9月16日晚，高通宣布已完成對RF360控股新加坡有限公司（以下簡稱RF360控股公司）剩余股份的收購。據(jù)悉，RF360控股公司是高通和TDK株式會社于2017年2月成立的合資公司，公司業(yè)務(wù)可支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

資料顯示，RF360控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)。

按照當(dāng)時的交易詳情，高通持有RF360控股公司51%的股權(quán)，TDK株式會社持有49%，并且在交易完成的30個月后，高通有權(quán)收購合資企業(yè)的剩余股份。

據(jù)高通披露，截至今年8月，TDK株式會社在合資企業(yè)中剩余股份的估值為11.5億美元。因此，高通對RF360控股公司收購的總價約31億美元，包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項以及發(fā)展承諾。

通過此次收購，高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專業(yè)積累。至此，高通的射頻前端產(chǎn)品組合也變得非常豐富，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱，此前成立合資公司的目標(biāo)就是為了增強(qiáng)高通的射頻前端解決方案，如今這一目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)。

據(jù)他透露，目前，全球采用高通5G解決方案的5G終端設(shè)計已經(jīng)超過150款，幾乎所有都采用了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

日前，高通剛剛宣布了其對5G解決方案的統(tǒng)一命名——“驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)” ，據(jù)悉，這是高通目前所提供的旗艦解決方案，集成了商用5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架，以支持OEM廠商快速開發(fā)5G終端。

高通方面稱，由于其擁有整個系統(tǒng)的所有關(guān)鍵組件，所以可在系統(tǒng)的所有子組件層面協(xié)同設(shè)計硬件和軟件，通過利用調(diào)制解調(diào)器的智能化進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化。據(jù)預(yù)計，搭載這一系統(tǒng)的商用終端預(yù)計將于2019年年底上市，包括5G智能手機(jī)、筆記本電腦、固定無線接入CPE、移動熱點(diǎn)、路由器和汽車。

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