有什么好處？

透過小米2017年2月28日澎湃S1發(fā)布會現(xiàn)場的雷軍所講和隨后的業(yè)界所說與媒體所評，就可以得出答案。

當然，要得出關于好處的答案，就需要撇開澎湃S1到底是怎么樣的這個話題。

1 雷軍

據2017年的報道，早在2014年，雷軍就在小米內部會議上提出了公司未來十年發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中最重要的一個環(huán)節(jié)就是小米要擁有自己的芯片。那時，小米剛剛進入第五個年頭，正處于高速發(fā)展期。

(1)所講

在發(fā)布會上，雷軍表示，處理器芯片是手機行業(yè)技術的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在手機這個行業(yè)里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠，而小米作為一家堅持追求科技探索的公司，做手機一直追求極致的用戶體驗，而做手機芯片，就可以更好地實現(xiàn)軟硬結合，實現(xiàn)小米對未來手機的理解。

雷軍又講到，“互聯(lián)網思維是小米自研芯片成功的關鍵，……這一創(chuàng)新使得小米在芯片的開發(fā)過程實現(xiàn)了小步快跑的進展，迅速迭代升級”，“……這也是互聯(lián)網+的一個典范”。

雷軍介紹，在研發(fā)芯片的28個月里，小米公司儲備了大量人才，不少人來自全球知名的芯片半導體公司，在這個行業(yè)從業(yè)經歷超過10年。還介紹，小米選擇了成熟的28nm制程工藝，這樣不論在優(yōu)化芯片尺寸和布置，還是在最后規(guī)模量產上，都能獲得更成熟穩(wěn)定的技術路線，讓第一顆小米芯快速地成為現(xiàn)實。

雷軍認為整個手機行業(yè)都在往更輕更薄的趨勢發(fā)展，這也是小米芯片選擇8核心、大小核結構的原因，可以保證在性能體驗的同時，降低功耗。

在講話中，雷軍提到小米有上億用戶、大量需求。

(2)理解雷軍所講

小米對芯片研發(fā)的考慮早，也深知芯片技術高、難、尖，但小米要偉大、自主、堅持追求科技探索，還要為上億用戶體驗極致著想、為適應未來手機的發(fā)展趨勢。

而研發(fā)出了芯片，是得益于人才，是由于創(chuàng)新了芯片研發(fā)模式，并且是基于穩(wěn)定成熟的技術。

2 業(yè)界

(1)所說

在28個月之后推出了芯片，讓業(yè)內十分驚嘆，接著便說了下面意思的話。

手機芯片幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10億個晶體管，而且，做芯片投入巨大、周期極長，所以是“10億起步，10年結果”，\"做芯片是九死一生”，需要莫大的勇氣和足夠的耐心。

小米之前，有能力同時研發(fā)設計芯片和手機終端的企業(yè)僅有三家，都在半導體或通訊行業(yè)有著十幾年到幾十年的積累。

做芯片僅僅有資金還不夠，還需要擁有豐富經驗的技術人員和深厚的技術積累。

(2)理解業(yè)界所說

業(yè)界在芯片技術高難尖以及人才經驗上，與雷軍說法一致，但又說了險和長，更說了經費投入高和技術積累長。

3 媒體

(1)所評

作為互聯(lián)網手機廠商，小米一直深切感受著手機芯片之痛，現(xiàn)在研發(fā)出來了定位中高端的自主研發(fā)芯片，成為了手機和芯片自研\(zhòng)"雙全″企業(yè)，從此，中國在這一領域有力占據了半壁江山，有助于幫助中國手機企業(yè)和“中國制造”在國際競爭中進一步形成產業(yè)優(yōu)勢。

芯片是手機科技皇冠上的明珠，小米是一家工程師文化主導、充滿技術理想的公司，渴望拿下這一信息科技的制高點；小米是一家互聯(lián)網公司，極度重視用戶體驗，希望通過軟硬件的緊密結合打磨更極致的產品體驗。從創(chuàng)業(yè)伊始，小米就一直堅持大規(guī)模投入核心技術。

盡管沒有做過芯片，小米卻由于長期與高通等芯片公司的深度技術協(xié)作，對芯片已有了非常深的理解和技術、經驗儲備。

(2)理解媒體所評

媒體對推出澎湃S1的評論，不僅僅有雷軍所講的小米要偉大、自主、堅持追求科技探索、為用戶體驗極致著想、適應未來手機發(fā)展趨勢，還有幫助中國手機企業(yè)和中國制造。

又評論到了業(yè)界所說的問題，認為小米一直堅持用高投入研發(fā)核心技術，而且認為小米對研發(fā)芯片有非常深的理解，還有技術和經驗儲備。

4 好處

花大力氣來研發(fā)芯片，對阿里巴巴、小米、華為有什么好處？透過以上的紀實性描述以及字面上的理解，就基本上清楚了。由字面上，就能大體知道。

好處實在多多，又明明是廣廣、深深、遠遠的。

首先來講阿里巴巴，小米，華為三家企業(yè)在芯片領域各自取得成就差距還是非常大，而且各家的研發(fā)芯片的出發(fā)點也是不一樣。像阿里巴巴對于芯片的研發(fā)屬于領域的拓展，因為阿里巴巴主要業(yè)務在電商，純正的互聯(lián)網公司企業(yè)，涉足芯片主要來源于對國內核心科技領域的一個探索，主體還是馬云成立的達摩院。小米研發(fā)芯片主要還是為了自家的手機以及小米生態(tài)鏈服務，但是由于小米的屬于剛成立不久的公司，根基還不是很牢固這個時候直接上陣芯片，還是顯得有點勉為其難。華為研發(fā)芯片屬于真正的業(yè)務剛需，因為華為在通信領域以及涉足的消費電子領域對于芯片的需求量巨大，而且從風險控制上講擁有自己的芯片也是必須要做的事情。

三家企業(yè)芯片定位以及目前的進展

阿里巴巴現(xiàn)在發(fā)布了幾款芯片，最近炒的比較熱的含光800，屬于AI芯片定制類型，主要著力點在于智能推理方面，對于涉足芯片領域不久的阿里巴巴已經算是非常大的成績了，而且這種智能推理芯片能夠直接使用在阿里云服務器上，算是給自己找到了一個很好的練兵場，未來阿里會著重圍繞著云計算相關的芯片發(fā)力，也是對自己業(yè)務能力一個很好的補充，算是中國芯片市場上一股新生的力量，但不要指望著阿里巴巴一下在芯片領域就能得到頂級的標準，現(xiàn)在的發(fā)布的芯片只是在定制領域有所突破，距離真正的綜合集成的芯片方面差距還是很遠，但積極的意義重大，而且從差異化領域出發(fā)也能給很多外來的企業(yè)一種思路上的啟示，不一定非要從大而廣的領域切入，還可以從小的領域殺入一點點的積累經驗，慢慢變成自己的拳頭。

小米搞過澎湃芯片，屬于低端芯片開始做的也是非�；馃�，單芯片研發(fā)屬于非常燒錢的生意，可能持續(xù)花了很多錢，如果不堅持到最后中間的錢也就付之東流了，而且芯片的光刻打樣的費用極高，也不是普通企業(yè)能夠承擔起的，經歷了幾次波折之后小米的澎湃進展不是很順利。從最近小米的動態(tài)看已經開始投資入股別的芯片廠家了，這對于年輕的小米公司來講未嘗不是一件好事，先集中精力把產品能力設計完善，在市場上讓自己的產品站穩(wěn)腳跟，打好國際市場這張牌。由于華為最近在歐洲市場的銷量下降，雷軍也在積極的開拓歐洲的市場，也是小米公司進一步提升自己銷量的一個很好的機會。

這三家企業(yè)里面真正在芯片領域有突破就屬于華為公司了，華為在這個領域投入了上千億，終于在基帶芯片有了突破，現(xiàn)在全球范圍內真正高端基帶芯片只有華為和高通，蘋果收購的英特爾基帶芯片明顯的技術還不是很成熟，這是華為公司取得的巨大進步，而且基帶芯片能做了，附帶的幾乎所有的芯片領域的產品都可以涉獵了，未來華為還會在芯片領域推出更多的別的種類的芯片，主要得益于前面雄厚的技術積累，特別是在高端的5G芯片領域處于絕對的領先地位，率先發(fā)布了5G全功能的手機，這在業(yè)界內都是領先的，華為研發(fā)芯片也是控制風險一個重要因素，因為無論是通信行業(yè)還是消費電子領域對于芯片的需求都是必須的，因為一旦在芯片上被控制華為的產品很可能全線受到限制，有了自己的芯片風險上會降低很多，如果華為不是自己擁有了芯片技術，根本沒有機會抵住美國的封鎖。

對于芯片行業(yè)在國內還屬于整體比較落后的局面，主要在于芯片領域技術門檻高，投資高回報周期長，任重而道遠，但需要走在前面的企業(yè)起到很好的標兵作用，后邊跟進的企業(yè)才能更有信心去涉足這行業(yè)的工作，希望能幫到你。

別的不說了，小米？還是算了吧！��！千萬別說它是中國力量，謝謝！��！兩三年前用過小米note2惡心死了兼職�。�！

把小米從這個陣容踢出去吧

自研芯片的好處？我們可以請出華為同學。如果沒有麒麟芯片，華為Mate系列不會追著蘋果、三星一年一漲價。5年前，Mate7最高價3699，5年后，Mate30 Pro最高價6299，5G版6899。

在Mate30 Pro面前，三星S10不算貴，iPhone11真便宜。

Mate系列之所以敢于在價格上狂飆猛進，主要原因在于有麒麟芯片打底。

Mate7發(fā)布時，麒麟925剛成熟可用，所以手機定價比較務實低調；Mate30 Pro敢踩著三星腳后跟定價，是因為麒麟990已經可以PK驍龍，麒麟980還被高冷的蘋果拉到發(fā)布會上暴捶，別以為被暴打很丟臉，要看是被誰打，能被蘋果暴打，說明你已經有資格和行業(yè)一哥掰手腕了。

也就是說，已在芯片江湖揚名立萬的麒麟芯片撐起了Mate系列的品牌溢價。有人會說，不對不對，Mate系列揚名立萬是靠攝像功能，比如多攝像頭，拍照屢次屠幫DxOMark。

其實，拍照也離不開SOC芯片中的ISP和NPU內核，說白了，SOC芯片就是手機的大腦，是差異化賣點的靈魂，SOC芯片的不同，才能使手機真正“不同”。

vivo NEX3采用1080P三星A屏，和Mate30 Pro一樣，5G版定價比后者便宜一大截，結果被罵成翔，市場表現(xiàn)慘淡，原因無他，主要是采用高通驍龍855+。

驍龍855+本身不是錯，錯的是它不僅出現(xiàn)在NEX3上，還出現(xiàn)在三線品牌聯(lián)想，以及專吃性價比這碗飯、走廉價路線的紅米身上，它們的價格最貴不超3千。這樣，消費者看到NEX3超6千的價格，心里就會想：采用驍龍855+的紅米不到3千，你要6千多，真特么貴！

簡單說，SOC芯片可以打造出門檻很高的差異化賣點，那些靠在屏幕概念、音箱容積大小上打造的賣點，門檻很低，很容易被對手邁過。還是舉NEX3的例子，以瀑布屏為賣點，結果被發(fā)現(xiàn)和Mate30的一樣，都是三星出產的曲面屏，邊緣彎曲角度一樣，分辨率同樣為1080P。

這里并不是要和NEX3過不去，只是想說明，屏幕、運存、內存、攝像頭等采用供應商技術的東西，很難建立優(yōu)勢門檻（你能買，別人也能買，道理就是這么簡單），而用料、外觀設計又很容易被模仿，同樣難以甩開對手。

SOC芯片則不同，

門檻很高：

• 集成設計有難度（雖然是買內核授權）；
  

• 資金需求量大（數以億計）；
  

• 風險高（設計失敗容易導致整個項目垮臺，公司體量小的，甚至被連累虧損）；
  

• 必須有巨大的銷量攤薄研發(fā)、設計、制造成本；
  

但一旦邁入SOC芯片門內，

好處也很多：

• GPU、CPU、ISP、NPU和基帶等內核，可以按自己的需求定制，打造手機強大的差異化優(yōu)勢；
  

• 強大的差異化優(yōu)勢可以大幅提升手機的品牌溢價（前面已經講過）；
  

• 高額的品牌溢價既可以獲得高額利潤，還可以將手機順利推入一線高端品牌行列；
  

這就是即使澎湃芯片難產，小米也不愿放棄的原因，因為自研SOC芯片關系到長遠發(fā)展，是公司的未來。也是vivo和OPPO開始嘗試自研芯片的動力，當然，兩家公司在初期不大可能玩SOC芯片這種高難度的，可能會找難度第一點的電源管理芯片什么的練手。

原創(chuàng)問答，搬運必究。

阿里巴巴、小米、華為為什么都要花費那么大的資金、人力、時間去研發(fā)芯片呢？

因為中國雖然是全球的制造工廠，全球大部分的電子設備都是在工作加工生產的，但是卻沒有一個核心的零件是在中國設計生產的。

2016年3月，中興通訊被美國商務部實施出口限制措施，禁止美國對中興銷售元器件和軟件，這項禁令直接導致中興通訊停牌交易。被禁止的元器件中最核心的是什么呢？就是芯片。

要知道，沒有了芯片，即使中國的組裝能力再強，供應鏈能力再強，也是沒法造出可以使用的通訊設備的。為了解除禁令，中興通訊可以說是被迫接受了美國的各種處罰措施：

2017年3月，中興通訊因被控違反美國的制裁，同意接受處罰，支付11.9億美元的罰款。
2018年4月16日，美國商務部工業(yè)和安全局還對中興通訊處以3億美元罰款。
2018年6月7日，美國商務部長羅斯接受采訪時表示，美國政府與中興通訊已經達成協(xié)議，只要后者再次繳納10億美元罰金，并改組董事會，即可解除相關禁令。
2018年7月12日，美國商務部表示，美國已經與中國中興公司簽署協(xié)議，取消近三個月來禁止美國供應商與中興進行商業(yè)往來的禁令，中興公司將能夠恢復運營，禁令將在中興向美國支付4億保證金之后解除。

而這一切的處罰，都是因為中國沒有芯片。如果中國有一顆屬于中國人自己的芯片，美國的這一切禁令和一切處罰都會是無用的。

中興的遭遇給了中國企業(yè)驚醒，中國可以沒有先進的核心技術，但是不能沒有技術

而就在今年，這樣的故事又在華為身上上演了。

美國以華為危害了美國的國家安全為由，禁止華為產品在美國的銷售，并且逮捕了華為的CFO孟晚舟女士。這一次，美國無法再通過禁止對華為銷售芯片來讓華為服軟了，因為華為有了麒麟。

當然，海思麒麟中最核心的ARM框架由于有美國人的專利，所以被遭到了限制。但不管如何的限制也改變不了海思麒麟已經崛起的腳步，ARM的禁令其實對于華為來說影響不大。所以美國直有通過谷歌服務的禁令，禁止華為手機的銷售。可惜，這個脆弱的禁令無法擋住華為的基站、華為5G技術。

這就是一顆小小的芯片的力量。

阿里巴巴成立了平頭哥半導體公司，為的就是發(fā)展中國的芯片架構，一旦平頭哥真正成熟，那么中國也將由可能成為芯片技術的輸出國。

而華為研究芯片，為的是自給自足。華為是全球最大的通訊設備供應商，有著全球最多的5G通訊技術專利和市場，一顆芯片，能夠讓華為不受到任何其他企業(yè)的影響。

小米研究芯片其實和華為是一樣的原因，因為小米每年需要支付高通相當大一筆芯片費用，而且想要達到高通芯片的首發(fā)，也需要付出相當大的代價。當然，小米沒有任何芯片研發(fā)的基礎，所以現(xiàn)在小米芯片還沒有任何的消息，不知道還有沒有繼續(xù)了。

不過，不管任何中國企業(yè)，研究芯片都是為了不受制于人，我們自己能夠當家做主。也許我們僅僅是發(fā)展中國市場，美國的芯片企業(yè)不會拿我們怎么樣。一旦我們走向世界，那么美帝的這把懸在我們頭上的屠刀將會落下，讓我們無法前進一步。

小米啥時候研發(fā)芯片了？

我是中國人，只用國產手機！不要被蘋果、三星的水軍們的吹捧忽悠和欺騙了，當今什么都可以偽造。蘋果手機存在30個致命缺陷：1、不支持通話錄音；2、信號極差（基帶英特爾劣質）；3、價格虛高；4、電池小，待機時間短；5、雖然現(xiàn)在有18所謂快充，但充電速度慢；6、關機后鬧鐘不響 不信可測 7、雙層主板發(fā)熱大，游戲發(fā)熱，發(fā)熱翻車；8、配件昂貴，不支持第三方更換；9、不支持滾動截圖；10、傳輸文件麻煩，封閉系統(tǒng)；11、相對上代取消了3d touch功能，相對上代簡配、12、5G遙遙無期，13、偽雙卡雙待，副卡不支持4G；14、外觀淪落丑化15 max228克，半斤重磚頭16 720p垃圾屏幕，都沒上1080p，字體稍大，顯示就是模糊，不信可測 17 后置三攝全網最丑18全網最大劉海全網最丑19 全網最大最粗邊框 20最不安全手機被點名批評 21低溫還關機，室外冬天低溫部分不能用 第22點配件與電池價格是國產手機幾倍 第23點標配5v1A充電器，沒有18瓦充電器需要另外花243大洋購買，還需要花100多買專用數據線， 第24點 iphone11沒有采用type c接口，為自家lighting接口，非常不方便 第25點 無3.5毫米耳機孔 第26點不支持存儲卡擴展 第27點不支持紅外遙控 28 不支持無線反向充電。29.不支持屏下指紋 30,app收費嚴重超標，部分app費用不僅要錢，會員費用是安卓兩三倍。不服來辯�。�！

你這個問題中，應該把小米刪掉，小米可是沒有花多大的力氣來研發(fā)芯片。那么阿里巴巴和華為花大力氣來研發(fā)芯片，這是因為芯片是科技產品的絕對核心競爭力，而且芯片只有掌握在自己的手里才不會受制于人，為此芯片的投入是值得的。

科技產品有兩大關鍵競爭力，芯片和操作系統(tǒng)，分別歸屬于硬件和軟件。

華為在剛剛進入通信行業(yè)時，華為的老師是思科，那時的世界先進企業(yè)，例如思科、貝爾、愛立信、Juniper等企業(yè)，都是擁有自己的核心芯片的。所以華為向對手學習的方向之一，就是成立海思，進行芯片的研發(fā)，但是那個時候華為的決心還沒那么大，畢竟商用的芯片的確投入小又很香。

而在華為被思科告了之后，華為老板任正非就認為，如果一直在使用商用芯片，華為一定在以后會受制于人。那時海思已經成立了一段時間，于是海思就承擔起研發(fā)華為通信設備的核心芯片的任務，最終大概在2010年左右，華為的路由器的核心芯片實現(xiàn)了自研。

而阿里也類似，如果阿里巴巴依舊沿襲原來的淘寶路線，那么的確不需要考慮芯片的事情。但是阿里巴巴在聚焦阿里云之后，王堅博士首當其中的就是考慮自主化的問題，阿里云是操作系統(tǒng)、OS是率先實現(xiàn)自主化的，這是軟件自主化，那么硬件的芯片阿里也是那時起，考慮關鍵芯片的自主化。

因為商用芯片涉及到競爭力不足的問題。比如都使用AI商用芯片，那么為何你的能力能夠比對手要強大，你的能力不強大的話，如何在競爭中勝出而不是打價格戰(zhàn)？有一個非常典型的例子是阿里巴巴的圖像識別最近獲得了在美國比賽的第一，就是依托于自研的芯片的。

所以，凡是涉及到硬件競爭力的企業(yè)，都會逐步的聚焦芯片的研究。不僅僅是華為阿里，全球所有企業(yè)都是這樣，例如蘋果、谷歌、微軟、三星，沒有核心技術很難有競爭力。比如華為最近麒麟系列芯片連發(fā)，各種檔次打的對手非常尷尬，這就是芯片的優(yōu)勢，任性！

如果沒有芯片只能淪落到組裝成熟方案拼價格戰(zhàn)，HP、聯(lián)想這些企業(yè)就是這樣，或者玩各種抹黑的輿論戰(zhàn)，例如小米就是這樣，一般越心虛的人聲音就會叫的越大。

事實也證明，華為任正非的看法是正確的，中美的科技爭端還要持續(xù)一段時間，我們看到美國對華為、中興還是一些超算公司制裁，第一步就是芯片制裁，如果華為沒有足夠的芯片能力，早就死在沙灘上，這應該給國內企業(yè)足夠警醒了。

好處就是當高通對你說：我們不賣你芯片了！然后你能回答：好的??！