臺(tái)積電3nm廠或2020年正式開工，對(duì)此你怎么看？科技的發(fā)展有時(shí)超出了我等普通人的想象，今年臺(tái)積電才開始量產(chǎn)7nm，計(jì)劃明年量產(chǎn)5nm，這不3nm又計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這樣的大踏步前進(jìn)可以說是競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)奪激烈的結(jié)果、也是科技快速發(fā)展的結(jié)果。

科技的快速發(fā)展，使得臺(tái)積電這個(gè)芯片代工龍頭不得不加快準(zhǔn)備新技術(shù)產(chǎn)品的制造準(zhǔn)備。芯片技術(shù)的快速發(fā)展、制程的快速發(fā)展，讓芯片的制造工廠也不得不加快制程技術(shù)的升級(jí)。在2012年開始28nm的量產(chǎn)成為主流，然而僅僅過了5、6年的時(shí)間，臺(tái)積電和三星就在今年開始了7nm制程的量產(chǎn)。

芯片制造業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)不得不讓臺(tái)積電這個(gè)龍頭快速搶占芯片制造的最高點(diǎn)。在芯片代工業(yè)里，臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星、中芯國(guó)際等企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也是相當(dāng)激烈，雖然臺(tái)積電是芯片代工的龍頭企業(yè)，但也不敢掉以輕心。特別是三星，在其宣布2018年下半年量產(chǎn)7nm工藝時(shí)，直接宣布了今后的規(guī)劃，要在2019年生產(chǎn)5nm的芯片，2020年生產(chǎn)4nm芯片，2021年要生產(chǎn)3nm的芯片，可見其每年上升一個(gè)臺(tái)階，暴露出其雄心。而臺(tái)積電這個(gè)龍頭自然不敢掉以輕心，只有加快進(jìn)度實(shí)現(xiàn)3nm制程的生產(chǎn)，搶占制高點(diǎn)。

臺(tái)積電和三星的規(guī)劃，給大陸芯片制造企業(yè)帶來了極大的壓力。可以作為大陸芯片制造代表的是中芯國(guó)際，但是就是這樣的代表也才到2019年才開始實(shí)現(xiàn)14nm制程的生產(chǎn)，差距在5年以上甚至更多。即使是中芯國(guó)際獲得ASML的光刻機(jī)可以生產(chǎn)7nm芯片，但從設(shè)備訂購(gòu)到真正量產(chǎn)，還得花費(fèi)幾年的時(shí)間。在芯片制造技術(shù)領(lǐng)域里，中芯國(guó)際離三星、臺(tái)積電這樣的企業(yè)還很遠(yuǎn)，臺(tái)積電僅在2017年就獲得了2425項(xiàng)，高居全球企業(yè)第九位。

臺(tái)積電畢竟在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)了半壁江山，其制造技術(shù)不但要領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)者，同時(shí)其制程技術(shù)也必須要保持領(lǐng)先，否則要保持芯片代工的龍頭位置可不是一件容易的事情。而本就在此領(lǐng)域相對(duì)落后的大陸芯片制造，無(wú)疑又加大了追趕的難度。

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在10nm節(jié)點(diǎn)之后，全球有能力研發(fā)先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體制造公司就剩下英特爾、臺(tái)積電及三星了，其中臺(tái)積電在7nm及以后的節(jié)點(diǎn)工藝上進(jìn)度是最快的，目前幾乎壟斷了7nm芯片代工訂單。臺(tái)積電的5nm工藝最快明年也會(huì)試產(chǎn)，在此之后還有3nm工藝，臺(tái)積電目前還在準(zhǔn)備階段，昨天臺(tái)灣主管部門通過了臺(tái)積電3nm工廠環(huán)差案，預(yù)計(jì)總投資不低于6000億新臺(tái)幣，也就是200億美元規(guī)模，2020年開工建設(shè)，2022年底量產(chǎn)3nm工藝。

對(duì)于3nm晶圓廠來說，除了技術(shù)研發(fā)之外，它對(duì)水電的消耗也不容忽視，特別是在大量使用EUV工藝之后，我們之前在介紹EUV光刻機(jī)時(shí)就提到過這個(gè)問題，由于EUV極其耗電，因?yàn)?3.5nm的紫外光容易被吸收，導(dǎo)致轉(zhuǎn)換效率非常低，據(jù)說只有0.02%，目前ASML的EUV光刻機(jī)輸出功率是250W，工作一天就要耗電3萬(wàn)度，所以晶圓廠耗電量極其驚人，臺(tái)積電公布的2016社會(huì)責(zé)任報(bào)告中提到耗電量總計(jì)88.5億度。

除了耗電之外，晶圓廠在制造芯片的過程中還需要大量水源，大型晶圓廠每日用水量高達(dá)5萬(wàn)噸，盡管現(xiàn)在已經(jīng)做到了80%以上的循環(huán)用水，但是總量依然驚人，所以建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠對(duì)環(huán)境方面的壓力還是很大的，工藝越先進(jìn)，問題就越明顯。

臺(tái)積電的3nm晶圓廠坐落在臺(tái)灣南科園區(qū)，占地28公頃，位置緊鄰臺(tái)積電的5nm工廠。今年8月中旬臺(tái)灣環(huán)保部門已經(jīng)通過了“臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)畫環(huán)差案”初審，昨天環(huán)差案通過審查，臺(tái)積電將于2020年9月自南科管理局取得用地后，隨即動(dòng)土展開3納米新廠興建作業(yè)。

根據(jù)臺(tái)積電的資料，他們的3nm項(xiàng)目投資超過6000億新臺(tái)幣，約為194億美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)2022年底到2023年初量產(chǎn)。

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臺(tái)積電3nm廠或2020年正式開工，對(duì)此你怎么看？

不得不說，臺(tái)積電是真的牛，這速度也太快了。

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，10nm工藝是一個(gè)門檻，進(jìn)入10nm之后，不管是技術(shù)難度，產(chǎn)線建設(shè)的復(fù)雜度，資金投入都將是一個(gè)質(zhì)的飛躍，這也是為什么進(jìn)入10nm以后，世界上的玩家越來越少的一個(gè)原因。

而對(duì)于臺(tái)積電來講，5nm的優(yōu)勢(shì)就目前來看，依然非常明顯。正是因?yàn)樵诩夹g(shù)上的巨大優(yōu)勢(shì)，使得臺(tái)積電的7nm/5nm產(chǎn)線依然是門庭如市，雖然因?yàn)槊绹?guó)制裁的原因，失去了華為這一個(gè)大客戶，但是蘋果、英偉達(dá)一眾廠商馬上就追加訂單，補(bǔ)上了這部分產(chǎn)能，并且根據(jù)相關(guān)報(bào)道，臺(tái)積電的7nm/5nm產(chǎn)線的產(chǎn)能已經(jīng)排到了明年上半年，可以看出是多么的搶手。

這邊7nm/5nm優(yōu)勢(shì)還是如此之大，那邊3nm在明年就要馬上開始小批量試產(chǎn)，毫無(wú)疑問，這種技術(shù)上面的優(yōu)勢(shì)在進(jìn)一步擴(kuò)大了。

小結(jié)

臺(tái)積電現(xiàn)在不論是技術(shù)還是市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì)真的是非常巨大了。

業(yè)界5nm是極限了，這個(gè)之前蟲蟲文章提到過，更小的話各種效益帶來的副作用就超過了帶來的好處了，得不償失了。

真確是把現(xiàn)有的7nm好的盡善盡美，并且提高產(chǎn)能和產(chǎn)品生態(tài)建設(shè)。

再此基礎(chǔ)上5nm可以初步實(shí)驗(yàn)搞，3nm呀喊喊口號(hào)得了。真做也是得不償失，拔苗助長(zhǎng)不會(huì)有啥真效益的。

一家公司撐起一個(gè)省的經(jīng)濟(jì)！牛逼！大陸是追不上的啦！

直接跳過5nm開3nm的廠子的話，臺(tái)積電可能有些孤注一擲。按照正常速度發(fā)展，下一代臺(tái)積電只要能拿出來5nm產(chǎn)品線，就肯定會(huì)繼續(xù)穩(wěn)坐半導(dǎo)體代工的頭把交椅，加上Intel緩慢的進(jìn)度，如果明年能提出5nm，可以領(lǐng)先Intel兩代。

直接啟用3nm其實(shí)是有風(fēng)險(xiǎn)的，3nm的距離太小，電流不容易穩(wěn)定，隧穿效應(yīng)嚴(yán)重。如果工藝出了問題，不只是頭把交椅的問題，可能連工廠的維持都會(huì)變得困難，臺(tái)積電沒必要太過心急。

技術(shù)的發(fā)展和手機(jī)行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，用戶對(duì)手機(jī)性能的需求，導(dǎo)致芯片制造工藝發(fā)展越來越快。

臺(tái)積電是手機(jī)芯片代工領(lǐng)域的強(qiáng)者，擁有絕對(duì)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。從手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展的速度來看，3nm廠或2020年正式開工是有很大可能的。

7nm是現(xiàn)在最先進(jìn)的制造工藝，到5nm或者3nm的時(shí)候是不是有技術(shù)上的難題，我們不清楚，畢竟產(chǎn)品還沒真正生產(chǎn)出來。

臺(tái)積電3nm廠或2020年正式開工成為現(xiàn)實(shí)，大概率還會(huì)繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，畢竟現(xiàn)在手機(jī)芯片行業(yè)太激烈啦！

現(xiàn)在還是好好用著7nm的,至于什么時(shí)候3nm的出來，得先讓我們用上5nm的再說吧！

7nm到5nm到3nm還會(huì)到多少呢？

量子計(jì)算機(jī)成功，一毫米的芯片都可以做出來。

3nm的壽命短

臺(tái)積電或?qū)⒑馁Y150億美元投產(chǎn)3nm芯片，華為麒麟能否如期而至？

臺(tái)積電，是全球最大的代工合同制造商，主要為那些有設(shè)計(jì)但沒有生產(chǎn)能力的公司生產(chǎn)芯片。由于制造芯片的設(shè)備非常精密和昂貴，很多設(shè)計(jì)芯片的廠家都不會(huì)自己生產(chǎn)芯片，蘋果，高通和華為都是臺(tái)積電比較重要的客戶。眾所周知，下半年臺(tái)積電將為華為和蘋果提供5nm工藝的芯片供給。而最近又有消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃今年將投資150億美元用于明年3nm工藝芯片的投產(chǎn)。

今年，臺(tái)積電將為蘋果和華為將分別交付其最先進(jìn)的芯片組，即蘋果A14 和海思麒麟1020芯片，兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%，比7nm工藝芯片性能更強(qiáng)大，更節(jié)省能耗。很多網(wǎng)友不解，這5nm工藝的芯片暫未發(fā)布，有關(guān)3nm工藝芯片的消息又付出水面，臺(tái)積電這么做的目的是什么呢?

芯片行業(yè)更新?lián)Q代的頻率一般為1-2年。蘋果、華為、高通這樣的芯片設(shè)計(jì)廠商基本上都會(huì)一年更新一款旗艦芯片，所以，臺(tái)積電必須提升自身的生產(chǎn)工藝來迎合市場(chǎng)需求。另外，還有一個(gè)重要的原因，芯片代工廠不只臺(tái)積電一家。高通計(jì)劃明年發(fā)布采用5nm工藝的驍龍875芯片，2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦將會(huì)搭載驍龍875。比較有意思的是，為高通明年的5nm芯片代工的還有三星，三星將使用其5nm EUV工藝生產(chǎn)驍龍875G。臺(tái)積電比較清楚，技術(shù)不進(jìn)步，就意味著被對(duì)手超越。因?yàn)椋�臺(tái)積電曾經(jīng)被三星在14nm制程芯片上“彎道超車”，所以，臺(tái)積電必須時(shí)刻保持清醒，不斷攻克更先進(jìn)的技術(shù)難題。

為了進(jìn)一步鞏固芯片代工企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電計(jì)劃明年在3nm工藝節(jié)點(diǎn)開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。正如我們?cè)谒脑轮赋龅哪菢�，這些是代工廠生產(chǎn)的芯片，制造商愿意購(gòu)買它們而無(wú)需通過標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序。臺(tái)積電表示，其3nm芯片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報(bào)告提到，蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造。

不出意外，蘋果和高通都會(huì)如期拿到自己設(shè)計(jì)的3nm工藝芯片，但華為這邊能否按照計(jì)劃拿到3nm芯片是廣大網(wǎng)友比較關(guān)心的問題。就現(xiàn)在的形勢(shì)來看，華為麒麟芯片的供應(yīng)確實(shí)會(huì)受到一些外界的影響，但不是長(zhǎng)久的問題。相信在不久的將來，華為可以扭轉(zhuǎn)現(xiàn)狀，繼續(xù)為用戶帶來好的產(chǎn)品。

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