M1芯片組是Apple2020年雙十一發(fā)布會(huì)發(fā)布一款使用在電腦上的SoC，和通常意義上的CPU（中央處理器）不一樣，更類似手機(jī)上使用使用的芯片組。SoC是System on Chip的簡稱，顧名思義就是將一個(gè)系統(tǒng)整合在一個(gè)芯片內(nèi)。這樣的整合模式可以提高系統(tǒng)中不同模塊之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男�能，在SoC出現(xiàn)之前，硬件系統(tǒng)中不同的模塊是分布在不同芯片上的，雖然專屬芯片可以提高單一功能的運(yùn)算性能，最好的例子就是獨(dú)立顯卡往往性能要優(yōu)于集成顯卡，但是這樣的設(shè)計(jì)需要芯片外數(shù)據(jù)傳輸，也就會(huì)需要額外的數(shù)據(jù)輸出輸入芯片，所以整體來說SoC在需要更小空間的同時(shí)，能耗也更小。也就是為什么SoC芯片組設(shè)計(jì)基本上都是在手機(jī)或是平板這些移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)用。這次Apple發(fā)布的M1芯片組是第一款使用在電腦內(nèi)的SoC。

和M1芯片同時(shí)發(fā)布的還有三款基于M1芯片組的設(shè)備，MacBook Air、Mac Mini和MacBook Pro。那么不同的設(shè)備使用的M1芯片是否是一樣的？

為了回答這個(gè)問題，特地去查了一下Apple官網(wǎng)上的三臺(tái)設(shè)備配置，后來的發(fā)現(xiàn)是不同設(shè)備上M1芯片的配置是不同的，不過因?yàn)槭橇慨a(chǎn)的SoC所以可以選擇的配置組合是優(yōu)先的。具體的區(qū)別在于集成的GPU內(nèi)核數(shù)量和內(nèi)存大小。因?yàn)檫@次M1中不單單集成了8核CPU還集成最高8核GPU以及DRAM內(nèi)存，所以在選擇不同配置的設(shè)備時(shí)候在GPU和內(nèi)存上會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)的區(qū)別，不過選擇空間也并不是很多。具體如下：

所以可以看到，就Mac Mini和MacBook Pro來說，GPU的內(nèi)核數(shù)量也是一樣的，只是內(nèi)存可以選擇8G和16G的統(tǒng)一內(nèi)存。因?yàn)镾oC的高度集成特性，Mac的定制化選擇肯定要低不少，尤其對(duì)于CPU的選擇基本上是沒有可選項(xiàng)了。

再分享一下發(fā)布會(huì)上三個(gè)設(shè)備的不同特性：

m1肯定一樣的