能，肯定能，一定能！

芯片是尖端科技的集中體現(xiàn)，一顆小小的芯片內(nèi)部包含幾十億顆晶體管，內(nèi)部結(jié)構(gòu)包羅萬象，簡直是嘆為觀止。目前，所有的互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、消費電子等都是基于芯片作為平臺的，沒有了芯片，這一切都不復(fù)存在。而高端芯片的研發(fā)設(shè)計能力，還主要掌握在歐美幾個國家的手中。

幾年前，我們國內(nèi)對芯片還沒有足夠的重視，高端的芯片都是國外進口，直到美國制裁中興事件的發(fā)生，國人才真正認識到了芯片的重要性，才開始慢慢的往芯片上面投入。這其中成績最為卓越的無疑是華為海思，依托華為在通信行業(yè)的技術(shù)沉淀，華為海思積累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基帶芯片，已經(jīng)慢慢打開市場，在性能各方面與歐美的差距越來越小，甚至實現(xiàn)了趕超。但是放眼全國，我們國產(chǎn)芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝能力還遠落后于歐美國家，實現(xiàn)趕超，還有一段很長的路要走。

國內(nèi)具有芯片設(shè)計能力的廠家屈指可數(shù)，就那幾家，如華為海思、清華紫光、豪威科技、中興微電子、華大半導(dǎo)體、士蘭微、大唐、聯(lián)發(fā)科等。而這其中，能設(shè)計高端芯片的又能有幾家呢？

芯片除了設(shè)計，還有一項高難度的環(huán)節(jié)，就是生產(chǎn)制造，而全球規(guī)模較大的半導(dǎo)體制造廠家更少，比如三星半導(dǎo)體、英特爾半導(dǎo)體、臺積電、中芯國際等。高端芯片的生產(chǎn)制造能力主要集中在三星、臺積電、英特爾手中，而他們背后的股東都有西方背景。中芯國際是國內(nèi)規(guī)模最大、工藝最先進的芯片制造廠家，但是光刻機和晶圓方面卻被西方國家所控制，想提高工藝，拿著錢卻買不來最先進的光刻機。

華為在美國的制裁中，一路坎坷、過五關(guān)斬六將挺了過來，但是美國又從晶圓方面開始制裁，這就相當于釜底抽薪，斬斷了廚房的柴米油鹽的供應(yīng)。華為如何應(yīng)對，政府如何出面調(diào)解，還需要拭目以待。

我國是一個經(jīng)濟、科技快速發(fā)展的超級大國，在芯片設(shè)計、制造方面也有了非常好的起色，但是距離歐美發(fā)達國家的水平還有很大一段距離。歐美國家對國內(nèi)企業(yè)的限制，也促使了國產(chǎn)技術(shù)的全面提升，相信在不久的將來，我們一定能追趕并超越西方國家，打破西方國家的技術(shù)封鎖，實現(xiàn)全面超越。

以上就是這個問題的回答，如果您有其他的觀點，可以在評論區(qū)留言討論，如果您想獲取更多的科技方面的前言技術(shù)，可以關(guān)注本頭條號：玩轉(zhuǎn)嵌入式。如果文章對您有所幫助，希望您點個贊轉(zhuǎn)發(fā)一下。謝謝。

國產(chǎn)芯片與美國芯片總體上確實有著不小的一段差距，無論是芯片本身還是制造芯片的設(shè)備都是有一定差距，但國產(chǎn)芯片是不是就沒有希望追上國外芯片水平呢？

小名不僅僅認為不是，小名反而認為國產(chǎn)芯片水平在未來非常有希望追趕上國外芯片水平，從2010年到2018年，我國從事芯片設(shè)計制造的公司已經(jīng)從582家增加到1698家了，在芯片公司數(shù)量上，我國位居第一，當然，整體營收額只有全世界的百分13，但數(shù)量的巨大增長證明著我國芯片行業(yè)的努力和進步。

我國芯片行業(yè)取得最大成績的是華為旗下的海思芯片，其設(shè)計的芯片富含多個領(lǐng)域，華為海思旗下麒麟在難度非常大的手機芯片領(lǐng)域也獲得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已經(jīng)與美國高通芯片相差不大了，海思芯片從之前的無到后來的遠遠落后，再到現(xiàn)在的基本持平，這都是國產(chǎn)的努力與成功。

類似海思芯片的還有華為的5G技術(shù)，目前華為5G技術(shù)已經(jīng)超過美國，引領(lǐng)全球，因此華為也受到了美國政府的針對與打壓，我國通訊技術(shù)從之前3G的落后，到4G的基本持平，再到現(xiàn)在的5G的領(lǐng)先，這也是中國人努力的成果。

其實在中國整個科技行業(yè)或者其它行業(yè)中，還有很多類似華為通訊技術(shù)和芯片從落后到追趕再到基本追平（甚至領(lǐng)先）的企業(yè)，并且中國整個大環(huán)境從幾十年前的不堪一擊到如今的大國，都是努力的結(jié)晶。

既然這些技術(shù)都能追上，那么中國的整個芯片技術(shù)又為什么不能追上呢？所以，小名認為國產(chǎn)芯片完全有可能追上美國芯片，只是需要時間的證明。

國產(chǎn)芯片追上甚至超過美國芯片，只是時間問題。

美國越打壓，說明越逼近，八幾年時中美關(guān)系一度蜜月，為什么？除了拉攏中國對付蘇聯(lián)以外，最大的前提是中國科技落后，離美國甚至其它發(fā)達國家都相去甚遠，對于一個壓根構(gòu)不成威脅還可以加以利用的落后國家，人家干嘛要打壓你？可是科技的發(fā)展是日新月異的，中國這幾十年的高速和高質(zhì)量發(fā)展，可以說讓世界瞠目，軍事上，有了自己的北斗系統(tǒng)，超高音速武器，航母，一艘又一艘接連下水交付使用的護衛(wèi)艦驅(qū)逐艦等讓人羨慕嫉妒恨，手機由進口到國產(chǎn)，到躋身世界前列，華為，小米，VIVO等紛紛閃亮登場，大飛機，新能源汽車，醫(yī)藥，林林總總，幾乎在各個領(lǐng)域，中國正由一個世界加工廠的中國制造變?yōu)橹袊�智造�?/p>

中國的崛起是阻擋不了的，大河?xùn)|流，浩浩湯湯，不僅是芯片，通過這次席卷世界的疫情爆發(fā)，可以預(yù)見，假以時日，未來中國有可能在很多地方趕上領(lǐng)先超過美國，拭目以待。

不可否認，我國芯片產(chǎn)業(yè)的整體實力與芯片業(yè)超級大國美國相比，整體水平差距巨大，處于一個全方位的落后狀態(tài)，這也正是華為陷入如此艱難境地的根本原因所在。好在我國已經(jīng)開始了全力追趕，相信在我國科技工作的艱辛努力下，國產(chǎn)芯片一定能趕上美國芯片！

芯片行業(yè)包含的六大產(chǎn)業(yè)

• 芯片設(shè)計：芯片是人類智慧的結(jié)晶，芯片設(shè)計正是人類智慧的具體體現(xiàn)，是芯片制造的基礎(chǔ)。芯片的設(shè)計水平，直接決定了芯片的性能水平。

• 晶圓代工：芯片業(yè)經(jīng)過六十幾年的發(fā)展，芯片設(shè)計與制造形成了分離，出現(xiàn)了專門為芯片設(shè)計公司代工芯片制造的行業(yè)，就是晶圓代工業(yè)。

• 封裝測試：是整個芯片制造流程的最后一道工序，已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化的運作。

• 芯片制造設(shè)備：芯片制造的工藝十分復(fù)雜，需要經(jīng)過很多道工序，每一個工序都需要專門的設(shè)備才能實現(xiàn)。

• 半導(dǎo)體材料：硅基材料是整個芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，晶圓材料的制備和切割是實現(xiàn)芯片制造最最基礎(chǔ)的條件。

• EDA設(shè)計軟件：芯片如此精密的電子元器件的設(shè)計，必定需要專門的軟件才能進行，EDA設(shè)計軟件是實現(xiàn)芯片設(shè)計的唯一工具。

我國六大行業(yè)的發(fā)展情況及與世界最先進水平的差距

• 芯片設(shè)計：該領(lǐng)域我國與設(shè)計先進水平差距最小，代表企業(yè)有華為海思、紫光展銳、中科龍芯等。

• 晶圓代工：我國大陸地區(qū)技術(shù)水平最高的晶圓代工企業(yè)是中芯國際，年底量產(chǎn)7nm芯片；臺積電的5nm工藝是全球技術(shù)最先進技術(shù)。

• 封裝測試：該領(lǐng)域我國的技術(shù)水平與世界先進水平的差距也比較小，長電科技、華天科技、通富微電子、晶方科技是我國封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

• 芯片制造設(shè)備：光刻機和刻蝕機是芯片制造設(shè)備中技術(shù)難度最大的設(shè)備。上海微電子28nm光刻機明年年初實現(xiàn)供貨，與世界上技術(shù)最先進光刻機制造商ASML的EUV光刻機差距巨大，EUV光刻機可以生產(chǎn)5nm甚至3nm芯片；中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機已成功供貨臺積電，與設(shè)計領(lǐng)先水平持平。

• 半導(dǎo)體材料：全球晶圓尺寸已向16英寸進軍，但我國12英寸晶圓的制造技術(shù)還未完全成熟，8英寸的國產(chǎn)化率還比較低。

• EDA設(shè)計軟件：該領(lǐng)域我國與世界先進水平差距最大，目前我國最大的EDA軟件公司華大九天的軟件并不能覆蓋整個芯片設(shè)計的全流程，且進展速度不容樂觀。

面對我國與美國在芯片領(lǐng)域的巨大差距，我們既要認清現(xiàn)實，正視差距；但也不能妄自菲薄，要看到我們已經(jīng)取得的成績，這樣才能做到在追趕的路上有目標、有動力、有信心！

中國人民有能力，一定會在不遠的將來趕上和超過世界先進水平。毛澤東主席的教導(dǎo)鼓勵著幾代中國科學(xué)家，改革開放取得的一糸列偉大成果，證明了中華民族自強不息的民族精神。我們承認在部分科技領(lǐng)域我們與世界先進技術(shù)有差距，但中國人更有決心趕上和超過他們。

難度很大，但不是不可能，需要堆時間。但中國人的精神力與勤勞會讓這個時間有效縮短。

另外嘛，也不一定要盯著芯片，就像制造業(yè)啊，稀土啊，都是美國在追中國。芯片這種東西說到底最多也是談判桌上的一張牌。

-------------------------------------------------

如果你們喜歡我的回答，請記得關(guān)注我喲，謝謝

這還用問？肯定能追上，目前我們國產(chǎn)芯片整體上并不太落后，真正落后的只是在一些高端的制造設(shè)備上。

我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上整體是落后的，尤其是在一些高端設(shè)備上更是有代差，這種差距將嚴重影響我們的國產(chǎn)芯片能力。

現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)差距情況：

目前我們的芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步追上美國的芯片產(chǎn)業(yè)，就拿我們熟悉的電腦、手機等設(shè)備芯片來說。

• 電腦芯片：目前我們在這塊的差距有，但正在逐步縮�。�國內(nèi)各個指令集的芯片都在研發(fā)，ARM架構(gòu)有麒麟的鯤鵬芯片，x86架構(gòu)有兆芯和海光，MIPS指令集有龍芯，還有申威這種使用Alpha指令集制造的超算芯片。這幾家公司里面x86架構(gòu)可能屬于最弱的，因為基本上只是授權(quán)，而算不真正的自研，其他幾家在現(xiàn)有指令集上都有很深的自研。
• 手機芯片：這個不用多說什么，麒麟芯片高端機上的出貨量已經(jīng)大于高通了，然后展訊的芯片這2天進步也很快，年底會上線6nm制程的虎賁芯片。
• 存儲芯片：這塊我們正在抓緊趕上，這2天不是采用長鑫的國產(chǎn)存儲芯片內(nèi)存條上市開售了嘛！這塊我們的代差已經(jīng)很小，基本在2-3年內(nèi)就可以追平。

• 其他芯片：當然整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中需要的芯片很多，不僅僅只有電腦、手機等，還有各種專用的芯片，比如基帶芯片、基站芯片、視頻處理芯片、射頻芯片等等，這些領(lǐng)域上我們基本上都有對應(yīng)的產(chǎn)品，甚至還是領(lǐng)先水平。

因此，從整體上來說，我們的芯片產(chǎn)業(yè)其實算不上很落后，除了電腦芯片差距有點大外，剩下很多領(lǐng)域的芯片努力一把即可追平。

正真的差距整個產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備

這次美國針對華為芯片斷供后，凸顯出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心問題是生產(chǎn)設(shè)備上落伍，尤其是沒有自己的高端設(shè)備。比如光刻機這塊，我們現(xiàn)在量產(chǎn)機型僅有90nm制程，根本無力用于制造高端的芯片。

這種狀態(tài)下，即便我們能研發(fā)設(shè)計出高端的芯片，但也沒有代工廠商能進行生產(chǎn)，現(xiàn)在全球領(lǐng)先代工廠只有臺積電和三星，我們中芯的技術(shù)還有有代差，至少落后5年上下。

高端光刻機要進口，生產(chǎn)制程上還落伍，這基本上預(yù)示著美國人只要卡住這些就能徹底卡住我們的脖子。

未來，我們必須要在這方面做出努力和突破。

Lscssh科技官觀點：

根據(jù)目前的消息來看，大部分芯片領(lǐng)域樂觀估計5年可能追上美國，但整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想要全面追趕上怕是最少也得10年左右甚至是更長時間。

讓我們一起努力，支持國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展吧！我國在這塊有著龐大的市場需求，只要我們國民支持就一定能靠國內(nèi)市場發(fā)展起來。

感謝閱讀，給點個贊鼓勵下唄，歡迎關(guān)注【Lscssh科技官】，謝謝~~

最近一段時間芯片再次被推向了輿論的浪潮之中，雖然芯片的體積比較小，但是制作一個芯片非常困難。芯片對于我們也非常的重要，比如我們使用的手機、電腦、電視、汽車等產(chǎn)品中都有芯片。美國由于芯片業(yè)務(wù)起步比較早，在芯片領(lǐng)域絕對領(lǐng)先于我國，如果不是我國的芯片業(yè)務(wù)比較落后，就不會有現(xiàn)在華為與中興的事件了。

芯片的生產(chǎn)過程

如果想知道我們國的芯片為什么這么落后，就要先看一下芯片的生產(chǎn)過程。如果一家公司想生產(chǎn)一個移動端芯片，首先要獲得ARM公司的授權(quán)，也就是我們常說的RAM V8架構(gòu)，獲得ARM架構(gòu)以后，在ARM架構(gòu)的基礎(chǔ)上進行設(shè)計，設(shè)計造成以后交給封裝測試公司進行封裝測試，封裝測試通過以后再交給芯片代工廠進行生產(chǎn)，像臺積電、中芯國際這類的公司就是芯片代工廠。

我國在芯片領(lǐng)域究竟落后在哪里？

整個芯片的生產(chǎn)過程中，我們只有在設(shè)計以及封裝測試這兩個環(huán)節(jié)還算是比較有技術(shù)。ARM公司并不是我們國家的公司，而是西方國家的企業(yè)，隨時可以斷供，但是ARM對于我國芯片的發(fā)展還是不是很重要，像華為已經(jīng)取得了ARM V8指令集的永久授權(quán)，不受任何政治、經(jīng)濟等因素的影響，即使未來ARM停止了與我們的合作也沒什么關(guān)系，因為還可以在V8架構(gòu)上進行“魔改”。

但是在芯片生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)——芯片制造，我們還是非常的落后的，芯片設(shè)計的再怎么好，如果最終生產(chǎn)不出來，還是一點用也沒有的。制造芯片需要光刻機，而比較先進的光刻機基本被荷蘭的ASML公司壟斷了，我們既做不出比較先進的光刻機，我們也買不到比較先進的光刻機。

所以華為比較先進的芯片基本都是臺積電生產(chǎn)，因為大陸內(nèi)的企業(yè)還沒有這個實力。臺積電今年已經(jīng)可以實現(xiàn)5nm工藝制程的大規(guī)模的量產(chǎn)，即將發(fā)布會的蘋果A14處理器與麒麟1020處理器就是采用的臺積電5nm工藝制程。而大陸內(nèi)最好的芯片代工廠中芯國際才剛剛實現(xiàn)14nm工藝制程的規(guī)模量產(chǎn)，可見有多么大的差距。雖然臺積電的總部在臺灣，但是臺積電最大的股東是美國，所以臺積電這個供應(yīng)商有時還是非常不靠譜的。

總結(jié)

我國在芯片領(lǐng)域還是存在很多不足之處的，我們確實很多的關(guān)鍵技術(shù)，不是靠一兩家公司就可以改善我國芯片落后的現(xiàn)狀，而是需要整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。相信在未來我國一定會超過美國�。。〖佑停。。。�！

華為目前為何被動，目前看來主要還是很多技術(shù)沒完全掌控。就算舉國之力，有些技術(shù)還是有差據(jù)。

貿(mào)易戰(zhàn)讓我們認識到了這個短板，相信只要有國家，企業(yè)持續(xù)的支持，中國芯片追上并超過美國芯片，只是時間問題。