根據(jù)最新消息稱:臺(tái)積電計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)3nm芯片，在2022年下半年量產(chǎn)3nm！而這次臺(tái)積電內(nèi)部又將2nm芯片提上了日程。有業(yè)界聲音估計(jì)，臺(tái)積電2nm將在2023年至2024年推出。

臺(tái)積電就算2022年能夠量產(chǎn)3nm芯片，但是因?yàn)槊绹?guó)的制裁，依然不能給華為進(jìn)行芯片的代工生產(chǎn)，所以與其羨慕別人，不如好好發(fā)展我們自己的芯片生產(chǎn)線，這才是如今的當(dāng)務(wù)之急！

我國(guó)芯片生產(chǎn)技術(shù)與世界還存在著巨大的差距，目前國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)最先進(jìn)的中芯國(guó)際，也不能實(shí)現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn)，而臺(tái)積電5nm芯片都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，可想而知我國(guó)芯片技術(shù)與國(guó)際存在著幾代的差距，并且中芯國(guó)際由于使用了部分美國(guó)技術(shù)，也收到美國(guó)制裁影響，不能為華為進(jìn)行芯片代工生產(chǎn)，所以想要真正打破美國(guó)的封鎖，還要完全靠我們來(lái)繞開美國(guó)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的全國(guó)產(chǎn)化！

隨著臺(tái)積電芯片技術(shù)的不斷升級(jí)，勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致手機(jī)行業(yè)的不斷升級(jí)，所以我們必須加快芯片研發(fā)的速度，爭(zhēng)取早日趕超國(guó)際水平，實(shí)現(xiàn)華為手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位！

評(píng)價(jià)什么？臺(tái)積電nb唄。背靠美國(guó)爸爸好辦事。咋也不羨慕，搞好自己的就是。網(wǎng)友怒其不爭(zhēng)的無(wú)非是這個(gè)世道，有能力的上不去，沒能力的叭叭叭，最后全攪黃。從領(lǐng)先三十年追到別人領(lǐng)先一百年了，還追啥追。吃瓜完事