美國對中興的一紙禁令，便輕而易舉的讓中興陷入絕境，泱泱大國，竟也擺脫不了對美的依賴。缺”芯”的命門顯露無遺，不禁讓我們深思，芯片真的那么難制造嗎？

并非所有的芯片都很難制造

其實，并非所有的芯片都很難制造。如果你回家隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，你便會發(fā)現，里面的核心芯片大部分都是國產品牌。但不可否認的是，這些芯片大多應用于消費類領域。在對穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應用中，國產芯片跟國際一般水平相比，仍然還有很大差距。

為什么芯片很難制造？

為什么芯片很難制造，原因主要有兩點：①試錯成本高；②排錯難度大。

1、試錯成本高

做一個app，可以一天一個版本，有bug也沒關系，第2天就可以修復，試錯和修改的成本幾乎為零；

做一個電路板，設計時長在1-30天之間，生產周期在3-14天之間，出錯重新投板，試錯費用在幾百到幾千之間，最多數萬塊錢；

而做一個芯片，不算架構設計，從電路設計到投片，最少半年；投片到加工，2-3個月；一次投片的費用最少也是數十萬元，先進工藝高達一千萬到幾千萬。

如此高的試錯和時間成本，對成功率有著極高的要求，需要多個工種密切配合，延長流程，反復驗證，團隊中一個人出錯，3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪，于是，又三個月過去了。

2、排錯難度大

互聯網編個軟件，調試程序可以在任意地方設置斷點，查看變量實時狀態(tài)或者做出記錄；

硬件電路板上，幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形；

而一顆小小的芯片，上億個晶體管，能測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。憑借這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管的設計錯誤，難度可想而知。

模仿也好，抄襲也罷，在互聯網，我們有BAT可以和facebook/google過過招；在電子整機，我們有華為中興可以對抗思科愛立信；但在IT行業(yè)里，獨獨芯片，我們沒有跟美國抗衡的能力。

雖然芯片很難制造，但好在我們有一個華為。麒麟處理器已在華為手機上得到實現，還是高端的類型，雖說暫時還拼不過高通，但也占據了一地之席。

君不見，十年前華為研發(fā)芯片的時候，我們對它嗤之以鼻，而今，它卻成了唯一的安慰。

為什么芯片很難制造？“試錯成本高”和“排錯難度大”便是最根本的因素，啥也不說了，中國加油！