很顯然中芯國際和臺積電不僅僅是差一臺光刻機！

1、先來看看中芯國際當(dāng)前的制程

我們先來看看中芯當(dāng)前芯片工藝制程的情況吧！

中芯國際14nm工藝2019年Q4已經(jīng)量產(chǎn)了，前期產(chǎn)能每月3000片左右，2020年將開始產(chǎn)能爬坡，年底將會實現(xiàn)每月15000片�，F(xiàn)階段已經(jīng)在為華為代工14nm制程的芯片，比如這2天傳言的麒麟710A。

中芯12nm的制程在2019年已經(jīng)實現(xiàn)的客戶導(dǎo)入階段，同時N+1制程也已經(jīng)進入客戶導(dǎo)入驗證階段，預(yù)計2021年將實現(xiàn)量產(chǎn)。從現(xiàn)有業(yè)內(nèi)的預(yù)估來看，N+1制程也就是7nm工藝，但并非是高端的7nm工藝，助于低功耗版的工藝。同時中芯也已在研制N+2制程，從公布的性能參數(shù)來看就是7nm的高性能版。

用簡單的話語來說，中芯國際目前量產(chǎn)制程為14nm，已經(jīng)研發(fā)出了N+1的7nm低端工藝，同時高性能7nm工藝在研制中。

2、再來看看臺積電和三星的情況

這兩家的工藝制程我覺得沒必要多說什么，7nm EUV早在2年前就已經(jīng)量產(chǎn)，5nm制程臺積電今年Q2也開始要量產(chǎn)，不過因為疫情關(guān)系或有延緩，同時在2019年已經(jīng)在研發(fā)2nm制程，預(yù)計2024年能量產(chǎn)。

其實對于代工廠商來說，芯片制程的領(lǐng)先只是其次，更重要的是客戶�，F(xiàn)階段全球手機廠商都將芯片代工交給臺積電和三星，蘋果、華為、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等等，這兩家在全球市場中排名第一和第二，兩者加起來占了全球近6成的市場份額。

3、中芯和臺積電、三星的差距甚大

從芯片制程上來說，中芯這2年的進步的確很大，短短幾年時間已經(jīng)達到了7nm制程，明年就能量產(chǎn)，和頭部的臺積電、三星的差距進一步縮小到3~4年。但是對中芯來說還有更現(xiàn)實的問題，就是如何獲取客戶，沒有大量的訂單就無法大規(guī)模量產(chǎn)降低成本，更無法獲得更多的發(fā)展資金。

科技企業(yè)最大的特點就是大者恒大，頭部企業(yè)能吃掉大部分的市場份額，只留下一點點殘渣給后進的企業(yè)。未來的中芯即便能在技術(shù)層面追趕上臺積電和三星，但想要搶更多的市場份額并非易事，對先進制程有需求的其實就這么幾家大客戶，后來者很難去撬開現(xiàn)有的市場，即便如三星在代工領(lǐng)域也干不過臺積電。

Lscssh科技官觀點：

綜合來說，中芯現(xiàn)階段對高端光刻機的需求其實并不急迫，其現(xiàn)在更需要解決的是現(xiàn)有工藝的量產(chǎn)以及挖掘更多的客戶。至于光刻機顯然也是需要的，等到N+2工藝時就必須上7nm EUV 光刻機了，否則單靠DUV光刻機的多重曝光效率非常底下，根本無法達到有效的良品率和產(chǎn)能需求。

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謝邀，你問出這個問題，我想你心里是有了答案的。

那我們就不從技術(shù)上去講這件事了，我想說的是地位。

眾所周知，中芯國際2011年7月出現(xiàn)高層大動蕩。中芯國際首席執(zhí)行官（CEO）王寧國遞交辭呈，公司首席營銷官（CMO）季克非也已請辭。中芯國際那一次的高層動蕩，基本是清理了當(dāng)時臺灣的高管，讓大陸人取而代之。所以在這之后，中芯代表的基本就是大陸了。中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。2019年5月，中芯國際將根據(jù)修訂后的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自愿退市。

光刻機，只要有錢就能買，中芯國際是在2018年中旬向ASML訂購的這臺EUV光刻機，價格為1.2億美元，預(yù)計在2019年底交付，2020年正式安裝。2019年11月份，有媒體報道，因受到了美國的壓力，荷蘭政府不批準ASML向中芯國際供貨。

我想這就是中芯差的地方了，臺積電和三星是有個好奶媽呀，更是我國還不夠強大呀。

所以值此危急時刻，我們更應(yīng)該奮起直追，那才是我們該做的事。

中芯國際與臺積電、三星的技術(shù)實力差距，當(dāng)然不是只差一臺EUV（極紫外）光刻機。早在2018年，英特爾就向阿斯麥訂購了3臺EUV光刻機，三星訂了6臺，臺積電則訂了10臺，結(jié)果臺積電在制程工藝上還是領(lǐng)先英特爾和三星一代，這就說明EUV光刻機不是制約芯片廠制造技術(shù)進步的唯一因素。

買到先進的光刻機，只是具備了制造出先進芯片的前提，好比土豪買了法拉利，還是需要嫻熟的駕駛技術(shù)的，這樣才能飆過別人。

中芯國際原創(chuàng)始人張汝京博士是有故事的傳奇人物。

光刻機有一個重要技術(shù)指標“最高分辨率”（單位nm），這是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征線寬，代表著光刻機的潛能。

要發(fā)揮出光刻機的潛能，芯片制造廠還需要開發(fā)出配套的制造工藝�？梢哉f，中芯國際和臺積電的最大差距就體現(xiàn)在制造工藝上。

芯片的制造工藝流程主要分為前道工藝和后道工藝，光刻機的工作位于前道工藝。前道工藝里，有300到400個子工序，而光刻機占其中的60%左右，處于最復(fù)雜最尖端的領(lǐng)域。

當(dāng)然，上圖只是芯片制造的流程，具體工藝紛繁復(fù)雜，晶圓運進芯片制造廠后，從晶圓洗凈開始，就正式進入制造程序，整個制造工藝包括數(shù)百道工藝，詳見下圖。

由于各廠家有不同的工藝，而每一道工藝的細微差別，都會拉開差距。

因此中芯國際和臺積電的差距可能主要體現(xiàn)在摻雜物導(dǎo)入工藝、薄膜形成工藝和光刻膠工藝過程等工藝流程上。

原因不難理解，對芯片制造公司來說，采用何種設(shè)備，以及具體的工藝流程，可以決定芯片的良率。

比如摻雜物導(dǎo)入工藝中的離子注入工藝所需的離子注入裝置價格很貴，設(shè)計、制造、使用都需要高深的物理學(xué)工學(xué)基礎(chǔ)，同時離子注入裝置廠商與芯片制造廠還存在知識產(chǎn)權(quán)共享問題，換句話說就是芯片制造廠參與了離子注入裝置廠商的研發(fā)活動，雙方的合作有排他性，從而構(gòu)建出相對于競爭對手的優(yōu)勢。

16年前中芯國際和臺積電爆發(fā)的訴訟糾紛，焦點即在于工藝流程。

兩家公司目前工藝流程的具體差距，體現(xiàn)在臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm，中芯國際已量產(chǎn)14nm，12nm獲突破，考慮到12nm是14nm的改良，中間隔著10nm、7nm，落后兩代，按時間算大概兩到三年，這個差距并不算遙遠。

臺積電，世界芯片代工企業(yè)的翹楚，擁有世界上最頂尖的芯片加工技術(shù)，1987年由張忠謀在臺灣創(chuàng)立；三星是個巨無霸，芯片代工只是其眾多業(yè)務(wù)中的一項；中芯國際，中國大陸芯片代工巨頭，2000年由張汝京創(chuàng)立于上海。

這三家公司他們有著共同的商業(yè)模式：為芯片設(shè)計公司提供芯片生產(chǎn)代加工服務(wù)，是該行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的直接競爭著。

雖然中芯國際以現(xiàn)在的實力，還無法與前兩家公司抗衡，但是它有著良好的發(fā)展前景，若干年后極有可能會跟臺積電和三星展開激烈競爭。

同一領(lǐng)域?qū)嵙Σ煌�的三家公司，它們之間有差距，也有共性，下面我們就來探討一下！

不同點

• 芯片制程的差距

臺積電是世界上第一個投產(chǎn)5nm芯片的廠商，3nm將于2021年第一季度試產(chǎn)，2022年上半年量產(chǎn)；三星今年6月份才能完成5nm生產(chǎn)線的建設(shè)，今年底或明年初量產(chǎn)；中芯國際去年年底開始了14nm芯片的量產(chǎn)，今年年底有望開始7nm芯片試產(chǎn)。

從現(xiàn)在量產(chǎn)芯片的制程工藝來看，中芯國際落后臺積電兩代，落后三星一代。

• 專利數(shù)量的差距

去年年底公布的，2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜中三星易5376件排名榜首（其中包含了三星在半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)與生產(chǎn)的相關(guān)專利）；臺積電以2168件專利排名第二；中芯國際631件專利排名28位。

從專利數(shù)量這個維度來對比，中芯國際跟臺積電、三星的差距十分巨大。

• 市場份額的差異

2019臺積電延續(xù)了傳統(tǒng)優(yōu)勢，市場份額一騎絕塵，占比超過了50%；三星占據(jù)第二名，份額為19%；中芯國際位列第五，份額為5%左右。

這個數(shù)據(jù)的對比，中芯國際與兩大巨頭的差距更為驚人。

• 芯片制造設(shè)備的差距

ASML公司制造的光刻機代表了全球最高水平，誰擁有了ASML最新的EUV光刻機，就具備了制造世界上最先進芯片的基礎(chǔ)能力。

臺積電和三星同為ASML的股東，在第一時間就獲得了EUV光刻機。而中芯國際在已經(jīng)付完貨款的情況下，由于眾所周知的原因始終無法獲得EUV光刻機，使得在芯片制造設(shè)備這一基礎(chǔ)條件上就落后于臺積電和三星。

共同點

三家公司除了有處在同一行業(yè)、同樣的商業(yè)模式兩點共同點外，還因為一個人有了另外一個共同點：現(xiàn)任中芯國際CEO梁孟松先后在這三家公司任職。

2009年梁孟松因為差別待遇的原因從臺積電離職，在韓國一大學(xué)任職兩年后于2011年加入了三星。因為專利判決的原因，梁孟松無法在三星繼續(xù)工作，于2017年加入中芯國際并成為該公司CEO。

梁孟松擁有極高的技術(shù)天賦，其參與技術(shù)研發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)專利就有181件，在臺積電時期被譽為創(chuàng)始人張忠謀的左右手。加入三星后，以一己之力幫助三星在14nm技術(shù)節(jié)點上超越了臺積電。在加入中芯國際后，僅僅用了300天的時間就讓中芯國際從28nm就跨越到了14nm。在沒有EUV的條件下，其主導(dǎo)的n+1和n+2工藝在現(xiàn)有光刻機設(shè)備條件下，可以讓中芯國際制造的芯片達到等同于7nm工藝的性能。

總結(jié)：雖然現(xiàn)階段中芯國際與臺積電和三星的差距是全方位的，但這樣的現(xiàn)實并不妨礙中芯國際成長為世界上最頂級的芯片代工企業(yè)：現(xiàn)在只有臺積電、三星和中芯國際具備14nm及以下制程芯片的制造能力，其它廠商已經(jīng)完全放棄了14nm以下芯片的市場。相信在技術(shù)天才梁孟松的帶領(lǐng)下，和國內(nèi)大量訂單的支持下，中芯國際一定會擁有一個美好的未來！

您好，很高興回答您的問題。

中芯國際是少數(shù)可以代表中國科技的“重器”企業(yè)之一，不過與國際芯片巨頭相比，中芯國際仍位居中間梯隊的晶圓代工陣營。

全球芯片領(lǐng)域陣營劃分

第一梯隊就是擁有先進制程的臺積電、Inter、Samsung的超級陣營，中間梯隊是有仍處于摸索自主芯片道路的中芯國際、Global Foundried等，第三梯隊主要由華虹半導(dǎo)體、力晶等組成。

中芯國際和第一梯隊的差距

中芯國際在自主道路上摸索長達18年之久，但還是沒有擠進第一梯隊，為什么？因為我國芯片設(shè)計、制造、封裝的產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平仍舊是短板，能否自強，需要眾多領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)共同努力，突破。當(dāng)前中芯國際在14nm、7nm等工藝制程上的突破尚需時日，題主所說只差一臺“光刻機”這個說法太籠統(tǒng)。中芯國際與他們在制程營收上存在明顯的滯后，目前150/180nm是中芯國際的主要營收，28nm以下營收比例較低，而臺積電各制程營收比例相對穩(wěn)定，每2-3年就有新一代制程實現(xiàn)量產(chǎn)，說明臺積電對產(chǎn)品生命周期把控能力較強，良品率和產(chǎn)能控制也做得相當(dāng)好。研發(fā)費用上也存在明顯的差異，中芯國際的研發(fā)費用遠低于臺積電。

總結(jié)

中芯國際，在制程上明顯落后第一梯隊，營收結(jié)構(gòu)單一，制程更新速度比第一梯隊要慢，研發(fā)費用上也比第一梯隊要少。差距不僅僅是光刻機，還有研發(fā)管理，成本投入，產(chǎn)能，良品率等諸多方面的差距。國產(chǎn)芯片要追上第一梯隊，難度很高，需要付出很高的代價，需要的是長期艱苦奮斗。

以上，感謝您的閱讀。

目前來講，在芯片制造行業(yè)，中國的領(lǐng)頭羊是中芯國際，排在它前面的就是臺積電和三星，不過三星不是一家單純晶圓代工廠，因此在芯片代工領(lǐng)域，最高端的玩家就中芯國際和臺積電兩家而已。

目前臺積電和三星是世界上唯二的兩家實現(xiàn)7nm制程芯片制造的廠商，無一例外的都采用了荷蘭阿斯麥公司(ASML)的極紫外光刻（Extreme Ultra-violet），即我們常說的EUV光刻機。中芯國際自己研發(fā)了N+1、N+1技術(shù)，不需要EUV的情況下實現(xiàn)了接近7nm制程的水平，是一個很大的進步，但是比起臺積電和三星來講，除了光刻機以外，還有不小差距。

技術(shù)積累上，中芯國際還有差距

一直以來，中芯國際都是追趕者的角度，如果不是2017年10月份梁孟松的加入，中芯國際是絕無可能實現(xiàn)接近7nm制程工藝的N+1技術(shù)的。在梁孟松加入之前，中芯國際一直處于困獸狀態(tài)，14納米FinFET制程遲遲無法商用，良品率不到5%，梁孟松加入后，中芯國際就像坐上了火箭，短時間內(nèi)即實現(xiàn)了14納米FinFET制程的95%良品率。隨后，梁孟松又帶領(lǐng)團隊繼續(xù)研發(fā)了接近7nm制程的N+1和N+2技術(shù)，預(yù)計2020年底可以商用。

芯片制造是個技術(shù)密集型行業(yè)，盡管有了突破，中芯國際在技術(shù)積累上仍然落后臺積電和三星一大截，前二者早就實現(xiàn)了7nm制程芯片的量產(chǎn)，據(jù)推算，臺積電在8月份會實現(xiàn)5nm制程的量產(chǎn)，2nm也已經(jīng)在積極研究中；自從美國的芯片代工龍頭格羅方德宣布退出14nm以下代工市場以后，其市場份額被三星吃去大部分，去年6月份三星宣布5nm制程工藝已經(jīng)可用。

因此，中芯國際雖然攻破了性能接近7nm制程的N+1技術(shù)，但是已經(jīng)落后三星和臺積電3年時間，另外兩家已經(jīng)實現(xiàn)了5nm制程工藝，相當(dāng)于領(lǐng)先中芯國際1.5代-2代，所以中芯國際未來的路還很長。

未來發(fā)展上，中芯國際處于不利地位

雖然中芯國際的N+1、N+2技術(shù)不需要ASML的EUV，但是后續(xù)5nm、2nm的研究仍然避不開，與臺積電和三星不同的是，中芯國際購買EUV之路一直受到美國的干擾，本來荷蘭那邊已經(jīng)同意發(fā)貨，關(guān)鍵適合又被美國卡住，所以如果后續(xù)獲取不到EUV，中芯國際的下一代芯片制造工藝夢恐怕要破碎。

另外一點是人才問題，自從中芯國際挖來了梁孟松之后，其研究進展突飛猛進，國內(nèi)有不少晶圓代工廠商都虎視眈眈。此外，臺積電和三星有大量的專利授權(quán)，形成了比較厚的專業(yè)壁壘，中芯國際與臺積電進行的兩次訴訟都以失利告終，目前臺積電擁有中芯國際10%的股份，所以恐怕臺積電會一直壓著中芯國際一頭。

綜上，由于起步晚、積累少的原因，中芯國際相對三星和臺積電都有很大差距，技術(shù)水平相差1.5代到兩代，市場份額的差距有10倍之巨，再加上購買到荷蘭ASML的EUV存在很大變數(shù)，所以未來中芯國際還有很長的路要走。

中芯國際和臺積電的差距已經(jīng)不是單單一個光刻機這么簡單的事情，屬于整體行業(yè)技術(shù)的差距，也是短時間內(nèi)無法趕上的技術(shù)壁壘，而且現(xiàn)在中芯國際的核心團隊還是以前在臺積電，三星工作的技術(shù)團隊，大陸在這方面技術(shù)人員以及基礎(chǔ)還是相對薄弱，而且光刻機制造技術(shù)需要幾萬個文件，曾經(jīng)有中國的技術(shù)團隊去參觀荷蘭ASML廠區(qū)，有技術(shù)人員感嘆就是把所有的圖紙都拿到未必能制造出來，可見工藝的復(fù)雜性。

現(xiàn)在的ASML在光刻機領(lǐng)域幾乎是統(tǒng)治性的存在，而且基本上一半的機器都出售給了大廠，而且能夠在ASML拿到產(chǎn)品的廠家?guī)缀醵际枪蓶|的身份，現(xiàn)在光刻機領(lǐng)域不僅僅是資金問題，中芯國際曾經(jīng)訂了一臺7納米的光刻機到現(xiàn)在因為各種原因到現(xiàn)在也沒有交付，而且即使交付了也很難在短時間內(nèi)完成突破，所以中芯國際芯片的制造技術(shù)現(xiàn)在創(chuàng)新性的使用N+1技術(shù)，在2019年14納米的技術(shù)已經(jīng)開始量產(chǎn)，目前在產(chǎn)能上還是受到很大的制約，隨著技術(shù)能力的提升產(chǎn)能也會慢慢變得充裕，不管不怎么講也是中國芯片制造技術(shù)中值得驕傲的一件事情。

網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有人傳出一種觀點，美國可能針對華為的芯片制造方面開始卡脖子，這是釜底抽薪的做法，如果觸及到這種層面可能中美貿(mào)易對戰(zhàn)將會進入一個新的層級，國家也將會采取一定的措施，而且一旦進入這個層面就是一種經(jīng)濟上的災(zāi)難，可以想象如果蘋果手機不能在中國銷售類似這樣的措施，對于全球經(jīng)濟的發(fā)展也是一種嚴重的挑戰(zhàn)。作為以商人思維行事的美國人也不愿意把事情弄得如此的僵硬，所以對于華為公司的打壓主要是抑制，不至于打死的境界。

之所以像華為這種企業(yè)在國際上受到如此打的質(zhì)疑，而且還出現(xiàn)倍卡脖子的現(xiàn)象，關(guān)鍵的原因在于國內(nèi)很多科技基礎(chǔ)不牢固，如果主流的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被中國突破，對于中國企業(yè)的限制性也將會極大的降低，所以打鐵還得自身硬，中國整個產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在努力變強大，但是歐美的很多國家不愿意看到中國一天天的變得強大，所以在輿論的宣傳上以及在內(nèi)心上對于中國的實際發(fā)展情況視而不見，從這次疫情上就可以看出端倪，很多國家對于中國的認知還停留在上個世紀的層面。

所以中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)距離國際化還有很長的路子要走，想要改變這種現(xiàn)狀除了積極的培養(yǎng)相關(guān)的人才，還是繼續(xù)加大在教育產(chǎn)業(yè)上的投入，只要人才到位了什么技術(shù)難關(guān)也都能搞定，雖然已經(jīng)取得了很大的成績，但是距離真正在世界認可的程度還是有很長的距離要走，特別是在光刻機制造領(lǐng)域還是很長的路線要走，只要意志堅定時間長了總能完成突破，希望能幫到你。

感謝您的閱讀！

技術(shù)是重心，光刻機是助力！

拿臺積電來說，已經(jīng)準備試產(chǎn)3nm工藝制程，臺積電原本計劃在6月試產(chǎn)，投資了近1.5萬億臺幣，約500億美元。而三星更是在1月份已經(jīng)公布，成功開發(fā)了3nm制程。

在5nm工藝領(lǐng)域，臺積電將開始進行5nm制程工藝芯片的量產(chǎn)工作�？梢哉f臺積電一直在技術(shù)工藝中不斷的提升，這種提升確實有助于臺積電的發(fā)展。

這里插個很重要的東西，實際上臺積電的張忠謀之前和中芯國際的創(chuàng)始人張汝京是曾經(jīng)德州儀器的同事，最早的時候，遠近聞名的“世大半導(dǎo)體”由張忠謀和張汝京創(chuàng)辦，最終卻被張忠謀給收購，而張汝京在自己毫不知情的情況下被董事會賣掉，氣憤之下，在上海成立了一家新的晶圓代工廠，就是中芯國際。

實際上，如果說技術(shù)層面，我并不覺得張汝京比張忠謀差，雖然之后因為專利問題，中芯國際支付了不小的罰款。

我們再說光刻機，中國光刻機發(fā)展難，其實一方面是因為技術(shù)的鉗制，讓我們的光刻機發(fā)展受到限制；另外一方面確實是因為ASML在發(fā)展中將臺積電，三星等等都容納為自己的股東，間接讓它能夠使用最先進技術(shù)。

中芯國際確實缺乏光刻機，我覺得還有在專利技術(shù)方面缺乏，在中芯國際和臺積電的知識產(chǎn)權(quán)的判決中，中芯國際的敗訴，以及后續(xù)張汝京的辭職，再加上張汝京本身和張忠謀共事，因此一些專利方面可能會存在共用，這可能是一些方面不及臺積電的原因。

因此，中芯國際在某些方面不足，應(yīng)該是多樣性的，不能夠說是一種。

臺積電只是基本一環(huán)，差的還有技術(shù)、人才、設(shè)備等等

一、光刻機是最直觀的

由于大家的目光都集中在這種光刻機之上，因為光刻機是芯片制造過程中，必不可少的設(shè)備，在整個芯片制造的過程中，光刻的工時占了整體一時的40%或更多。

所以在芯片制造過程中，光刻機的作用非常重要，也正因為重要，也最能體現(xiàn)差距，所以很多人以為有了先進的光刻機，就能夠制造出先進的芯片，但其實還真不是的。

二、除光刻機外，技術(shù)、人才都缺

制造芯片，除了光刻機這種必須的設(shè)備之外，還需要技術(shù)、人才等等。

技術(shù)體現(xiàn)在專利，掌握的技術(shù)身上，目前芯片制造的很多專利在臺積電、三星等廠商手中，所以中芯國際在這一方面也不如臺積電、三星。

此外，再舉個例子，大陸第二大芯片制造廠商是華虹半導(dǎo)體，華虹半導(dǎo)體也有能夠制造14nm芯片光刻機，那為何華虹半導(dǎo)體不行？原因就是技術(shù)不行，所以得2021年才能夠生產(chǎn)出來。

另外技術(shù)差距的另一個體現(xiàn)就是人才，中芯國際也是在重金引入梁孟松之后，14nn芯片的進展才這么快和順利，可見人才對于芯片制造而言，可能比設(shè)備更重要。

大家好，我是數(shù)據(jù)恢復(fù)者寧波小哥，我現(xiàn)在根據(jù)我的觀點回答:

根據(jù)中芯國際官網(wǎng)透露，2019年第三季度已經(jīng)成功量產(chǎn)了14nm finfet,提前完成了目標，目前的良品率也已經(jīng)到95％，12nm工藝已經(jīng)開始客戶導(dǎo)入，下一代工藝的研發(fā)也已經(jīng)穩(wěn)步開展。這個消息給人振奮人心，但其實我國芯片的制造產(chǎn)業(yè)與國際上的先進水平依然有很大的差距。

在7-28nm的先進制造技術(shù)中，我國大陸的企業(yè)處于第二梯隊，差距非常明顯。

在全球的芯片制造領(lǐng)域，目前居于領(lǐng)先的還是臺積電和三星。它們已經(jīng)投產(chǎn)全球最先進的7nmEUV工藝，這領(lǐng)先了中芯國際的工藝兩代，而且由于臺積電 三星它們在芯片制造工藝的領(lǐng)先性，包括HUAWEI海思和全球智能手機等的高端產(chǎn)品芯片均由臺積電 三星它們的先進工藝制造，效率更高，性能更好。

現(xiàn)在第一梯隊是臺積電和三星，臺積電在2018年就進入了7nm,2019年進入了7nmEUV, 今年講進入5nm,三星在2019年實現(xiàn)了7nm,

第二梯隊的中芯國際，聯(lián)電，格芯都還在14nm,差距是非常明顯的。

總結(jié)看，中芯國際的芯片制造水平與國際先進工藝的臺積電和三星，差距還比較大，這其中一方面原因是芯片制造當(dāng)中的關(guān)鍵設(shè)備光刻機受制于人，但這個不是唯一的原因。