今年的新款蘋果12信號能和華為比嗎？估計有點困難，不是頻段多就一定信號好。

都知道用12用的是高通外掛基帶，和華為的集成式本身就是一種弱勢，不過因為蘋果是全場銷售的，所以也支持17種5G頻段，基本支持全球的頻段了，目前華為的機型也沒有支持那么多頻段的。

但是，頻段多，不一定信號就好，頻段多只能說明蘋果手機到哪里都支持當地的網絡。但是信號好壞就不知道了，因為還要看天線數量和天線的布局，還有邊框的材質容不容易給信號穿透，像12系列就用了兩種材質低配用鋁合金，高配用不銹鋼，都是不易穿透信號的材質。

看看前幾批用戶體驗下再說吧，畢竟所有的評測都是不準，都是片面的，只能說廣大群眾實際體驗后才知道。

蘋果12基帶信號與華為相比較，更個更好？

蘋果12采用的為高通基帶，而華為采用的則是自主研發(fā)的巴龍基帶芯片，若要對比就只能從信號基帶芯片方面來開始研究對比了。

那么高通5G基帶和華為5g基帶哪個更好呢？

華為和高通5G基帶都是備受關注的，而有網友開始進行對比，兩者之間誰更厲害。其實，不得不說，高通肯定不會把技術全部賣給中國，而華為可以。下面，我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。

高通5g基帶厲害還是華為厲害？高通敢嗎？敢將5G技術全部一次性賣給中國企業(yè)嗎？

而任正非卻可以高瞻遠矚：華為可以將5G技術全部進行轉讓，而且購買的企業(yè)“可以在此基礎上去修改代碼，修改代碼以后，相當于對我們屏蔽了。”

　　華為和高通，高下立判。確實，任正非在說這段話的時候，有消除美國對于華為的猜忌的意思，可是我們并不難發(fā)現(xiàn)任正非這段話的真實性。任正非的格局確實大，而這種格局也就讓華為能夠在5G技術上發(fā)展迅速。

　　華為和高通5G技術到底誰更強？可能在前期高通的5G技術發(fā)展會更穩(wěn)定，然而我們現(xiàn)在舉幾個例子就能知道，華為在5G方面和高通相比確實存在著很大的優(yōu)勢。

巴龍5000基帶。在2019年1月24日，華為發(fā)布了多模終端巴龍5000基帶，它的特別鮮明：

巴龍5000的5G峰值下載速度，在Sub 6Ghz頻段，下載速度可以達到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以達到6.5Gbps的下載速度。

同時支持SA和NSA組網，也就是說在不同的階段可以適用于不同的運營商。

支持多模，2-5G都可以適配。

如果說巴龍5000基帶，帶來了全新的基帶特色，那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用業(yè)界最先進的7納米?EUV工藝制成程，并且直接集成了5G SoC，板級的面積最大，降低了36%。

在這里芯片中，5G下行峰值達到了2.3Gbps，上行峰值速率達到了1.25Gbps。

從5G基帶到5G芯片，至少目前的驍龍，還沒有發(fā)布5G芯片，從這里我們可以看出，在5G技術方面，驍龍確實已經慢慢被華為趕超，所以華為高管才會說5g的技術比世界領先1~2年。

然而，這并不是讓我們感覺到它5G的能力，真正讓我感覺到華為“高人一等”，是任正非說可以將5G技術進行向西方國家進行出售，這種大格局是高通所不能比擬的。

高通5G基帶驍龍X55使用分析：

5G基帶的應用是各大芯片廠商不得不提的重要話題，前段時間就有不少網友在網上討論是集成型的5G基帶好還是外掛型的5G基帶好。我個人始終認為，外掛型的高通5G基帶驍龍X55綜合表現(xiàn)較好。

高通業(yè)內龍頭企業(yè)，推出多款5G基帶，高通是世界上最大的芯片供應商，早在幾年前高通就已經開始著手布局5G發(fā)展。2019-20年高通就推出了數款5G基帶，其中包括驍龍x51、驍龍x52和驍龍x55。前兩款5G芯片屬于集成式的5G芯片，而高通驍龍x55則是屬于外掛型的5G芯片。目前，驍龍x55已經被國內多家OEM廠商接受，并且推出了多款相應產品。

高通5G基帶驍龍X55設計獨特，散熱能力強，市場中常見的基帶有集成式基帶和外掛式基帶，其中外掛基帶憑借著散熱能力強、支持毫米波等多種優(yōu)勢受到了制造廠商的喜愛。高通5G基帶驍龍X55就是典型的外掛基帶，這是一款7納米單芯片基帶，小巧輕薄的外形，讓這款芯片展示出良好的續(xù)航能力和散熱功能。

外掛基帶外形設計比較有優(yōu)勢，留有更多的空間，因此設計者可以把基帶芯片和處理器分開散熱，這種情況下即使處理器在高速運轉，發(fā)生降頻的概率就更低，手機卡頓的現(xiàn)象可以得到有效的緩解。

高通5G基帶驍龍x55支持多種信號，適用場景更多：

　　高通5G基帶驍龍X55為手機提供了從調制調解器到天線的完整解決方案，它最大的優(yōu)勢在于支持多種頻段的5G信號。眾所周知，在不同國家地區(qū)5G基站的建設模式不同，支持的信號頻譜也不同。

高通5G基帶驍龍X55支持6GHz以下頻段的所有限制網絡和非限制網絡，支持TDD和FDD運行模式，此外它還支持毫米波。搭載驍龍x55的手機可以在不同的信號區(qū)域使用，這為國內多家手機運營商在產品設計方面提供了更多的便利。

高通5G基帶驍龍x55性能強、散熱性好、有更多的應用空間和使用價值。

總之，驍龍x55的優(yōu)勢還是很明顯的！

以上內容為兩個品牌基帶芯片方面的各類優(yōu)勢，對此小伙伴們，你們認為哪個性能更好？是蘋果高通？還是華為巴龍？