在太平洋時(shí)間2023年的8月8日，英偉達(dá)公司的首席執(zhí)行官黃仁勛，在世界頂級(jí)的計(jì)算機(jī)圖形學(xué)會(huì)議中宣布，公司將會(huì)推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片，相比目前最熱門的H100芯片，GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片的內(nèi)存增加了1.7倍，傳輸頻寬增加了1.5倍。將會(huì)成為全球范圍內(nèi)第1個(gè)搭載了HBM3e的GPU芯片，和上一代產(chǎn)品相比GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片的內(nèi)存容量增加了3.5倍，帶寬增加了三倍。

GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片事實(shí)上并不能夠算出一款新型產(chǎn)品，而是在2023年5月份在我國(guó)臺(tái)北Computex展會(huì)中GH200芯片的更新版。同時(shí)另一家芯片領(lǐng)域的巨頭企業(yè)AMD在2023年的6月份就已經(jīng)推出了192GB HBM3內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心GPU，有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為AMD很難以保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橛�偉達(dá)公司很有可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)也有可能在早期就已經(jīng)提供了擁有相同內(nèi)存的GPU芯片。

英偉達(dá)超大規(guī)模和高性能計(jì)算副總裁兼總經(jīng)理伊恩·巴克在接受記者采訪時(shí)表示，對(duì)于公司即將推出的新款GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片表現(xiàn)十分期待，因?yàn)樗�相比于上一代增加了容量和�?nèi)存量，而且傳輸?shù)乃俣纫�更快。英偉達(dá)公司官方表示搭載了HBM3e內(nèi)存以后將會(huì)令下一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片運(yùn)行人工智能模型的速度相比目前快3.5倍，不過(guò)讓業(yè)內(nèi)人士最關(guān)心的問(wèn)題是，英偉達(dá)公司目前還沒有透露GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片的價(jià)格。

有記者發(fā)現(xiàn)在本次英偉達(dá)公司官方宣布，即將推出新型的超級(jí)芯片以后，并沒有令公司的股價(jià)上升，反而在發(fā)布會(huì)之前英偉達(dá)公司股票價(jià)格下滑了1%，在發(fā)布會(huì)消息正式公布以后，公司的股票價(jià)格跌幅度更是達(dá)到了3%，盤中交易時(shí)公司股票最低點(diǎn)下跌到了每股440.56美元。