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      教育培訓(xùn) > 華為和高通的5G基帶哪個強?

      華為和高通的5G基帶哪個強?

      2020-07-20 04:38閱讀(67)

      華為和高通的5G基帶哪個強?:高通和華為誰的基帶更好?先來看看網(wǎng)有的一個段子一天,高通,華為,還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。高通:華為你站起來一下 :-基

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      高通和華為誰的基帶更好?

      先來看看網(wǎng)有的一個段子





      一天,高通,華為,還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。

      高通:華為你站起來一下 ,我也站起來

      華為:一臉懵逼的站起來

      高通:我不是針對誰,我是說在坐的各位都是垃圾。

      華為:。。。。。









      華為巴龍5000和高通X55基帶。

      X55基帶剛剛發(fā)布不久,是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發(fā)布的X50是單;鶐,只支持5G,不支持其它網(wǎng)絡(luò)。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了,僅僅是單;鶐,而且是落后的28nm工藝,耗能大。X55到今年年底才會投產(chǎn)。也就是說,今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機,存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝,除了Matex,下一部5G版手機將會是Mate20X,以及榮耀手機也會陸續(xù)推出5G手機。

      綜上所述,是對華為和高通基帶技術(shù)比較。沒有基帶,手機無法入網(wǎng)。其重要性比友商研發(fā)跑分軟件強多了。

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      華為5G基帶更強!高通落后華為至少半年時間!話不多說,直接上參數(shù)和數(shù)據(jù)!

      華為和高通的5G基帶目前已有實際的5G手機應(yīng)用了,華為的為巴龍5000,高通拿出來的是X50,下面我們看實際的數(shù)據(jù):

      巴龍5000:華為的5G基帶制造工藝為7nm;支持的制式為全制式,也就是在支持5G的同時,也支持2G/3G/4G;各頻段的下載速度分別為:SUB6g:下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps;毫米波:下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps;NR+LTE:下載7.5Gbps。

      高通X50:再來看高通的,制造工藝為10nm,制式屬于單模,僅支持5G,無法向下兼容;各頻段的下載速度X50的我沒找到(也許是沒公布),只有高通下一代X55的數(shù)據(jù),具體為:毫米波的上下傳速率分別為6Gbps和3Gbps;NR+LTE:下載速率是7Gbps。

      兩家點評:以上數(shù)據(jù)算是這2家5G基帶的核心核心參數(shù),從中我們可以看出華為的巴龍更強,下載速率已經(jīng)高于高通下一代X55的基帶,制造工藝上領(lǐng)先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G,在當(dāng)前5G還未全面普及的情況下非常適應(yīng),而高通是單模的,想要在現(xiàn)有階段使用就必須再單獨增加2G/3G/4G的基帶,否則應(yīng)用高通X50基帶的5G手機就只能在5G環(huán)境下使用,在當(dāng)前毫無實際應(yīng)用場景。高通自己也意識到了問題,因此下一代的高通X55基帶也是全制式的,目前還無法量產(chǎn),從時間上來說,至少落后華為半年的時間。

      華為強的原因:華為的5G基帶之所以強,能超過高通,是因為其通信領(lǐng)域的技術(shù)累計,基帶研發(fā)對通信領(lǐng)域的技術(shù)要求非常高,目前全球僅5家能研發(fā)基帶的,華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果,但這5家之中除了高通能拼一下外,其他家均不行,這也是這幾家至今未拿出更有效的5G基帶原因。而蘋果是最弱的,之前靠的Intel,目前也在自己研發(fā),但其沒有通訊這塊的技術(shù)累計,效率會很低。

      未來:華為下一代麒麟990將直接集成5G基帶,屆時推出的新手機就不會像現(xiàn)在這樣是手機芯片+外掛5G基帶的方式,直接一個手機芯片就搞定。希望華為能全方位超越各個競爭對手。


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      華為巴龍5000、高通X55是目前已經(jīng)面世的兩款最成熟的5G基帶,不能說那款基帶更好,總體來說各有千秋,不過從已經(jīng)看到的數(shù)據(jù)來看,高通的X55基帶芯片在實際性能上要稍微強一點。

      數(shù)據(jù)上看高通X55性能更強

      從已經(jīng)公布的峰值速率數(shù)據(jù)來看,華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達(dá)到了6.5Gbps,高通梟龍X55的峰值速度高達(dá)7Gbps,不過華為后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以實現(xiàn)7.5Gbps的速率。

      從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌,不過都已經(jīng)非常出色了,但是都沒有實際測驗,這應(yīng)該是實驗室數(shù)據(jù),盡管實驗室數(shù)據(jù)不可能太單一,實際使用場景肯定會比這個要復(fù)雜得多,估計實際體驗都會比這個略差。

      兩者都是7nm工藝、不過華為先采用

      華為的Balong5000先于高通梟龍X55發(fā)布幾天,兩款基帶芯片都是7nm工藝,這一點還是非常重要的。

      基帶芯片直接影響手機的整體發(fā)熱控制、以及功耗,蘋果iPhone錯過了5G手機的首發(fā),主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶芯片的工藝屏障,發(fā)熱、功耗都高居不下,后來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾芯片的問題,在信號、發(fā)熱、功耗方面一直受到用戶質(zhì)疑,這也是蘋果跟高通合作的根本原因。

      在2016年的時候高通發(fā)布全球第一款5G基帶芯片X50的時候采用了28nm的工藝,X55和巴龍5000先后采用7nm工藝,代表著5G基帶逐漸趨于成熟。

      都是全模芯片、不過大概率要外掛了

      華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶芯片,緊接著發(fā)布的高通梟龍X55同樣是去全模基帶芯片,也就是說不僅僅是5G,這兩款芯片都實現(xiàn)了2G、3G、4G、5G的全模能力。

      當(dāng)然不是說集成基帶就一定最好,總體來說肯定還是集成好一些,不過就目前這個趨勢來看,估計目前5G基帶都得通過外掛來實現(xiàn)了,畢竟從技術(shù)上講,基站建設(shè)也是一個問題,盡管這兩款芯片都支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng),可是問題是獨立組網(wǎng)的成本太大了,很大程度上還要依賴于以前2G/3G/4G時代的基站積累,從這一點來說也外掛的幾率比較大。

      外掛當(dāng)然不是問題,畢竟蘋果已經(jīng)外掛這么多年了,整合Soc確實有很多有點,體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是,5G的應(yīng)用領(lǐng)域是要擴展到萬物互聯(lián),未來在車載系統(tǒng)、無人機、機器人、以及各種各樣的智能家居,因此外掛不僅僅是技術(shù)上的問題,更多是為了迎合未來的使用場景。


      本文為字節(jié)跳動簽約作者EmacserVimer問答原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許轉(zhuǎn)載、抄襲必究!

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      應(yīng)邀回答本行業(yè)問題。

      華為的5G基帶要強于高通。

      華為的基帶開始強于高通,轉(zhuǎn)折點其實是在4G時代。

      2G時代末期,高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利,也開始了高通的壟斷時代。

      為了推廣CDMA,高通賣掉了它的手機業(yè)務(wù),賣給了日本的京瓷公司,賣掉了他的CDMA基站業(yè)務(wù),賣給了愛立信。這在戰(zhàn)略上是成功的,也讓高通可以集中于專利的研發(fā),芯片的研發(fā),但是也給4G時代埋下了陰影。

      4G時代,全球主流的標(biāo)準(zhǔn)是LTE,LTE是3GPP組織的LTE,其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。

      其實原本還有高通領(lǐng)導(dǎo)的3GPP2也在研發(fā)基于CDMA的后續(xù)演進的版本的UMB,但是后來它夭折了,而轉(zhuǎn)投入3GPP的LTE陣營。

      但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術(shù),完全規(guī)避了高通的專利技術(shù),核心思想就是去高通化,所以其實在LTE這塊,高通并不是很強。

      在4G時代,在基帶這塊,華為已經(jīng)完成了對高通的超越。

      其中,華為的巴龍700是業(yè)內(nèi)首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶;巴龍710是業(yè)內(nèi)首款支持LTE Cat.4的基帶,第一個實現(xiàn)了在LTE系統(tǒng)之中下載達(dá)到150Mbps的峰值速度;巴龍720是業(yè)內(nèi)首款支持Cat.6的基帶,實現(xiàn)了LTE系統(tǒng)之中下載速度達(dá)到300Mbps;巴龍750則是第一個支持Cat.12/Cat.13,第一個支持4載波聚合,第一個支持4*4 MIMO,可以在LTE系統(tǒng)中下載速度達(dá)到600Mbps的基帶。巴龍760則是業(yè)內(nèi)第一個支持Cat.18,峰值速度可以達(dá)到1.2Gbps的基帶。

      在4G的各個時期,高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身后的。

      就TD-LTE這塊,華為的巴龍系列基帶,也是支持高速運行最好的基帶。高速運動會產(chǎn)生多普勒頻移,對通信性能產(chǎn)生很大的影響,而這也是為什么部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號不好的原因。

      高通在基帶這塊慢慢的落后于華為,其實原因還是有很多的。

      第一個原因可以說是中國通信業(yè)最大的優(yōu)勢所在,不過這塊也不知道說什么好了。那就是中國特有的加班文化,對于中國的工程師來說,基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上,中國通信業(yè)的崛起是一代代的通信業(yè)的加班努力換回來的。都在說什么彎道超車,其實哪有什么彎道超車,都是加班加點在后邊直道超車。

      第二個優(yōu)勢就是其實高通開始一直在研究UMB,而華為一開始LTE陣營的,華為在這塊也有先發(fā)的優(yōu)勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上,經(jīng)驗也是要強于高通的。

      第三個優(yōu)勢就是配合問題。基帶這東西,需要終端配合測試,也需要設(shè)備商配合測試,甚至還需要運營商配合測試,而高通放棄了自己的終端,放棄了自己的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,并且在3G時代壓榨整個通信業(yè),就配合測試這塊,難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于華為。華為不但有自己的終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,而且現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備也是最多的,對于現(xiàn)網(wǎng)的參數(shù)配置了如指掌。

      5G基帶高通有兩代,華為其實也有兩代,但是基帶的性能,華為的要強于高通。

      高通的一代5G基帶X50是在2016推出的,但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結(jié)的。

      高通的X50基帶不支持SA,而且系統(tǒng)性能也不是很強,也不是很穩(wěn)定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G準(zhǔn)備的,很大程度上它只能說是一個半成品。

      X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配,在和設(shè)備商之間進行適配,這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那么快。

      高通的二代的X55基帶,現(xiàn)在還是PPT產(chǎn)品,原本預(yù)計是在2019年年底商用,不過現(xiàn)在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。

      而即使是X55,最高下載可以達(dá)到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)),也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。

      華為目前其實已經(jīng)推出了兩款5G基帶,分別是2018年推出的5G01,以及2020年推出的巴龍5000。

      也就是說,實際上現(xiàn)在華為的基帶已經(jīng)要比高通推出的快半代了,這也是華為自己有終端、自己有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的優(yōu)勢的體現(xiàn)。

      總而言之,就5G基帶性能而言,華為目前已經(jīng)超越了高通,而且基帶的換代,也要快于高通,未來這種差異將更加明顯。

      以上個人淺見,歡迎批評指正。喜歡的可以關(guān)注我,謝謝!

      認(rèn)同我的看法的請點個贊再走,再次感謝!

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      謝邀!目前華為和高通都推出了各自的5G基帶,華為是巴龍5000,高通是X50。雖然這兩款基帶都沒有正式商用,但從紙面參數(shù)來對比,顯然是巴龍5000更強一些。

      首先巴龍5000是基于最新的7nm工藝制程的,和主流的CPU工藝保持一致,這就使得它的功耗明顯更低一些,且不會降低手機的續(xù)航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝制程,功耗較高,比較費電。由于目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC當(dāng)中,只能采用外掛基帶的方式,所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。

      其次巴龍5000支持NSA(非獨立組網(wǎng))和SA(獨立組網(wǎng))兩種5G組網(wǎng)方式,適用性更廣一些。因為在5G的初期階段,NSA和SA兩種組網(wǎng)方式是混用的。而高通X50只支持NSA非獨立組網(wǎng),這就意味著在一些使用SA獨立組網(wǎng)的地區(qū),可能會面臨接收不到5G信號的問題。

      第三,巴龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網(wǎng)絡(luò)制式,也就是一枚基帶“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基帶,想要兼容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大,但續(xù)航時間卻更短一些,就是因為雙基帶實在太費電了。

      所以從現(xiàn)階段已上市的5G基帶芯片而言,顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當(dāng)然高通也不甘落后,在今年第一季度又發(fā)布了第二代X55基帶,它和華為巴龍5000一樣采用7nm工藝,支持NSA和SA組網(wǎng),也支持2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶,在一些參數(shù)方面也不如華為巴龍5000。比如在下行速率方面,高通X55的下載速率是6.5Gbps,華為巴龍5000是7.5Gbps。

      最后高通X55基帶芯片是今年初才發(fā)布的,已經(jīng)趕不上第一代5G手機了,預(yù)計明年初推出的第二代5G手機才會使用高通X55基帶。華為第一款5G手機華為Mate X就將搭載巴龍5000基帶,預(yù)計年底之前就會上市開賣。

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      華為麒麟芯片990是集成7納米EUV,高通目前發(fā)布的頂級芯片高通865x55還是外掛的。任正非之前在一個聽證會上無意中聽到一個5g的演講。一般人只是一笑而過,認(rèn)為是天方夜談。但是任總記在心里了,經(jīng)過評估后組建了一個團隊研究5g。以至于華為麒麟990巴龍5000發(fā)布的時候,老美確實嚇了一跳,因為他們認(rèn)為中國不可能這么快研制出5g芯片。最后的結(jié)果就是高通晚了麒麟芯片3-5年左右。未來一定是看好華為麒麟芯片,老美要使用華為的5g技術(shù)就必須給華為交專利費。

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      當(dāng)然是華為最強!華為的5g基帶芯片是巴龍50007納米工藝,支持獨立組網(wǎng)和sa混合組網(wǎng),上網(wǎng)速度達(dá)到4.6gps,是目前最成熟最先進的5g基帶芯片,而且全球只有華為具有全產(chǎn)業(yè)鏈能力,可以解決端到端的所有問題,高通只提供5g構(gòu)建方案,沒有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,高通發(fā)布的x50基帶芯片還是10納米工藝發(fā)熱量大而且不具備混合欲望的能力,根本就無法與華為相比

      不過高通新發(fā)布的x55基帶采用7納米工藝基本達(dá)到華為巴龍5000的水平,但是要明年才能出貨!由此看出高通和華為在5g上的差距在一年左右。




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      謝謝您的問題。華為和高通的5G基帶各有優(yōu)勢和側(cè)重點。

      華為基帶芯片技術(shù)略強。以高通驍龍的第二代基帶芯片X55與華為基帶芯片巴龍5000相比。第一,兩者都使用了7nm的工藝制程,并且都支持2/3/4/5G多模。第二,兩者性能基本相同,包括體積小、發(fā)熱少、能耗低,高通的下載速度略高于華為。第三,華為巴龍5000已經(jīng)可以商用,溝通X55至少要等到今年年底。

      高通基帶芯片應(yīng)用最廣;鶐酒瑢嶋H就是手機連接通信網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器,是5G網(wǎng)絡(luò)不可繞開的環(huán)節(jié)。高通在5G行業(yè)積累多年的經(jīng)驗,很多手機廠商都要使用高通的專利,因為也沒有太多的選擇。高通與華為也是競爭合作的關(guān)系,華為也要用他的專利。高通的基帶芯片X50,覆蓋了蘋果、三星等眾多手機廠商。華為基帶芯片何時外售。第一,華為基帶芯片目前還是內(nèi)部使用。第二,蘋果公司求華為合作,使用巴龍5000基帶,最后沒有達(dá)成一致意見。第三,目前機廠商只能使用高通5G基帶芯片X50,不兼容3G、4G網(wǎng)絡(luò)。第四,猜想一下,華為是否在等待時機,當(dāng)自己的技術(shù)高于同行一代時,再把上一代基帶芯片外售,這樣永遠(yuǎn)轉(zhuǎn)動著市場的主動權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。不過這需要強大的技術(shù)支撐、強大的供應(yīng)能力,要知道目前華為自給自足都供不應(yīng)求。歡迎關(guān)注,批評指正。

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      各有優(yōu)劣勢吧,在去年鬧得厲害的那次“投票事件”中,大家都知道關(guān)于5G的4項標(biāo)準(zhǔn),長短碼各兩項,其中華為獲得了其中一個短碼,而高通則獲得了其余的2個長碼和1個短碼,這也能說明高通在通信領(lǐng)域的權(quán)威性,還是比華為高一些的,畢竟高通是3G、4G網(wǎng)絡(luò)時代的絕對壟斷者,因此目前在行業(yè)影響力和權(quán)威性方面,自然是高通更勝一籌。

      不過5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)是一回事,而各企業(yè)所儲備的5G網(wǎng)絡(luò)專利數(shù)量則是另一回事兒,根據(jù)一項數(shù)據(jù)統(tǒng)計,目前華為是全球擁有5G網(wǎng)絡(luò)專利數(shù)量最多的企業(yè),其次是愛立信,而高通則排在了第5名,這說明華為在5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)解決方案方面是全球領(lǐng)先的,從這一塊來講華為的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案要比高通更為豐富。

      之所以華為會比高通的技術(shù)解決方案更為豐富,也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優(yōu)勢,那就是在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面的優(yōu)勢,畢竟華為自成立之后就是依托網(wǎng)絡(luò)建設(shè)起家的,不但是在國內(nèi),在國際市場上也具有很強的競爭力,這一點在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面就已經(jīng)非常明顯了,即便是在美國的高強度打壓下,華為依然拿到了將近40份5G網(wǎng)絡(luò)合作協(xié)議,從這一點上來講華為具有全球領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。而反觀高通,其身份更傾向于是一個技術(shù)的提供者,只不過目前在技術(shù)突破方面,高通也日漸面臨華為的競爭壓力。



      再有一點,則是高通與華為各有千秋,那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量,可以更好的將自己的技術(shù)應(yīng)用到終端產(chǎn)品上,得到的反饋也將會更及時、準(zhǔn)確,比如華為發(fā)布的巴龍、天罡芯片就可以憑借自身的終端產(chǎn)品,更直接的接觸終端用戶。而高通在這一點上,從出貨量上則具有更高的優(yōu)勢,因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍芯片,未來高通的5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)也主要是tb的,所以來講,高通在技術(shù)的迭代創(chuàng)新方面,與華為的方式就存在一定的差異。

      總而言之,我認(rèn)為高通在行業(yè)影響力方面比華為有優(yōu)勢,而在技術(shù)解決方案數(shù)量及持續(xù)創(chuàng)新方面,我更加看好華為。

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      6與6日,工信部正式宣布下發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)商用牌照,5G網(wǎng)絡(luò)離我們越來越近。

      那么,華為與高通的5G基帶芯片哪家更強呢?

      • 華為共計研發(fā)出兩款5G基帶芯片,巴龍5G01、巴龍5000;

      • 高通同樣研發(fā)出兩款5G基帶芯片,驍龍X50、驍龍X55。

      一起來比較一下這四款基帶芯片,究竟誰更強!


      華為與高通5G基帶芯片的對比

      1、先來說說華為巴龍5G01與高通驍龍X50這兩款5G基帶芯片

      • 這兩款基帶芯片只支持5G網(wǎng)絡(luò),并不向下兼容任何網(wǎng)絡(luò)(2、3、4G);

      • 因此,這兩款芯片僅能夠作為測試使用,實際意義并不是很大,這里就不過多討論。

      2、再來說說華為巴龍5000與高通驍龍X55這兩款5G基帶芯片

      兩款5G基帶芯片的工藝制程、功能參數(shù)等大致相同,只是下載速度方面存在細(xì)微差距:

      • 華為巴龍5000與高通驍龍X55均使用7nm工藝制程,功耗以及發(fā)熱量基本類似;

      • 華為巴龍5000與高通驍龍X55均支持全網(wǎng)絡(luò)(2、3、4、5G),并且支持NSA、SA組網(wǎng)(基于LTE架構(gòu)、5G單獨組網(wǎng))。

      華為巴龍5000理論的下載速度為6.5Gbps,上傳速度為3.5Gbps。高通驍龍X55的理論下載速度為7Gbps,上傳速度為3Gbps。理論數(shù)值上華為巴龍5000弱于高通驍龍X55。


      華為巴龍5000與高通驍龍X55實際差距

      一、生產(chǎn)時間的差異

      華為巴龍5000雖然下載性能稍微落后于高通驍龍X55,主要在于發(fā)布時間遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于高通驍龍X55。

      高通驍龍X55要今年下半年才能夠正式商用,華為巴龍5000以及投入生產(chǎn)。例如本月即將發(fā)布的華為Mate X手機。因此,細(xì)微的下載差異無法單純的說明華為弱于高通,畢竟等到高通正式商用,華為性能更加的5G芯片或以投入生產(chǎn)。

      二、實際下載速度的差異

      理論數(shù)據(jù)畢竟僅是實驗室的測試,仍需要實際的環(huán)境進行測試。

      搭載華為巴龍5000基帶芯片的Mate X實際測試下載速度高達(dá)1Gbps,上傳速度高達(dá)100Mbps。高通驍龍X55暫未商用,沒有實際的測試對比數(shù)據(jù)。


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