大家都知道高端光刻機和航空發(fā)動機是目前制造業(yè)當中技術難度最大的幾個產(chǎn)品，當前高端光刻機和航空發(fā)動機技術基本上只掌握在少數(shù)國家的手里。

比如目前全球能夠生產(chǎn)7納米以上光刻機的只有荷蘭ASML這一家公司，他們壟斷了全球100%的高端光刻機市場，而民用高端航空發(fā)動機基本上也是被英國的羅羅和美國的GE、普惠給壟斷。

對于我國這樣一個制造業(yè)大國來說，我國每年對芯片以及客機的需求量非常大，但是目前我們在高端光刻機和民用航空發(fā)動機跟全球頂尖技術仍然有很大的差距，雖然過去多年我國也投入了大量資金用于光刻機以及航空發(fā)動機的研發(fā)，但取得的效果并不是很明顯，所以導致我國的高端光刻機以及航空發(fā)動機都只能依賴進口。

但對于尖端技術依賴進口，這對我國制造業(yè)來說是非常被動的，一旦西方一些國家對我國進行技術封鎖了，我們很多產(chǎn)品都有可能陷入停滯的狀態(tài)。比如前段時間美國計劃禁止GE向我國出口發(fā)動機，如果這個事情真的執(zhí)行起來，那么我國的大飛機計劃C919會受到很大的影響，其設計方案有可能要推倒重來，好在美國后來又重新允許GE向我國出口發(fā)動機，C919才驚險過了這一關。

看到這估計很多朋友都會有疑問，既然我國對芯片以及民用客機的需求量這么大，那為什么我國不加大力氣去研究自己的高端光刻機和民用航空發(fā)動機呢？

實際上并不是我國沒有投入研發(fā)，過去幾年我國也投入了大量的資金進行研發(fā)，只是因為高端光刻機和航空發(fā)電機的技術難度太大，所以一直沒有太明顯的突破而已。

至于高端光刻機和航空發(fā)動機，哪個技術難度更大，我個人認為高端光刻機的難度會更大一些。

無論是高端光刻機還是航空發(fā)動機，他們都有自己的核心技術，一旦這些核心技術取得突破了，那么無論是高端光刻機還是航空發(fā)動機的研發(fā)進展都會取得突破。

而目前航空發(fā)動機的核心技術難點就是材料，特別是渦輪盤和渦輪葉片材料，因為航空發(fā)動機的溫度基本上都是在1000度以上，這么高的溫度，很多材料一碰估計就融化了。

但是航空發(fā)動機它不是短期的運轉(zhuǎn)，而是需要在高溫、高壓的復雜環(huán)境之下長時間、高速度的運轉(zhuǎn)，而且還得反復使用。比如從中國到美國一趟飛機就要10個小時以上，想要確保發(fā)動機葉片能夠在這么長的時間之內(nèi)穩(wěn)定的運轉(zhuǎn)難度是非常大的，所以普通的材料根本就不能拿來做航空發(fā)動機的葉片。

目前航空發(fā)動機葉片都是一些特殊的材料，比如鎳基合金，陶瓷基復合材料。而這些合金材料的制造過程難度是非常復雜的，基本上都需要在真空環(huán)境之下進行熔煉，而且對材料的純度要求非常高，一旦有雜質(zhì)或者氣體就會對材料產(chǎn)生影響，正因為冶煉難度非常大，所以目前真正具備制造高端合金材料的國家寥寥無幾，這也是制約我國航空發(fā)動機發(fā)展的技術難點。

我們再來看一下高端光刻機的技術難點，目前高端光刻機的研發(fā)基本上都是遵循摩爾定律，每晉升一個臺階技術難度都空前加大，特別是當光刻機工藝超過10納米的時候，其技術難度可以說是挑戰(zhàn)人類的極限，因為當這個技術工藝小于10納米的時候，就會產(chǎn)生一種量子效應，對應的晶體管就會受到很大的影響，產(chǎn)品不良率也會相應的提高，所以目前全球真正能夠研發(fā)10納米以上高端光刻機的也就荷蘭ASML一家。

而一臺高端光刻機有數(shù)萬個零部件，每一個零部件的技術難度都是非常高的，其中難度最高的是光源以及鏡頭。

我們以鏡頭為例，這個技術難度到底有多難呢？有人曾經(jīng)做過一個比較恰當?shù)谋扔鳎�假如光刻機的鏡頭面積相當于德國這么大，那么在整個鏡頭當中最高凸起的地方不能超過一厘米，大家自己想象一下，這個難度是多么的大。

除了鏡頭之外，光源也是制約光刻機發(fā)展的一個技術難點，因為光刻機本身就是利用光來進行雕刻，這就必須有穩(wěn)定而強大的光源設備。

但目前全球真正能提供高端光刻機光源和鏡頭的也就美國、德國、日本等少數(shù)國家。

總之，不論是高端光刻機還是航空發(fā)動機，他們技術難度都是非常大的，都是對人類的一種極限挑戰(zhàn)，但從整體來說，我認為高端光刻機的技術難度會比航空發(fā)動機難度更大一些。

因為航空發(fā)動機只要把材料問題解決了，很多問題都可以迎刃而解。而高端光刻機每過一段時間都要繼續(xù)往前推進，而按照摩爾定律，越是往前推進，技術難度越來越大。

至于光刻機每進級一個臺階技術難度有多大，我們可以來舉一個簡單的例子，目前一個原子的大小大概是0.1納米，而目前ASML所生產(chǎn)的高端光刻機已經(jīng)達到7納米，相當于芯片線路只有70個原子大小，而未來隨著光刻機技術的推進，這個線路大小有可能會縮小到20個原子，甚至是10個原子那么大，大家想想這個技術難度到底有多大。

謝邀。目前看來，對于我們中國顯然是光刻機更難，準確地說是最先進的光刻機。我?guī)Т蠹襾砜纯磧烧叩牟顒e吧！

光刻機是我們的痛

我們現(xiàn)在航空技術已經(jīng)走在世界前列，而光刻機并不是沒有，但是距離歐美國家的EUV光刻機技術相隔比較大，保守估計至少5年內(nèi)是無法研究出來的。

其實航空發(fā)動機或者說航空火箭等設備，都是走在科技尖端的領域，其復雜度按理說也不會比光刻機差多少，也要用到能源、材料、激光、化學、物理等各大科學領域的最前沿的理論和技術，但是為什么光刻機的難度會更大呢？

我們看看光刻機和航空發(fā)動機的區(qū)別便知一二

不難發(fā)現(xiàn)的是，光刻機的目的是為了制造芯片，而芯片上的層層結(jié)構(gòu)是以納米為單位的，更可怕的是一塊芯片上如果放大來看，其復雜程度相當于一座城市。意味著你要在一塊玻璃片上雕刻出一座納米級的城市，其難度不在于這座城市的結(jié)構(gòu)有多么難理清楚，而是如何以如此細小的單位去建造城市。

你瞧下圖，芯片和城市是不是有點神似：

再看看航空發(fā)動機，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)固然也復雜，但是更多的是注重其整體搭建出的結(jié)果，發(fā)動機簡單說就是給火箭提供動力，意思是它的結(jié)果是為了提供動力，當然這個動力比提供給汽車飛機肯定是強勁許多。

那么你看看兩個物體呈現(xiàn)的結(jié)果，就知道難度的區(qū)別，一個是在玻璃塊上建造城市，一個是為了給火箭提供強勁的動力。顯然，論結(jié)果光刻機的復雜程度要遠超航空發(fā)動機。

那么問題來了，你能想到世界上還有什么東西比光刻機更復雜精細嗎？

關注“極客宇文氏”，一名熱心有料愛科普的互聯(lián)網(wǎng)科技觀察者。

榮幸地被邀請回答這個問題.

首先，光刻機和航空發(fā)動機是兩個完全不同領域的核心技術.如果您掌握核心技術，那么您將在該領域有發(fā)言權(quán).芯片行業(yè)是高科技行業(yè)，其中技術極為重要，而光刻機是芯片行業(yè)的上游.可以說，光刻機決定了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展.因此，光刻機的技術開發(fā)比芯片領域困難得多.目前，光刻機領域由荷蘭ASML公司控制，占據(jù)了高端光刻機全球市場份額的80％以上.在這個領域，中國幾乎是空白.

1.光刻機的核心技術

光刻機是芯片制造中必不可少的精密設備，其難度甚至超過了航空發(fā)動機的難度.不難發(fā)現(xiàn)，光刻機的目的是制造芯片，并且芯片上的層結(jié)構(gòu)以納米為單位.更可怕的是，如果放大芯片，其復雜性就相當于一座城市.這意味著您必須在一塊玻璃上雕刻一個納米級的城市.困難不是要了解城市的結(jié)構(gòu)有多難，而是如何在如此小的單位中構(gòu)建城市.

1.光刻機技術難點：

光刻機可以說每個零件都是高科技的，每個步驟都很難.瓶頸主要集中在鏡頭，口罩，光源，能量控制器等上.

光刻機可以說是每個組件的技術含量很高，而瓶頸主要集中在鏡頭，掩模，光源，能量控制器等上.

2.光刻機的結(jié)構(gòu)和工作原理：

光刻機的光源是：激光，紫外光，深紫外光，極紫外光.現(xiàn)在最先進的技術是極紫外光.

圖1：以激光為光源的光刻機的簡單工作原理圖：

在制造芯片時，首先在晶片（硅晶片）的表面上施加光刻膠，然后通過分劃板（相當于芯片電路圖的負片）用光照射硅晶片的表面.曝光后的光阻會發(fā)生反應.之后，用特定的溶劑清洗被輻照的或未輻照的膠水，并將電路圖印刷在硅晶片上.

3.此過程等效于帶有墨斗放樣和標記的木匠建筑.

電路圖的圖案在硅晶片上之后，就輪到蝕刻機了.蝕刻機相當于木工鋸，斧頭，鑿子和刨床.根據(jù)該圖構(gòu)造蝕刻機，并且在硅晶片的表面上雕刻晶體管和電路.

高精度是主要需要的芯片.納米精度的概念是什么？用肉眼無法分辨，大約相當于一根頭發(fā)納米的萬分之一.

4.光刻機的幾個關鍵組件：

• 光源：請確保穩(wěn)定穩(wěn)定地提供規(guī)定波長的光束.
• 能量控制器：是電源.電源必須穩(wěn)定且功率必須足夠大，否則光源發(fā)生器將無法穩(wěn)定工作.必須同時考慮大型，穩(wěn)定和經(jīng)濟的表現(xiàn).如果功耗太高，則客戶負擔不起.
• 遮罩版：這是一種普遍的理解，相當于過去用來沖印照片的膠卷.如果膠卷不夠精確，則無法顯影高精度照片.在建造光刻機之前，應根據(jù)設計的芯片電路圖制作一塊掩模板.面罩的材料是石英玻璃，玻璃上帶有金屬鉻和光敏膠.通過激光在金屬鉻上繪制電路圖.精度要求很高.
• 透鏡：根據(jù)透鏡的光學原理，按比例縮小掩模上的電路圖，然后縮小光源映射的硅晶片上的電路圖.光會在多個投影中引起光學誤差.要控制此錯誤.需要高精度.
• l移動測量臺的控制器也具有納米級的精度，這需要超高的精度.

荷蘭ASML公司壟斷了高端光刻機.但是它的鏡頭來自德國的蔡司，它本身無法做到.光源是美國Cymer.因此，它在技術上并不完全獨立.主要原因是技術難度太大.

5.芯片研發(fā)費用投入巨大.

目前，我們?nèi)栽谧汾s.上海微電子的量產(chǎn)規(guī)模為90微米，遠遠超出了ASML的10納米.接下來，隨著長春光學研究所的極紫外技術的突破，有望影響22-32納米技術.到那時，荷蘭可能會進入7納米時代.盡管與7nm的差距仍然很大，但如果可以實現(xiàn)，進步也非常驚人.如果能夠批量生產(chǎn)，那就是世界第二水平.

2.航空發(fā)動機

航空發(fā)動機被譽為工業(yè)皇冠上的明珠，是一個國家工業(yè)實力的集中體現(xiàn).航發(fā)是典型的資本密集型和技術密集型產(chǎn)業(yè)，門檻很高.很少有國家自主開發(fā)先進的航空.以印度為例，印度花了25年的時間開發(fā)了卡瓦利渦扇發(fā)動機.花費了33億美元，設計指標一次又一次下降，但仍然未能產(chǎn)生結(jié)果

實際上，諸如航空發(fā)動機或航空火箭之類的設備都屬于科學和技術的前沿領域，它們的復雜性不會比光刻機差很多.能源，材料，激光，化學，物理學等也被使用.科學領域中最前沿的理論

再來看航空發(fā)動機，它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)當然很復雜，但它更側(cè)重于整體結(jié)構(gòu)的結(jié)果.發(fā)動機只是為火箭提供動力，這意味著其結(jié)果就是要提供動力.當然，此功能比提供的功能更多.汽車飛機肯定要堅固得多.

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1.航空發(fā)動機的核心技術：

航空發(fā)動機，也就是現(xiàn)代噴氣式發(fā)動機，主要包括渦輪風扇發(fā)動機、渦輪噴氣發(fā)動機等，其主要的結(jié)構(gòu)部件有進氣道、壓氣機、燃燒室、渦輪以及尾噴管等.

l航空渦扇發(fā)動機

而這其中最重要的結(jié)構(gòu)是壓氣機、燃燒室和渦輪，這三個結(jié)構(gòu)部件組成了發(fā)動機的核心機.噴氣式發(fā)動機主要的功率輸出流程都是在核心機中實現(xiàn).

航空發(fā)動機從紙張設計數(shù)據(jù)到最終安裝服務的需求

目前大部分航空發(fā)動機都是屬于燃氣渦輪型，民用客機的發(fā)動機突出的安全性和可靠性，而軍用發(fā)動機在這個基礎上還追求更大的推力，以及開加力時的最大推力.由此可見，航空發(fā)動機領域中最強者必然是軍用航發(fā)，而軍用發(fā)動機算是人類科技的巔峰之作.具備研發(fā)、制造和生產(chǎn)航空發(fā)動機的國家一般都不輕易出口自己的技術，只出口發(fā)動機成品，有的甚至連維護都需要送回原產(chǎn)國.

l難以復制和拆卸

航空發(fā)動機難以制造的特點首先體現(xiàn)在復制拆解難，一款汽車、航空器的外形可以通過反向測繪進行復制，汽車就不用說了，復制起來更是信手拈來.航空器外形復制也是有的，比如圖-160和B-1B轟炸機，但發(fā)動機的復制如果沒有圖紙介入，那根本是不可能的.比如目前波音737客機上使用的主流發(fā)動機CFM-56系列發(fā)動機，從1974年首次運轉(zhuǎn)到今天，一共生產(chǎn)了超過2萬臺，波音、空殼主打的單通道客機幾乎都用了

l難加工材料

航空發(fā)動機其實也很簡單，以經(jīng)典的CFM-56發(fā)動機為例，包括低壓壓氣機、九級高壓壓氣機、一級高壓渦輪和四級低壓渦輪，中間還有一個環(huán)形燃燒室.但是就是這些結(jié)構(gòu)，工作的溫度、壓力環(huán)境不一樣，就說明其使用的材料是不同的.以渦輪葉片為例，工作環(huán)境上千攝氏度，一分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)，使用多種金屬混合制造，而且比例也各不相同

為在靠近燃燒室的葉片承受的溫度較高，材料也用得耐高溫，稀有金屬元素的比例就不一樣.如果全部使用統(tǒng)一耐高溫材料，那么單價就高了，經(jīng)濟性就差，對于商業(yè)化運營的民用客機發(fā)動機最好是又便宜又好用.

同理，除了渦輪葉片之外，發(fā)動機各個部件所用的材料也是不一樣的，波音737使用的CFM-56發(fā)動機渦輪為高溫合金打造，其他部分有的使用了復合材料.目前比較流行的是樹脂基復合材料，普惠的F-119外涵道機匣就用這個材料，可耐400攝氏度溫度，而成本也可以得到控制.

（3）加工精度高

如果有了先進的材料和圖紙，也不代表能夠制造出一臺優(yōu)秀的航空發(fā)動機，因為加工工藝是最后的攔路虎.一臺CFM-56發(fā)動機航空發(fā)動機的風扇直徑僅為1.55米，長度為2.5米，如此小的空間內(nèi)要產(chǎn)生86千牛的推力，可想而知其加工工藝有多么復雜.

2.航空發(fā)動機的技術難點

為什么中國要造民用航空發(fā)動機這么困難呢？這就不得不提到現(xiàn)代噴氣式發(fā)動機的兩個研制難點.

控制問題

噴氣式發(fā)動機的控制主要分為兩個方面，第一是壓力的控制，第二是溫度的控制.

例如，如何增加高壓壓縮機出口處的壓力，從而增加壓縮機的壓縮比？如何提高后擋板廢氣的溫度和壓力，以使發(fā)動機具有更強的推力？如何降低低壓渦輪的排氣溫度，從而提高發(fā)動機的整體效率？如何防止發(fā)動機喘振？

這些都需要科研人員無數(shù)次的改進氣動熱力方案和無數(shù)次的試驗去探索.如果這些問題解決不了，就會影響發(fā)動機工作狀況，造成結(jié)構(gòu)損壞和空中停車等嚴重狀況

2.重大問題

渦輪葉片的成形工藝和晶相結(jié)構(gòu)渦輪始終工作在極端的高溫高壓條件下，嚴苛的環(huán)境對其材料制造工藝有著非�？量痰囊�求.

最后，以珠海航展上的國產(chǎn)矢量發(fā)動機作結(jié)，它是冉冉新星，也預示著我國航發(fā)的光明未來.

那么你看看兩個物體呈現(xiàn)的結(jié)果，就知道難度的區(qū)別，一個是在玻璃塊上建造城市，一個是為了給火箭提供強勁的動力.顯然，論結(jié)果光刻機的復雜程度要遠超航空發(fā)動機.

所以問題來了，您能想到世界上比光刻機更復雜，更詳細的東西嗎？

    芯片強，則國強；航空強，則國軍事航天更強。

    光刻機和航空發(fā)動機，都是我國的軟肋，相比來說，航空不存在禁運問題，俄羅斯也是有技術的，國內(nèi)的也能用，民航航空還可以選擇英國羅羅和SNECMA等。然而，光刻機就比較麻煩了，集合了全球不同發(fā)達國家的先進技術，這些先進技術對我國是禁運的。

    光刻機和航空發(fā)動機

    世界上最先進的光刻機來自與荷蘭ASML，占領了高端光刻機80%的市場，而EUV光刻機只有荷蘭ASML能夠生產(chǎn)。不過，荷蘭ASML也僅僅是系統(tǒng)集成商，90%的關鍵零部件來自于外來，特別是德國的蔡司鏡頭、美國的光源和計量設備、瑞典的軸承等等，按照《瓦森納協(xié)定》，這些高精尖的設備和技術對我國是禁運的。

    光刻機工藝是一整套工藝，由很多設備配合完成，核心設備是曝光機，將掩膜上的圖案曝光到基片上。主要是兩個子系統(tǒng)：光學系統(tǒng)和對準系統(tǒng)，必須要做到科技和工程的極致，相比航空發(fā)動機要求要高很多。此外，還有很多其它配套設備，比如cvd、pvd、電子束加工、等離子加工等等。

    航空發(fā)動機，需要在幾個方面做到極致：材料科學，耐高溫的材料、高強度的材料，特備是高輕度質(zhì)量比的材料，熱力學、空氣動力學等等。

    哪個更難？

    先說說重要性，我國航空發(fā)動機的落后，并不會影響到其它行業(yè)，而半導體的落后則會引起其它行業(yè)產(chǎn)品競爭力不足、迭代速度慢等連鎖反應。航空發(fā)動機能用就行，芯片必須要做到性能最好、成本最低，否則產(chǎn)品就賣不出去，產(chǎn)品升級無從談起。

    全球只有少數(shù)國家能夠研發(fā)航空發(fā)動機，研發(fā)先進航空發(fā)動機的國家更是屈指可數(shù)，而生產(chǎn)光刻機的國家就更少了，荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能、我國的上海微電子，然而，我國生產(chǎn)的光刻機，制程工藝為90nm，處于低端光刻機領域，與荷蘭的ASML光刻機有至少15年的差距。

    總之，光刻機和航空發(fā)動機屬于兩個不同的領域，雙方都不能覆蓋對方的技術領域。相比來說，我覺得高端光刻機更重要一些，影響到整個半導體行業(yè)、通信行業(yè)等很多相關行業(yè)。

如果覺得對你有幫助，可以多多點贊哦，也可以隨手點個關注哦，謝謝。

光刻機和航空發(fā)動機都被譽為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠，都是國之重器，同樣都是我國的薄弱環(huán)節(jié)。如果非要比較一下兩者的技術難度的話，我認為光刻機的難度更大一些，理由如下：

能夠制造頂尖光刻機的國家只有一個，而能夠制造航空發(fā)動機的國家卻不少

由于技術門檻的存在，難度越大的技術，掌握的國家就越少。現(xiàn)如今，能夠掌握最高端EUV光刻機的制造技術的只有荷蘭的ASML公司一家，而且并不是依靠一己之力研制成功的，而是大量依靠來自美國、德國等先進國家的技術才取得成功。EUV光刻機研制的成功，是西方國家大協(xié)作的結(jié)果，是單獨一個國家無論如何都無法實現(xiàn)的，連美國都不例外。

而全球范圍內(nèi)掌握航空發(fā)動機制造技術的國家卻不少，包括美國、俄羅斯、英國、法國、中國、日本、烏克蘭等多國，且大多都依靠本國力量獨自完成。

光刻機涉及的技術領域要遠多于航空發(fā)動機

制造一臺光刻機所需要的零部件超過了10萬個，因此涉及的技術領域十分廣泛：涉及到了激光技術、大型光學鏡片的加工制造、精密儀器加工、高精度測量與控制、自動化、微電子技術、氣體和液體化學、軟件技術等應用物理學、化學、微電子學、光學工程、機械學等學科的技術。

相比之下，航空發(fā)動機涉及到的技術范圍就比較小了：冶金技術、復合材料制備與加工、機械加工、自動化和電子控制等。

光刻機技術更新迭代的速度遠大于航空發(fā)動機

半導體技術的更新速度大概是世界上最快的，為了適應半導體技術的發(fā)展速度，光刻機技術的更新速度當然不能太慢。我們就以光刻機核心部件光源為例說明。

光刻機發(fā)展到現(xiàn)在，光源技術已經(jīng)經(jīng)歷了5代的演變：第一代436nm g-line、第二代365nm i-line、第三代248nm KrF、第四代是193nm ArF、最新的13.5nm EUV。每一代光源技術的進步，一定帶來的是其它光刻機相關技術的巨大演變。

航空發(fā)動機技術的進步大部分是材料技術演變，其最核心的部分——核心機并沒有太大的變化：我國研制的太行10發(fā)動機核心機技術，就來源于上世紀70年代的CFM56發(fā)動機的核心機，但也沒有妨礙太行10發(fā)動機成為全球第三代發(fā)動機的領先水平。

總結(jié)：光刻機的制造難度大于航空發(fā)動機，是由其結(jié)構(gòu)的復雜性和關鍵零部件的技術難度所決定的，雖然兩者不屬于同一技術領域，但也可以按照一定恰當?shù)臉藴蕦Ρ瘸鰜怼?/h1>

航發(fā)非常難，但關乎國防急需，動用了舉國之力。光刻機特別難，但只關手民間通訊，動用了很多很多民間之力。對于軍用芯片首要是穩(wěn)定工作且處理的信息單純而不象手機那么博雜，所以軍用光刻機28 nm甚至90nm足夠用，早已完全自主生產(chǎn)。所以你能判斷出那個更難了吧。

對于這個問題，首先我們要搞清楚光刻機和航空發(fā)動機各是什么，有什么用。

光刻機又被叫作掩模對準曝光機，稍微通俗講解下就是通過設計師，在設計師設計出規(guī)格以后用光學技術刻在晶圓上進而得到我們想要的那個芯片。就是用光學技術把我們需要的電路樣式刻在晶圓上，這樣可以讓之后的工藝順著刻出來的樣子繼續(xù)加工。

航空發(fā)動機從字面上就可以看出它的用處和意思，也就是類似于人的心臟一般的存在。它身為飛機的心臟，是為飛機提供飛行的時候所需要的動力的發(fā)動機。它也是一種高度復雜而又非常精密的熱力機械。

這兩者之間存在的關聯(lián)性就是都屬于高度復雜和精密的范疇，但是二者又存在很大區(qū)別。

首先現(xiàn)在的現(xiàn)狀就是我國的航天事業(yè)算是走在世界前列的，航空發(fā)動機的發(fā)展現(xiàn)在也取得了一定的發(fā)展和突破。但是這還不證明我們已經(jīng)成功，相反，剩下的研究的路可能會更難更坎坷。制造航空發(fā)動機必然需要大批素質(zhì)過硬的高技能人才，前輩加上后浪，從來沒有停止過給航空發(fā)動機造心的征途。

相比于光刻機，航空發(fā)動機這條路雖然難，但好像勝利就在不遠的前方，然而光刻機的制造卻可以說難度堪比當年制造原子彈。與航空發(fā)動機不同的是，光刻機的目的是為了制造芯片，而芯片的重要性和大小我們也是知道的。那么小的芯片，我們看清都很難，那么在那么小的芯片上刻出需要的電路圖可以說是難上加難。
這二者相比較而言，光刻機的難度還是大于航空發(fā)動機的難度的。

兩者屬于不同領域的高精尖產(chǎn)品，都和皇冠上鑲的鉆石類似，沒有幾個國家能造。我國在這兩方面都有一定的技術儲備，也能造出來，但和西方相比，還有較大差距，攻關需要時間。

都難，但是光刻機更趨于精密，發(fā)動機趨于高溫高壓耐磨材料學堆積，都是精密加工，光刻機涉及到很多問題，需要多次曝光才能獲得清晰圖案，這就涉及到曝光鏡頭組件精度，材料學耐磨，歸零再曝光，聚焦，鏡頭抗摩爾效應，鏡頭分辨率光學特性，鏡頭抗逆光鍍膜效果，電路驅(qū)動伺服精度涉及到電源線性電源波紋諧波干擾，驅(qū)動模塊精度jitter失真度，最后帶來的鏡頭抖動精度，如果不夠純凈，那么抖動出來的必然不清晰，還涉及到光源純度聚焦度，衰減率，一致性，色溫特性，抗輻射外部干擾能力，被刻錄元器件軌道精度，動態(tài)對焦歸零精度，我只說了冰山一角，太多需要解決的，

都難，相比較光刻機更難。