很高興可以回答這個問題，接下來我簡單分享下自己的理解和想法，希望可以幫助到大家。

自從2019年，美國把華為加入所謂的“實體清單”，嚴禁任何美國企業(yè)或機構，和華為發(fā)生的商業(yè)交易；2020年，這一制裁力度繼續(xù)加大，導致芯片代工商臺積電無法再給華為提供麒麟芯片的加工。面對這么的困境，華為一方面選擇在緩沖期向臺積電繼續(xù)追加芯片訂單，另一方面也在尋找自己芯片的替代品，這個時候聯(lián)發(fā)科進入了華為的視野。

聯(lián)發(fā)科在5G時代迎來了大爆發(fā)，在2019年底，接連發(fā)布了天璣800和天璣1000兩個系列的移動芯片，其中天璣1000獲得了多個世界第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU等等。

美國對華為的制裁，聯(lián)發(fā)科的崛起，把兩個原本關聯(lián)性不強的兩家企業(yè)緊密的連接在了一起。近期華為已經(jīng)開始大規(guī)模采購聯(lián)發(fā)科的芯片，以確保今年下半年和明年的手機可以正常發(fā)布。

華為手機以后都是用聯(lián)發(fā)科處理器么？

個人覺得這肯定不是絕對的，主要受到以下三點因素的影響

• 聯(lián)發(fā)科芯片的綜合表現(xiàn)

雖然聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片對外宣傳表示有很好的表現(xiàn)，部分手機廠商的使用情況也還不錯，但是聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片的綜合表現(xiàn)到底是否能夠滿足華為的要求，這還是個未知，還需要時間的檢驗。畢竟華為的手機出貨量已經(jīng)位列世界第一，對于芯片有著更高的要求也很正常，這也是對用戶負責的表現(xiàn)。此外聯(lián)發(fā)科的出貨量也是一大考驗。

• 美國對華為的態(tài)度

隨著中美協(xié)商的不斷深入，后面在達成部分協(xié)議的情況下，美國是有可能降低對華為的制裁力度的，如果是這樣，華為就可以重新把自己芯片的代工生產(chǎn)交給臺積電來做了，芯片問題自然就解決了。

• 華為是否找到替代臺積電的企業(yè)

自家芯片的代工生產(chǎn)，華為一直沒有放棄。華為在采購聯(lián)發(fā)科芯片的同時，也在尋找臺積電的替代企業(yè)。目前國內具有這個實力的也就只有中芯國際了，但是中芯國際也只能部分替代，就是中芯國際可以幫助華為代工生產(chǎn)14nm制程工藝的芯片，更低納米級別的代工由于局限于自身技術和光刻機的原因是無法代工的。如果中芯國際能夠克服技術和光刻機的限制實現(xiàn)制程工藝的進步，那華為就多了一個選擇。

以上是我個人的理解和看法，如有不足之處，還請大家多多指教，喜歡的可以點贊關注下，謝謝！

首先要說明，如果美國禁令不僅僅是禁止其他公司給華為代工芯片，同時只要是使用了美國25%以上科技的產(chǎn)品，都不允許提供給華為！如果有公司有含有美國技術和軟件的產(chǎn)品要提供給華為，那么得申請許可證，獲得美國政府的同意，才能和華為做生意。

所以從某個角度來看，如果美國公司不允許，目前沒有任何芯片可以提供給華為，華為自己研發(fā)的芯片也沒有芯片廠可以代工。

現(xiàn)在華為大量采購聯(lián)發(fā)科的芯片，事實上是規(guī)避美國禁令的一個方案。因為麒麟芯片在美國禁令不松口的情況下，是基本沒辦法找到代工廠制造了，包括臺灣臺積電、韓國三星以及中國的中芯國際，實際上都不可能避開美國的軟件和技術，所以他們沒法給華為代工。目前麒麟芯片是用一顆少一顆，短時間內我們看不到美國放開禁令的可能，所以華為肯定就無法在現(xiàn)階段大量使用自己的麒麟芯片做手機了。

事實上，包括聯(lián)發(fā)科的第三方芯片，大多數(shù)都還是使用了美國的技術，如果真卡的緊，華為甚至連第三方芯片采購的可能都沒有。但是美國對于華為的態(tài)度，是遏制華為在科技上的發(fā)展，如果華為連采購第三方芯片的可能都沒有的話，這不僅會讓華為難過，同時也不符合美國的利益。畢竟華為擁有全球第二中國第一的手機市場份額，同時還是全球最大的5G設備商之一，對于大量美國廠商而言，失去了華為這么大個客戶，對于自己也是損失。特別在華為很難徹底死亡，美國的禁令如果不放松的話，很可能會將華為推向臺灣日韓以及歐洲的芯片廠商，而使得美國廠商失去擴大市場的機會！

所以正常來看，在未來禁令不會放松華為的芯片代工業(yè)務，但是對華為采購第三方芯片廠商的政策肯定會松口。臺積電和高通都已經(jīng)向美國政府提出意見書，希望能獲得和華為商務上的許可證，臺積電的許可證多半是下不來，但是高通的許可證問題則不大。這樣華為一方面無法通過芯片代工業(yè)務發(fā)展自己的科技之路，另一方面，卻可以使用高通的芯片來打造自己的手機，這是符合美國以及美國廠商的利益的！

所以未來，除了看到華為手機使用聯(lián)發(fā)科芯片的同時，我們大幾率能看到華為使用高通驍龍以及三星獵戶座芯片來制造手機。至于麒麟芯片，在麒麟1000系列之后，我們在短時間內應該看不到這個芯片了！

華為手機以后都是用聯(lián)發(fā)科處理器了么？

麒麟手機處理器

如果漂亮國制裁嚴格的話，麒麟手機處理器大概率是沒地方生產(chǎn)了。但我個人覺得麒麟不會消失，最起碼還能設計，下半年的mate40應該還能用上新一代麒麟處理器，p50什么情況就不好預計了。

麒麟肯定會受很大影響，但肯定不會消失。

聯(lián)發(fā)科處理器其實也yes

聯(lián)發(fā)科最近幾款手機處理器也還不錯，天璣1000，天璣820等，在形勢不明朗的情況下，多一個選擇其實也還ok了。

華為手機全都是聯(lián)發(fā)科處理器你這說的也太假啦，至少目前來講華為手機用聯(lián)發(fā)科處理器的只有幾款中低端手機用的聯(lián)發(fā)科。

絕對大多數(shù)的華為手機還是麒麟芯片的，像華為的P系列mate系列，榮耀30系列等等都是采用的自家的麒麟芯。

要是沒有美國在一邊攪和，或許永遠不會出現(xiàn)搭載聯(lián)發(fā)科處理器的華為手機，就目前來講中高端Soc芯片麒麟是不輸于聯(lián)發(fā)科的，也就是美國的出口管制導致華為自家的麒麟芯沒那么多的備貨，所以如果芯片生產(chǎn)這一關鍵環(huán)節(jié)沒有搞定，或許下去一年兩年那的時候華為手機能不能繼續(xù)搭載自己的麒麟芯還真的不好說。

歸咎到底還是光刻機領域我們國家落后太多，就目前來說上海微電子生產(chǎn)的最高工藝的芯片也就才90nm，而作為行業(yè)領頭羊的荷蘭ASML現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)5nm光刻機了，并且3nm也在路上了，這個差距可真的不是三年兩年就能彌補的。

真的再過去十年八年我國的科技創(chuàng)新能力能夠突破國外封鎖，真正的站在世界科技前沿！

首先可以明確的告訴你，不是。華為的麒麟1020已經(jīng)要進入到量產(chǎn)階段了，將會采用臺積電最新的5nm制程工藝。因此下半年我們依然會看到基于麒麟1020的華為Mate40系列。但是你的提問也說出了我們目前最大的隱憂。

華為的麒麟處理器到底還能不能大規(guī)模應用在華為手機上？

首先根據(jù)目前一些業(yè)內人士的爆料來看，華為的麒麟處理器至少用到年底是不成問題，華為下半年的華為Mate40也將如期發(fā)布。當然由于目前中芯國際已經(jīng)可以量產(chǎn)14nm的芯片，因此14nm以上工藝的麒麟芯片基本應該問題不大。

那么現(xiàn)在問題的核心就在于華為的5nm和7nm芯片，還能不能生產(chǎn)的問題了。

這其中有麒麟1020、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟810、麒麟820、麒麟A1（可穿戴設備使用）等芯片。

首先目前先進的麒麟處理器，主要分布在三個臺積電的生產(chǎn)線。

5nm工藝：麒麟1020

7nmEUV工藝：5G版麒麟990

7nm工藝：4G版麒麟990、麒麟985、麒麟820、麒麟810、麒麟A1等

而根據(jù)美國在5月16日新一輪政策，給了華為120天的寬限期，這120天內生產(chǎn)華為麒麟芯片，臺積電是不需要向美國提交申請的。但寬限期過后，9月13日之后，臺積電能不能為華為代工麒麟芯片就成了一個問題。

當然目前臺積電已經(jīng)開始日夜趕工為華為生產(chǎn)芯片，因此華為目前的麒麟芯片用到年底是不成問題的。

大量使用聯(lián)發(fā)科芯片會不會成為以后華為手機的常態(tài)？

當然9月13日之后，臺積電還能不能幫華為代工麒麟芯片，目前還是個未知數(shù)。因此華為未雨綢繆，在擁有麒麟芯片的情況下，給聯(lián)發(fā)科下了大量的芯片訂單，并在近期推出了多款基于天璣800的5G手機，比如榮耀X10Max、榮耀30青春版、榮耀Play4等機型。

之所以華為在中低端機型上大量使用聯(lián)發(fā)科處理器，主要有以下幾個目的。

一、由于目前華為的麒麟芯片在7nm工藝上，有多顆高端中端芯片。大量的采用聯(lián)發(fā)科的中低端芯片，可以在120天的寬限期內，盡可能的儲備高端5G芯片，比如降低麒麟820的產(chǎn)量，空余出來的產(chǎn)能，全力生產(chǎn)麒麟990。

二、提前和聯(lián)發(fā)科建立較好的合作關系，屆時即便出現(xiàn)最壞的情況，也可以用聯(lián)發(fā)科的芯片進行過渡。同時也不排除未來的華為旗艦也會使用聯(lián)發(fā)科處理器。

總結

目前美國的禁令，主要影響的就是華為的高端麒麟芯片，因此華為已經(jīng)未雨綢繆，大量儲備高端5G處理器，至少今年年底到明年年初肯定是沒有問題的。華為的高端旗艦也肯定會以自家的麒麟處理器為主。

但礙于產(chǎn)能有限，華為目前主要儲備的都是高端5G芯片，因此在中低端機型上，未來可能我們會看到更多的聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機。如果到9月13日之后，臺積電仍可以為華為代工的話，那么華為將會儲備更多的5G芯片，當然最好不過了。

因此對華為來說，聯(lián)發(fā)科不是最好的選擇，但也是現(xiàn)在不得不做的選擇。今后很長一段時間，我們都會看到華為高端機用麒麟，中低端機型用聯(lián)發(fā)科的局面。

第一，華為一直都有在使用聯(lián)發(fā)科芯片。

除麒麟芯片之外，華為和榮耀的低端機型其實一直都有在使用聯(lián)發(fā)科處理器，比如上半年才發(fā)布的華為暢享10e、榮耀暢玩9A。

甚至在更早之前，在華為未被制裁之前，中低端機型還使用了不少的高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

第二，使用天璣800處理器，更多是為了5G手機價格下沉。

目前華為旗下集成5G基帶的移動處理器，主要有麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820。

其中麒麟990 5G是旗艦處理器，麒麟985和麒麟820 5G則是中高端處理器。

目前搭載以上處理器的5G機型，售價最低的是搭載麒麟820 5G的榮耀X10，然而其6+64G/1899元的價格，卻依然不夠低。

在今年下半年，5G手機價格必然下沉到1000-1500元價位段，甚至紅米K30已經(jīng)降到了1499元。

如果華為和榮耀拿不出這個價位段的5G手機，那就會眼睜睜看著市場份額流失。

而如果將麒麟820 5G直接下沉到1500元以下的價位段，放到現(xiàn)在又為時過早，最大可能是要到下半年第四季度。

于是選擇聯(lián)發(fā)科天璣800，就是個很不錯的選擇，既能實現(xiàn)5G手機價格下沉，同時對自家麒麟處理器的定位也沒有多大影響。

第三，重新在中端機型上使用聯(lián)發(fā)科芯片，某種程度上也是一種未雨綢繆。

雖然之前華為從沒斷絕使用聯(lián)發(fā)科處理器，但大多使用在1000元以下的低端機型上，而天璣800的定位更多是中端處理器，目前搭載這款處理器的華為暢享Z也是一款中端5G手機。

從之前的低端機合作，到現(xiàn)在重新在中端機型上使用聯(lián)發(fā)科芯片，在某種程度上這也是一種嘗試，是在戰(zhàn)略上的未雨綢繆。

假如以后臺積電真的沒法繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片，到那時候華為也不至于被打得措手不及。

第四，這也是聯(lián)發(fā)科重新崛起的一次機會

5G，對于聯(lián)發(fā)科來說是一個轉折點，也是一個必須把握住的機會。

這個機會，并非是華為重新采用聯(lián)發(fā)科中端芯片。

而是截止目前，國內HOVM四大廠商，均在中高端芯片領域和聯(lián)發(fā)科重新建立合作。

華為發(fā)布了搭載天璣800的暢享Z；

OPPO旗下有搭載天璣800的OPPO A92s；

小米才發(fā)布搭載天璣820的紅米10X 5G系列；

vivo直接發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科最強芯片天璣1000+的iQOO Z1。

與國內四大手機廠商，重新建立中高端機型上的合作，對于聯(lián)發(fā)科來說非常重要，甚至事關品牌和企業(yè)的生死，如果錯過這一輪機會，下一次就不知道得等到多久了。

對于國內手機廠商來說，也未必愿意看到高通在移動處理器市場上一家獨大。

而對于我們消費者來說，在選擇手機時候也多了一種選擇。

這個問題首先要從美國把華為列入實體名單說起，高科技含量的組件，美國基本上掌控了全球的命脈，在美國政府的影響下，華為無法同美國的高科技企業(yè)合作，這完全是一種兩敗俱傷的做法，目前華為已退無可退，所以華為只能選擇美國以外的供應商，短期內肯定會對華為的影響巨大。

在這種大背景的影響下，華為增加了同聯(lián)發(fā)科的合作，其實兩家企業(yè)以前也一直在合作，華為低端機上一直在使用聯(lián)發(fā)科芯片，據(jù)相關信息，目前華為自研麒麟芯片的占比約80%，聯(lián)發(fā)科的芯片使用率占比約20%，后面聯(lián)發(fā)科芯片的占比應該會進一步升高。

目前可能最令華為擔憂的是高端機芯片的問題，前面大家可能也看到相關報道，華為緊急向臺積電增加訂單，儲備高端芯片，如果美國的禁令事件無法得到緩解，據(jù)推測今年第四季度，華為的旗艦手機產(chǎn)能將會受到極大降低，甚至會衍生出更嚴重的后果。當然我們相信會有很好的解決方案出來，也相信國家層面會有相應的對策，我們拭目以待吧。

華為海思的業(yè)務是芯片設計，沒有芯片制造的能力，給華為制造芯片的主要是臺積電。就像是蓋一棟樓，華為是設計師，負責畫圖紙，而臺積電是工人，負責蓋房子。

現(xiàn)在手機芯片最先進的制程是5nm（越小越先進），臺積電代工，由于美國的制裁，臺積電很有可能無法再為華為代工。而國內的代工廠，目前最先進的是中芯國際的14nm（可以滿足現(xiàn)在的低端芯片），中間差了三代。雖然之前追加了訂單，但庫存很可能撐不到明年。而中芯國際短期內也無法解決更好的制程。所以必須再找其他的芯片廠商解決芯片問題。

高端芯片還有蘋果，三星，高通，聯(lián)發(fā)科。蘋果的芯片不外賣，高通是美國公司，三星的芯片不多，而且也要用在自己的旗艦機上，如果供貨給華為可能會對自己造成打擊。所以現(xiàn)在來看聯(lián)發(fā)科是最優(yōu)的選擇。

至于麒麟芯片會不會消失。有可能，中芯國際今年給華為代工了一款低端芯片麒麟710A（14nm制程，榮耀play4T用的就是這款芯片）。如果臺積電無法代工，那么麒麟在低端市場還可以繼續(xù)存活。不過中芯國際也用到了美國技術，被要求斷供的可能性還是挺大的。

2019年華為手機出貨量2.4億，使用麒麟芯片的華為手機占比大約70%—85%，但2020年不一樣了，美國加大了實體清單的制裁力度，導致能生產(chǎn)新進制程的代工廠（某電）不能給麒麟生產(chǎn)芯片，國產(chǎn)企業(yè)中芯國際又卡在了沒有生產(chǎn)10nm、7nm、5nm的光刻機上，目前除非美國取消對華為的制裁，否則用不用聯(lián)發(fā)科芯片，我覺得取決于1點。

1、國產(chǎn)光刻機技術突破

光刻機是集成了多個全球一線企業(yè)的頂尖專家智慧的結晶，目前只有ASML能夠生產(chǎn)最新進的光刻機，

國內想要突破不是那么一兩年可以做到的，最有可能的是5年以后，10年以后，但到那時更新進的制程又出來了，所以國內企業(yè)要想追趕起碼要10年起步，只要突破光刻機技術，那么華為目前的困境就迎刃而解。

個人看法：

華為下半年的高端機所用的5nm芯片，聽說在美國制裁之前就已經(jīng)加大了訂單，當然也有報道稱，訂單被取消，產(chǎn)線分給了A14和驍龍875。就這兩個消息來說，未來幾年華為低、中、高端機用的都是聯(lián)發(fā)科的芯片，總之再不濟也不會用高通的，如果麒麟芯片生產(chǎn)不了，那么米、ov現(xiàn)在的處境也挺尷尬的，用著高通的芯片，來和華為競爭。

當然現(xiàn)在美國的情況有點糟糕，疫情是全球最嚴重的，出現(xiàn)什么變數(shù)也是有可能的。

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也不全部是用聯(lián)發(fā)科的處理器，但是在芯片使用的占比上華為有可能會增加聯(lián)發(fā)科芯片的使用比例。由于美國對華為芯片的制裁導致華為的芯片會受到?jīng)_擊，這個時候華為肯定會采取一定的措施去應對這個問題，增加使用聯(lián)發(fā)科芯片就是華為的應對措施之一，可以分散一定的風險。

華為手機以后是不是都會用聯(lián)發(fā)科的處理器呢？這個是不一定的，畢竟華為自己也一直在研發(fā)自己的處理器，加上美國的這種封鎖會不會長久持續(xù)下去也是不一定的，畢竟這樣的制裁對于華為和美國的芯片廠商都是一種利益上的損害，長期以來損害的是雙方的利益。