“光芯片”不是硅晶圓芯片，與大家經(jīng)常聽說的臺(tái)積電制造的芯片、麒麟處理器等是完全不同的，下文具體說一說。

    1、什么是光芯片？

    根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)的說法，全球半導(dǎo)體細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電在占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間，華為在英國(guó)建立的光芯片工廠主要生產(chǎn)光電子通信芯片。我們關(guān)注度比較高的CPU、GPU、手機(jī)處理器等都是屬于集成電路。

    光芯片用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是核心器件，分為有源光芯片和無(wú)源光芯片。光芯片包括了激光器、調(diào)制器、耦合器、波分復(fù)用器、探測(cè)器等。在運(yùn)營(yíng)商的核心交換網(wǎng)設(shè)備、波分復(fù)用設(shè)備、以及即將普及的5G設(shè)備中有大量的光芯片。

    2、光芯片是5G時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)

    目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)只掌握了10Gbps速率及其以下的激光器、探測(cè)器、調(diào)制器芯片能力，高端光芯片領(lǐng)域與歐美國(guó)家落后1~2代，生產(chǎn)制造方面，光芯片流片嚴(yán)重依賴美國(guó)、新加坡等國(guó)。

    在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)中，光器件成本占比高達(dá)60%以上。光模塊是5G最重要的一部分，要想在5G時(shí)代獲得超額利潤(rùn)，就必須在上游芯片和核心器件布局和延伸。

    3、為何建立在英國(guó)？

    1）方便出口到西方國(guó)家

    將工廠建立在英國(guó)，那么英國(guó)工廠將會(huì)受到英國(guó)的監(jiān)控，經(jīng)過英國(guó)的監(jiān)控的芯片方便在西方國(guó)家出售。中國(guó)本土也可以生產(chǎn)相關(guān)芯片，但是因?yàn)椤鞍踩�”問題，可能只能在中國(guó)或者一些友好國(guó)家銷售。

    2）歐洲光芯片技術(shù)領(lǐng)先

    在光芯片領(lǐng)域，歐洲具有領(lǐng)先的技術(shù)，早在2012年，華為就收購(gòu)了英國(guó)集成光電子器件公司，該公司擁有全球領(lǐng)先的光電子研究實(shí)驗(yàn)室，大大提升了華為在光學(xué)研發(fā)領(lǐng)域的能力。

    華為自建光芯片工廠，初期成本巨大，但是長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來看，是一個(gè)雙贏的結(jié)果，將大幅減少供應(yīng)商的依賴，同時(shí)在英國(guó)建廠，可以在一定程度上減少西方國(guó)家的顧慮。

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目前芯片用的材料是硅，當(dāng)發(fā)展到5納米以下的制程后，這種材料無(wú)法滿足工藝要求，就會(huì)被淘汰，尋找其它材料來取代。新型的光子材料極有可能用于芯片的制造，被稱之為光子芯片。

光子芯片為何會(huì)替代原有材料

5納米的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)間隔尺寸已經(jīng)很接近原子的距離，使用原有的硅晶原材料尺寸已經(jīng)很微小，柵極尺寸太短，電流很容易將薄氧層擊穿，造成兩極短路。還有一種情況就是容易造成晶體管的金屬薄膜針被電流熔斷，造成兩極開路。這些問題涉及了極限尺寸，已經(jīng)沒有辦法用技術(shù)的手段做改進(jìn)，只能尋找新的材料替代。

光子芯片的技術(shù)原理

光子芯片利用半導(dǎo)體發(fā)光，結(jié)合光的速度和帶寬，具備了抗干擾性和快速傳播的特性。光子技術(shù)在多個(gè)應(yīng)用上的低功耗、低成本是最大的優(yōu)勢(shì)。在運(yùn)行平臺(tái)上，某一個(gè)區(qū)域可以同時(shí)完成很多的維納量級(jí)，以光子為載體的信息功能分支機(jī)構(gòu)，形成一個(gè)整體，具備大型綜合運(yùn)算能力的光子芯片。由于信息時(shí)代人工智能大數(shù)據(jù)的發(fā)展，光子載體的各個(gè)分支數(shù)據(jù)流量已達(dá)到滿載，就要用集成技術(shù)將微納級(jí)的光子導(dǎo)入到芯片內(nèi)部，成為納米級(jí)的光子芯片。

我國(guó)光子芯片的發(fā)展?fàn)顩r

目前我國(guó)已有幾家企業(yè)在研發(fā)光子芯片相關(guān)的項(xiàng)目，像光速的收發(fā)模塊、光處理模塊已取到了突破性進(jìn)展�？蒲袡C(jī)構(gòu)已經(jīng)投入開發(fā)的硅光子芯片平臺(tái)，可以完成100bps的光子芯片試制，測(cè)試平臺(tái)也在搭建中，預(yù)計(jì)2021年可以完成研發(fā)工作。

若干年后，如果光子芯片能取代傳統(tǒng)芯片，這項(xiàng)顛覆性的技術(shù)將芯片的高性能、低功耗發(fā)揮到極致

光芯片可以定義為transceiver中的光學(xué)部分，也有人稱為光引擎optic engine。之前各個(gè)器件是分立的，比如主動(dòng)元件有l(wèi)aser，modulator，detector，被動(dòng)元件如AWG, PLC,WSS,switch等�，F(xiàn)在，由于帶寬的提高，需要封裝集成的分立元件增多，使得光學(xué)集成成為控制成本的更好的解決方案。目前主要有硅光解決方案和全部IIIV monolithic 的解決方案。硅光在于成本低，但是目前激光器集成和封裝方案還在完善，只有intel，Juniper（Aurrion）有商業(yè)化的高集成產(chǎn)品。而IIIV,雖然材料生長(zhǎng)成本較高，但有成熟的單片集成解決方案，代表企業(yè)如Infinera, 相比硅光，技術(shù)積累時(shí)間更長(zhǎng)，是解決長(zhǎng)距傳輸高帶寬的理想解決方案。

我國(guó)在硅光方面和國(guó)際基本在一個(gè)水平上，但需要像日本AIST,歐洲IMEC,美國(guó)AIM，新加坡IME等有一個(gè)比較能同一大家產(chǎn)業(yè)化的機(jī)構(gòu)協(xié)同作戰(zhàn)。目前微電子所的流片開始起步，但離其他幾家還要迎頭追趕。在IIIV的芯片上，高集成度產(chǎn)業(yè)化我國(guó)還有差距，目前還沒有看到能量產(chǎn)DFB 25G的企業(yè)，高度集成更需要工藝，外延生長(zhǎng)多年的積累。所以IIIV我國(guó)企業(yè)還需要繼續(xù)努力，相信經(jīng)過努力，高速激光器，可調(diào)激光器慢慢會(huì)出來，然后爭(zhēng)取誕生像infinera一樣的企業(yè)。

總之，光芯片低端芯片已經(jīng)基本可以國(guó)產(chǎn)化。高端芯片，同志仍需努力，前景還是光明的

加油，支持國(guó)產(chǎn)，支持華為！！

任老說的光芯片，全名應(yīng)該是光子芯片。

就是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。

這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，盡管該技術(shù)離商品化仍有很長(zhǎng)距離，但相信未來數(shù)十個(gè)、甚至數(shù)百個(gè)混合硅激光器會(huì)和其它硅光子學(xué)部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片。也是人類的進(jìn)步！

還有一個(gè)就是，三維集成光量子芯片。
中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)成功研制出世界上最大的三維集成光量子芯片。據(jù)有關(guān)專家介紹，該芯片具有不尋常的計(jì)算能力，普通計(jì)算機(jī)需要大約100分鐘來解決操作，它只需要10分鐘就可以完成，隨著操作復(fù)雜性的增加，它將變得更加明顯。專家表示：未來使用三維光學(xué)量子芯片，不僅可以大大提高中國(guó)關(guān)鍵信息傳輸?shù)陌踩�性，還可以高效快速地計(jì)算出戰(zhàn)場(chǎng)上龐大的數(shù)據(jù)量，確保及時(shí)準(zhǔn)確地評(píng)估作戰(zhàn)情況自己的部隊(duì)最佳選擇。

每每華為取得了一定的技術(shù)突破，我們都會(huì)為之震撼，沒想到這一次，任總說的光芯片，我們都不知道是一個(gè)什么樣的東西，想想也應(yīng)該是高深莫測(cè)的科技了。

其實(shí)，光芯片是用來完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的，相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站，它在移動(dòng)設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備，工作原理是是一個(gè)將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中，通過給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生的光束，可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件進(jìn)行運(yùn)作。

華為將這次建生產(chǎn)光芯片的重任，交給了英國(guó)工廠，很多人質(zhì)疑，為什么華為不在中國(guó)生產(chǎn)光芯片呢？其實(shí)這是有很多考量因素在里面的，首先在英國(guó)的工廠一定會(huì)受到英國(guó)的監(jiān)管，這將使得西方國(guó)家對(duì)從英國(guó)生產(chǎn)的華為牌光芯片，有更好的好感，話而言之更樂于接受，不至于太擔(dān)心安全問題，從而更好地將芯片賣出去。

其次，在歐洲這塊大地上有更多制造光芯片的技術(shù)，也有相對(duì)配套的先進(jìn)的科技人才 ，這對(duì)華為牌光芯片的生產(chǎn)來說，是有百利而無(wú)一害的。

光芯片是5G技術(shù)的重要樞紐所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技術(shù)的機(jī)密，華為如此大費(fèi)心力的研究它，要的就是在5G時(shí)代站穩(wěn)腳跟，明年是5G時(shí)代的技術(shù)元年，我國(guó)將在通信方面大有所為，期待華為一定能夠給我們帶來更大的驚喜，就讓我們拭目以待吧。

華為創(chuàng)始人任正非在回答B(yǎng)BC記者的提問題時(shí)說：“英國(guó)對(duì)我們?nèi)A為有所擔(dān)憂，但是這并不會(huì)影響我們?cè)谟��?guó)的投資。最近，我們?cè)谟��?guó)劍橋買了一塊500英畝的土地建設(shè)光芯片工廠。在這方面，我們是領(lǐng)先于全世界的�！蹦敲慈握�非所說的光芯片是什么呢？到底是怎么樣的一種技術(shù)？下面我們就來好好的說一說。

光芯片

光芯片也即光電子通信芯片，是用來完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的。它相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站，在移動(dòng)設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束，光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為四大細(xì)分領(lǐng)域，分別是集成電路、光電子、分立器件和傳感器。其中，光電子是繼集成電路之后的第二大細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在7%-10% 之間。

在光通信建設(shè)中，光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力，在整個(gè)光器件產(chǎn)業(yè)鏈來看，主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復(fù)雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘。

光芯片的分類

光芯片技術(shù)是光電子技術(shù)中的一種，光電技術(shù)的核心產(chǎn)品，主要應(yīng)用于通信行業(yè)，是通信設(shè)備系統(tǒng)里不可或缺的一部分。

在光通信系統(tǒng)中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等。在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等。在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Avago、三菱等。

3、我國(guó)光芯片技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

光子芯片有著很強(qiáng)的抗干擾性，而且功耗低、成本低、傳播速度快，能夠完成更大容量的數(shù)據(jù)處理工作。目前的我們常見的芯片都是用硅制作的，現(xiàn)在市場(chǎng)上先進(jìn)的應(yīng)該就是7nm工藝制程。隨著科技的發(fā)展，5nm以下的工藝將會(huì)逐漸出現(xiàn)，硅晶原材料尺寸已經(jīng)很微小，不能滿足正常使用的要求，所以尋找新材料代替，這樣光芯片就應(yīng)運(yùn)而生。

光芯片是一個(gè)科技含量非常高涵蓋范圍非常廣的產(chǎn)業(yè)。任正非提到的光芯片是指光通信芯片。光通信芯片是一種高度集成的元器件，包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測(cè)器等。

我國(guó)在光通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片加工、封裝等方面，與國(guó)外相比都有所欠缺。國(guó)內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測(cè)器、調(diào)制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，整體水平與國(guó)際一流企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國(guó)家落后1到2代以上。我國(guó)光芯片流片加工也嚴(yán)重依賴美國(guó)、新加坡、加拿大等國(guó)。

光芯片的研發(fā)過程極為復(fù)雜，不僅需要一定的技術(shù)積累，還需要較大的投資，研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長(zhǎng)，高端芯片更是如此。相信在華為等企業(yè)在光芯片技術(shù)上的持續(xù)研發(fā)，中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)定會(huì)獲得蓬勃的發(fā)展，在通信領(lǐng)域取得越來越多的話語(yǔ)權(quán)。

這里是年燕將門，你的疑惑我來解答

隨著華為的10億基地落地英國(guó)，關(guān)于任正非去年所說的光芯片的討論也逐漸多起來了。按照目前的技術(shù)來說，能完成800g光芯片的在全世界也就只有華為一家。那么正如題主所問的，什么是光芯片呢？使用光芯片能不能擺脫美國(guó)的制裁呢？

什么是光芯片技術(shù)？

光芯片，首先我們要對(duì)它做一個(gè)區(qū)別，它不同于我們平時(shí)所說的那些高通麒麟等臺(tái)積電代工的硅晶圓芯片，也就是說并不是我們常說的cpu，gpu等。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，傳統(tǒng)的CPU、GPU以及存儲(chǔ)芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據(jù)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額。華為通信設(shè)備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，屬于通信核心器件。在運(yùn)營(yíng)商的核心交換網(wǎng)設(shè)備、波分復(fù)用設(shè)備以及即將普及的5G設(shè)備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)中，光器件成本占比高達(dá)60%以上。

世界上只有華為能制造出800g的光芯片

2012年，華為收購(gòu)了英國(guó)集成光電子器件公司，又在2013年收購(gòu)了比利時(shí)主要從事用于數(shù)據(jù)通信和電信市場(chǎng)的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)公司Caliopa，布局光芯片產(chǎn)業(yè)。2020年華為宣布10美元落戶英國(guó)建立光芯片研究所，用來制造和研發(fā)光芯片，以進(jìn)軍歐美市場(chǎng)。

在接受英國(guó)BBC采訪，任正非就頗有些驕傲地表示，“現(xiàn)在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國(guó)還很遙遠(yuǎn)。”

任佬的這句話不僅是對(duì)華為的自豪，更是中華民族氣節(jié)的自豪。

以上便是我得回答，感謝閱讀。

碼字不易，喜歡的給我點(diǎn)個(gè)關(guān)注哦。

目前市面上的7nm制作工藝的芯片，已經(jīng)非常接近原子的距離，超頻運(yùn)轉(zhuǎn)很容易導(dǎo)致其被電流擊穿，造成短路的情況。為了解決芯片領(lǐng)域的這個(gè)問題，需要尋找新的替代品，是非常有必要的。

光芯片，就是利用半導(dǎo)體材料的發(fā)光性，達(dá)到具備抗干擾性的芯片技術(shù)。光子集成技術(shù)是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域。比起現(xiàn)有的制作工藝，光芯片技術(shù)就像是一個(gè)雞蛋一樣，當(dāng)電流進(jìn)入的時(shí)候，整塊芯片都會(huì)受力，均勻運(yùn)算，這樣一來就不存在局部受力，損壞芯片的可能性了。這就是光芯片的特性——高性能，低功耗，穩(wěn)定性強(qiáng)。

光通信芯片是一種高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測(cè)器等。

近年來，國(guó)家對(duì)芯片行業(yè)的重視程度超過以往，對(duì)企業(yè)而言，光通信芯片的市場(chǎng)前景不可限量，國(guó)內(nèi)的通訊企業(yè)紛紛加大投入，研發(fā)芯片。但是我國(guó)在光通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片加工、封裝等方面，與國(guó)外相比都有所欠缺。

據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022 年）》顯示，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前只掌握了 10Gb/s 速率及以下的激光器、探測(cè)器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，整體水平與國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國(guó)家落后 1-2 代以上。而且，中國(guó)光電子芯片流片加工也嚴(yán)重依美國(guó)、新加坡、加拿大等國(guó)。

通信巨頭紛紛入局

華為、峰火等通訊巨頭在光通信芯片上投入巨大，中興、大唐等公司近期也在積極布局。

作為國(guó)內(nèi)通信行業(yè)的領(lǐng)頭羊，華為在光通信芯片這塊是相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)。華為非�？春霉馔ㄐ判酒�市場(chǎng)，早在 2013 年，就通過收購(gòu)比利時(shí)硅光子公司 Caliopa 加入光通信芯片戰(zhàn)場(chǎng)，后來又收購(gòu)了英國(guó)光子集成公司 CIP。

除了華為，烽火科技也很看好光通信芯片市場(chǎng)，設(shè)立子公司研發(fā)光通信芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一，其芯片自給率達(dá)到 95%左右，但集中在中低端芯片。

5G 給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機(jī)遇

5G 已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略的一部分，相對(duì)于 4G 網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍。而 5G 里面最重要的一部分就是光模塊。

光電子是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要細(xì)分領(lǐng)域，光芯片是光電技術(shù)應(yīng)用的核心，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

光電子產(chǎn)業(yè)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要分支。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為四大細(xì)分領(lǐng)域，分別為集成電路、光電子、分立器件和傳感器，其中，光電子是繼集成電路之后的第二大細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例在 7%~10%之間，并逐年提升.

2018 年 8 月 30 日，我國(guó)首款 100G 商用硅光收發(fā)芯片在武漢研制成功并投產(chǎn)使用。該款芯片由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制。該芯片的推出，是國(guó)內(nèi)光芯片的一個(gè)里程碑，大大加速了高端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

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任正非在接受采訪時(shí)提到將會(huì)在英國(guó)建立光芯片工廠。消息一出，很多網(wǎng)友可能會(huì)存在誤解，華為這是要自研芯片技術(shù)，擺脫臺(tái)積電的限制��？其實(shí)不然。

• 華為的光芯片技術(shù)是光電子技術(shù)中的一種，主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域；

• 臺(tái)積電代工的芯片屬于集成電路的一種，主要應(yīng)用于手機(jī)、平板等處理器產(chǎn)品。

我們一起來看看，華為在英國(guó)建立光芯片的具體情況吧！

華為在英國(guó)建立光芯片工廠的具體情況

華為在英國(guó)購(gòu)置500多畝地用于建立光芯片工廠。其中華為在英國(guó)共計(jì)員工有100人，間接提供的崗位有7500位。華為不僅為英國(guó)帶來了就業(yè)崗位，建立的光芯片工廠還會(huì)給英國(guó)提供稅收。

那么，華為為何會(huì)選擇英國(guó)建設(shè)光芯片工廠呢？

首先，這將是破解華為通訊設(shè)備存在安全隱患做好的方式！

以美國(guó)為主，英國(guó)、澳大利亞、加拿大、新西蘭等國(guó)家一直以信息安全為由打壓華為。直接將網(wǎng)絡(luò)通訊中最重要的光芯片放置在英國(guó)，是破除謠言最為有效的方法。英國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)中的核心設(shè)備，已經(jīng)開放對(duì)華為的采購(gòu)，開通的首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)直播使用的就是華為的設(shè)備。

其次，歐洲具有領(lǐng)先的光芯片技術(shù)。

將光芯片工廠建在英國(guó)，有利于招聘掌握先進(jìn)技術(shù)的科技人才。不得不承認(rèn)，歐洲在光芯片領(lǐng)域的研究要領(lǐng)先于我國(guó)。華為通過收購(gòu)英國(guó)先進(jìn)的光電器件公司，迅速積累了大量光芯片生產(chǎn)制造方面的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)。

光芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用領(lǐng)域

我國(guó)光芯片發(fā)展相對(duì)滯后，僅掌握了10Gbps速度以下的激光器、探測(cè)器和調(diào)制器芯片。整體的制造工藝和性能要落后于美國(guó)與日本等發(fā)達(dá)國(guó)家。

5G網(wǎng)絡(luò)的到來，萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)于通訊帶寬的需求更高。運(yùn)營(yíng)商的基站傳輸、核心路由、接入網(wǎng)等均需要使用到光芯片技術(shù)。我國(guó)除了華為外、中興、大唐等通訊公司，紛紛在加強(qiáng)該技術(shù)領(lǐng)域的投資與研發(fā)。

隨著5Ｇ網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，光芯片的需求將會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

關(guān)于華為在英國(guó)布局光芯片的事情，您怎么看？

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光子芯片運(yùn)用的是半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，發(fā)光現(xiàn)象屬半導(dǎo)體中的直接發(fā)光。2015年12月，美國(guó)三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)，速度比過去的芯片大幅提升，能耗也大大減少。

中文名

光子芯片

運(yùn)用技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)

相關(guān)技術(shù)

研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。英特爾認(rèn)為，盡管該技術(shù)離商品化仍有很長(zhǎng)距離，但相信未來數(shù)十個(gè)、甚至數(shù)百個(gè)混合硅激光器會(huì)和其它硅光子學(xué)部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產(chǎn)高集成度硅光子芯片的標(biāo)志。

相關(guān)技術(shù)

光子芯片運(yùn)用的是半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，發(fā)光現(xiàn)象屬半導(dǎo)體中的直接發(fā)光。光子芯片產(chǎn)品將完全改變?nèi)藗儗?duì)現(xiàn)有的各種各樣“燈”的概念，這種全新意義的照明將逐步替代白熾燈和熒光燈，讓燈泡、燈管、鎢絲等名詞逐漸消失，這將給人類照明史帶來繼愛迪生發(fā)明電燈之后的又一次革命。全球的耗電量為三千億度，如果改用光子芯片照明，每年將省電兩千七百億度，并降低污染，因此有人將這種照明稱為“綠色節(jié)能照明”。

第一款光子處理器

2015年12月，美國(guó)三所大學(xué)的研究人員開發(fā)出一款光子芯片，它可以用光來傳輸數(shù)據(jù)，速度比過去的芯片大幅提升，能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳輸數(shù)據(jù)的處理器。芯片每平方毫米處理數(shù)據(jù)的速度達(dá)到300Gbps，比現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)處理器快10倍甚至50倍。研究人員用7000萬(wàn)個(gè)晶體管和850個(gè)光子元件（用來發(fā)送和接收光）組成2個(gè)處理器內(nèi)核，整個(gè)芯片只有3 X 6毫米大。