12月9日，英特爾在2023年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到一納米及以上范圍的技術(shù)，英特爾表示將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，預(yù)計(jì)會(huì)在2030年之前實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝集成10000億個(gè)晶體管，包括背面供電技術(shù)，用于先進(jìn)封裝的玻璃基板等技術(shù)都將在2030年之前投產(chǎn)。

英特爾方面表示，遵循摩爾定律的半導(dǎo)體技術(shù)在不斷的推進(jìn)，半導(dǎo)體的集成化程度也變得越來(lái)越高，目前，衡量芯片微觀(guān)集成密度的單位也從原先的納米轉(zhuǎn)變成埃米，英特爾公司高級(jí)副總裁桑杰納塔拉詹表示，我們正在進(jìn)入制程技術(shù)的埃米時(shí)代，這個(gè)時(shí)候持續(xù)創(chuàng)新，比以往任何時(shí)候都更加重要，英特爾展示了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律的研究進(jìn)度，也顯示了我們有能力向下一代移動(dòng)計(jì)算發(fā)展的需求，開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)晶體管微縮和高效能供電的前沿技術(shù)。

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司的預(yù)計(jì)，全球人工智能硬件市場(chǎng)的規(guī)模，有望從2022年的195億美元上漲到2026年的347億美元，這五年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到17.3%，其中，運(yùn)用于生成式人工智能的服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模，在整體人工智能服務(wù)器市場(chǎng)的占比中惠增加至2026年的31.7%，根據(jù)英特爾方面的透露，摩的爾定律推動(dòng)更晶體管的集成，這也推動(dòng)了更多層次和更小的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)用，增加了非常多的成本。

每一層次都必須擁有更多的信號(hào)和電源導(dǎo)線(xiàn)，這也會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)各種資源的爭(zhēng)奪，從而形成一個(gè)互聯(lián)式的瓶頸，讓整個(gè)事情變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，背面電源從根本上是改變這種情況的發(fā)生，通過(guò)在元器件的兩側(cè)以及垂直互聯(lián)中使用電源過(guò)孔，我們明年就可以在一些項(xiàng)目中部署這項(xiàng)技術(shù)，這也意味著使用這項(xiàng)技術(shù)可以在前面減少導(dǎo)線(xiàn)，不用再進(jìn)行各種布局的優(yōu)化妥協(xié)。