàn)在6幾7幾在核心架構(gòu)上則是先進(jìn)到8nm或者是10nm。所以在定位上來(lái)講8是旗艦，6-7是中端，4是入門(mén)。但其實(shí)這里還要按汽車(chē)那樣子來(lái)分的，按代數(shù)的。按現(xiàn)在電子產(chǎn)品發(fā)展的節(jié)奏，基本上一年都是一個(gè)時(shí)代，而820都是上幾代的產(chǎn)品，其中在性能以及工藝制作上落后顯得理所應(yīng)當(dāng)。

其二就是CPU的性能，首先在820采用的是四核設(shè)計(jì)，2顆1.5GHz同步同頻核心+兩顆2.2GHz同步同頻核心，最高主頻可去到2.2GHZ。并不決定是否流暢，但決定一顆核心的性能。而拿最新的驍龍765G來(lái)比較雖然在4G基帶和5G基帶上無(wú)法比較，但其采用全新的八核Kryo 475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。并不是820簡(jiǎn)單能比的，無(wú)可否認(rèn)，820在其發(fā)布之時(shí)一度成為安卓核心的霸主，但隨著時(shí)間的流逝，作為其的使命已經(jīng)完成了。我們還需要向未來(lái)看齊。

主要取決于多方面的進(jìn)步。

首先SOC上制程進(jìn)步神速，先進(jìn)的制程決定了處理器發(fā)熱量較少。事實(shí)上，驍龍820的性能并不算落后，但是散熱不佳限制了性能的發(fā)揮�？梢院�(jiǎn)單認(rèn)為驍龍820有80分的實(shí)力，但是受限于散熱只能發(fā)揮出60分的成績(jī)，而新出的驍龍7系處理器只有70分的實(shí)力，卻可以充分發(fā)揮。

老舊的手機(jī)多半還采用可拆卸更換電池設(shè)計(jì)，機(jī)身不夠一體化，材質(zhì)散熱性能不佳等，而新手機(jī)不僅一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，很多還采用液冷散熱，使得手機(jī)的散熱能力大大增加，本身也有利于SOC的性能發(fā)揮。

此外，ROM和RAM也較以前更加先進(jìn)，以往的舊手機(jī)存儲(chǔ)規(guī)格多半采用EMMC，能夠使用EMMC5.1的都很少，即便強(qiáng)如華為，EMMC和UFS混用都導(dǎo)致口碑一落千丈。而現(xiàn)在的手機(jī)存儲(chǔ)UFS2.1已經(jīng)完全普及，更不要說(shuō)還有部分手機(jī)采用UFS3.0，在讀取和寫(xiě)入速度上，UFS的速度要比EMMC的速度強(qiáng)太多。

RAM也是如此，已經(jīng)發(fā)展到LPDDR4X，甚至是LPDDR5，而以前的老舊手機(jī)很多還停留在LPDDR4上，甚至更加落后。

就好比普通使用機(jī)械硬盤(pán)的電腦在更換了固態(tài)硬盤(pán)后，也能感受到速度的飛起，使用十分流暢。

此外，內(nèi)存容量也在增加，幾年前的RAM/ROM很多還是2/16這樣的配置，而現(xiàn)在動(dòng)輒6/64起步，同樣以電腦為例，加根內(nèi)存條就能感受到質(zhì)的不同。

所以，如果單純的想感受驍龍820與現(xiàn)在的驍龍6/7系處理器究竟性能上哪個(gè)更強(qiáng)，就必須要保證其他變量相同，但是顯然，現(xiàn)在幾乎不存在這樣的手機(jī)了。