先來(lái)簡(jiǎn)單了解下芯片生產(chǎn)工藝：

1、晶圓處理工序：

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

而晶圓處理工序，就是在晶圓上，將元件與電路制作好。

2、晶圓針測(cè)工序：

晶圓上的電路制作完成后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，叫晶粒。同一片晶圓上，可以制作很多個(gè)電路。之后再用針測(cè)（Probe）儀對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行檢測(cè)與切割，檢測(cè)不合格的，舍棄！

3、封裝工序：

將單個(gè)的合格的晶粒固定在塑料或陶瓷材料的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，也就是我們時(shí)時(shí)所見的芯片的引腳了。最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。

4、芯片測(cè)試：

對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。不合格的視具體情況而定，做降級(jí)品或報(bào)廢處理。

所謂的降級(jí)品，也就是我們所指的殘次芯片。

如上圖，多引腳的，就是我們平時(shí)最為常見的塑料封裝的芯片了。

如上圖，二個(gè)圓形黑色的陀陀，這個(gè)俗稱“牛屎芯片”，專業(yè)術(shù)語(yǔ)叫“Bonding”芯片，直譯為中文叫“綁定”芯片，又叫做覆膜芯片。

這種牛屎芯片，與普通芯片又有什么區(qū)別呢？

從生產(chǎn)工藝上來(lái)說(shuō)，第1步和第2步是一樣，但它是在經(jīng)過(guò)第2步后，直接將好的晶粒，通過(guò)金線，直接連接到電路板的焊盤上了，如下圖：

這樣它就省去了塑料或陶瓷的基座封裝程序，及之后的程序了。

名字的由來(lái)：

但是晶粒很脆弱，沒(méi)有塑料或陶瓷的基座保護(hù)怎么辦呢？那就直接將可融化的、具有一定保護(hù)能力的材料（如樹脂），融化后覆蓋在連好金線的晶片上。而這些材料，融化后，通常是黑色的，片狀，看起來(lái)像牛屎一樣，故又稱之為“牛屎”芯片。

優(yōu)缺點(diǎn)：

所以“牛屎”芯片，又叫“裸芯”，是指未封裝的芯片，它其實(shí)是半成品芯片，其明顯的優(yōu)勢(shì)，就是成本低。

我們見到的“牛屎”芯片，通常都是比較簡(jiǎn)單的芯片，也多見于相對(duì)廉價(jià)簡(jiǎn)單的電路板上。

其主要缺點(diǎn)就是，覆蓋的有機(jī)材料，在受熱受潮或者是受冷凍之后，容易導(dǎo)致接觸不良、密封性變差等故障，其對(duì)潮濕環(huán)境和靜電抑制能力差、易老化。一般來(lái)說(shuō)，如有損壞，無(wú)法維修。

1、這是軟封裝集成電路，常常封裝在電路板的銅箔面，呈現(xiàn)黑色的圓形凸起物。

2、軟封裝的集成電路（芯片），與硬封裝的集成電路功能相同，但不需要插入、焊接的操作，并且成本低廉。

3、請(qǐng)看附圖所示的軟封裝集成電路實(shí)物圖：

4.軟集成電路的優(yōu)點(diǎn)

這種封裝在電路板上的芯片叫軟封裝芯片，這種芯片成本比較低。硬封裝芯片是有引腳可以焊接的那種，平時(shí)能看到的都是硬封裝芯片。

IT領(lǐng)域DIY已成為一種時(shí)尚。針對(duì)缺點(diǎn)較多的“硬封裝”在電子愛好者中流行的現(xiàn)狀,中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家特地支招：電路板保護(hù)可用“軟封裝”。為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái),不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能,許多電子愛好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多,目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。專家介紹說(shuō),所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接,然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來(lái),以達(dá)到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂(lè)電路及業(yè)余制作的電子電路中,已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉,故又稱為簡(jiǎn)易封裝,也稱COB封裝。環(huán)氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良,固化收縮率低(2%),是“軟封裝”材料中最優(yōu)的。其典型配方生成的實(shí)際是環(huán)氧樹脂與聚酰胺混合膠：618(或828)環(huán)氧樹脂100份,650(或651)聚酰胺50～70份,EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份,白炭黑(4#)5～15份,ZnO20～40份,TiO25,Cr2O3(染料)1～2份。使用時(shí)先經(jīng)充分?jǐn)嚢?涂敷于想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡),然后在常溫下干燥2～4小時(shí),再在60～150℃的溫度下持續(xù)時(shí)間20～30min處理即成。配方中的原料在化工門市部可以購(gòu)買齊全,市場(chǎng)上也有專門的軟封裝樹脂膠出售(俗稱黑膠),分透明和不透明兩類,但需要數(shù)小時(shí)高溫固化過(guò)程。

那坨黑色的東西俗稱“牛 屎封 裝”或“軟封裝”(COB)。

電路板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

COB工藝過(guò)程：

1、首先是將半導(dǎo)體芯片貼裝在印刷線路板（PCB）上。即在PCB板基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋半導(dǎo)體芯片安放點(diǎn)，然后將半導(dǎo)體芯片直接安放在基底表面，熱處理至半導(dǎo)體芯片牢固地固定在基底為止。

2、隨后再用絲焊的方法在半導(dǎo)體芯片和基底之間直接建立電氣連接。芯片與基板的電氣連接用鍵合引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

3、測(cè)試合格后用黑膠（主要成分環(huán)氧樹脂）覆蓋以確�？煽啃浴�

黑色的是環(huán)氧樹脂。首先這個(gè)是將晶元級(jí)主芯片直接使用鋁線binding在電路板上的，芯片沒(méi)有做過(guò)封裝的，所以為了保護(hù)引線和晶元，就會(huì)在打線完后外面建筑一層環(huán)氧樹脂來(lái)起保護(hù)作用。

以下是認(rèn)識(shí)線路板上的一些元件和小知識(shí)，分享給大家:

　電子元件有著不同的封裝類型，不同類的元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、或雙二極管。

　　TO-3封裝的元件有三極管，集成電路等。二極管也有幾種封裝，玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝，二極管品種有穩(wěn)壓二極管、整流二極管、隧道二極管、快恢復(fù)二極管、微波二極管、肖特基二極管等，這些二極管都用一種或幾種封裝。貼片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就幾種，所以沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的人很難區(qū)分，但貼片二極管及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區(qū)分，有極性貼片元件有一個(gè)共同的特點(diǎn)，就是極性標(biāo)志�！�

黑色的是環(huán)氧樹脂。首先這個(gè)是將晶元級(jí)主芯片直接使用鋁線binding在電路板上的，芯片沒(méi)有做過(guò)封裝的，所以為了保護(hù)引線和晶元，就會(huì)在打線完后外面建筑一層環(huán)氧樹脂來(lái)起保護(hù)作用。東莞長(zhǎng)安那邊就有很多做電路板和打引線的小工廠，想要深入了解的話，可以去那邊看看！

這是芯片，這種封裝形式采用黑色的樹脂將切割好的晶圓蓋住，從中引出你所需要的引腳，并不需要更加精細(xì)的封裝加工，也不需要什么引腳。整個(gè)芯片最脆弱的部分就被簡(jiǎn)單的保護(hù)起來(lái)。

那是一種芯片封裝技術(shù)，學(xué)名叫COB軟封裝，英文名是COB(Chip On Board)，它下面是IC芯片，然后利用環(huán)氧樹脂，將芯片貼裝在電路板上面，也稱“綁定”！

這種封裝技術(shù)成本低，散熱好、省空間、很輕薄，多用于價(jià)格低廉的電路板上面，在以前的小霸王游戲機(jī)的卡帶上面，用的最多的就是這種COB軟封裝了！

牛屎顆粒