半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)是重中之重，畢竟如果沒有相應(yīng)的設(shè)備支持，就算你的工藝已經(jīng)達(dá)到了5nm芯片級(jí)別，甚至是3nm芯片級(jí)別，你也無法進(jìn)行制造，只能停留在藍(lán)圖階段。

美國自去年以來對(duì)華為的封鎖也正是戳中我國芯片無法自主制造的痛點(diǎn)，讓華為陷入前所未有的危機(jī)當(dāng)中。

中芯國際是中國大陸芯片制造的NO.1，而臺(tái)積電則是全球最頂尖的芯片制造企業(yè)，下面就從兩者的對(duì)比，一窺中國半導(dǎo)體的技術(shù)水平。

1、技術(shù)水平

在2019年，臺(tái)積電7nm與10nm節(jié)點(diǎn)的市場份額已經(jīng)相當(dāng)高，拿下了86%的占比。如今，臺(tái)積電的5nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

反觀中芯國際，目前最先進(jìn)的工藝僅達(dá)到14nm，市場占有率只有可憐的0.3％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的83％，近乎忽略不計(jì)。從中芯國際2020年第一季度技術(shù)節(jié)點(diǎn)占比中也可以看出，14nm節(jié)點(diǎn)的營收占比只有1.3%，前進(jìn)十分微小。

由此可以見，中芯國際與臺(tái)積電的差距仍然十分巨大。

值得欣慰的是，中芯國際在40/45nm及以上工藝的市場占有率更高。

2、市場占有率

長時(shí)間來，臺(tái)積電一直占據(jù)著業(yè)界首位，據(jù)日媒公布的數(shù)據(jù)顯示，在今年第二季度，臺(tái)積電的以51.5%的超高市場占比，依舊是業(yè)界冠軍。而中芯國際只有4.8%的市場占比，排名第五位。

3、盈利能力

臺(tái)積電多年來的營收幾乎是處于逐年上升的狀態(tài)，在2019年其營收達(dá)357億元，先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)為其帶來了豐厚的利潤。同年，中芯國際的營收為31.16億美元，甚至不足臺(tái)積電的零頭。

在凈利潤方面，臺(tái)積電凈利潤為115億美元，中芯國際則為2.35億美元。同時(shí)，較大的技術(shù)差距使得兩大巨頭之間盈利能力有不小的距離。臺(tái)積電毛利率一般在47%-50%，而中芯國際卻只有7.89%。

4、總結(jié)

總體來看，臺(tái)積電在全球晶圓代工廠商中屬于第一梯隊(duì)，且位于金字塔頂端，其擁有成熟的工藝，亮眼的盈利能力和一騎絕塵的市場占比。

而正在自研芯片道路上摸索著的中芯國際則位于第二梯隊(duì)，其技術(shù)水平、市場占有率、盈利能力等方面均全面落后。

中國的半導(dǎo)體技術(shù)個(gè)別領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，但是，就整體而言落后是非常明顯的，因此也就有了“卡脖子”的事件經(jīng)常發(fā)生。

首先，來看看 生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備；中國大陸半導(dǎo)體的銷售量大約占到了全球的23%；不過，說得難聽一點(diǎn)的話，都是“借雞生蛋”，這些設(shè)備的自有率僅僅只有10%左右；

舉個(gè)例子。上海微電子研制的28nm光刻機(jī)最早可能在明年投入生產(chǎn)；同樣也是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中微半導(dǎo)體7mm刻蝕機(jī)達(dá)到國際水平，但是，其它國產(chǎn)設(shè)備則都是中低端；

其次，半導(dǎo)體材料也存在同樣的問題；高端占比低。硅單晶圓片自給率6英寸50%，8英寸10%，12英寸仍依賴進(jìn)口；

盡管中國大陸的光刻膠、濺射靶材等化學(xué)品可以批量生產(chǎn)，但是也大都是中低端材料；和韓國的半導(dǎo)體依賴日本的高端材料差不多；

再次，就是半導(dǎo)體集成電路的核心“芯片”的的生產(chǎn)了；中國大陸的芯片設(shè)計(jì)有了長足的進(jìn)步；有11家企業(yè)進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)50強(qiáng)，但是，原創(chuàng)設(shè)計(jì)工具EDA國內(nèi)市場國產(chǎn)的只占一成；

這是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，另外，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，與世界先進(jìn)水平相差了兩代!

高端芯片制造主要依靠臺(tái)積電的外加工；封測環(huán)節(jié)具有一定優(yōu)勢(shì)，銷售額占全球59%，封裝技術(shù)較領(lǐng)先；但是，差距。也是明顯的。

簡單說，如果將我國半導(dǎo)體生產(chǎn)分為“上游、中游、下游”三個(gè)節(jié)點(diǎn)的話；中國大陸僅僅在中游與世界先進(jìn)水平接近甚至超出，但是，在上游與下游的差距仍然不少。

知道了短板在哪里，問題的解決就是遲早的事情；這樣的追個(gè)不能性急，好鋼用在刀刃上；主要是高端半導(dǎo)體材料和芯片。比如華為的麒麟10。

完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含原材料，設(shè)備，設(shè)計(jì)和制造以及封裝測試四個(gè)環(huán)節(jié)。原材料和設(shè)備屬于上游技術(shù)，試想你的沒有原材料和制造設(shè)備，你的技術(shù)再厲害又有什么用？原材料和設(shè)備都是我們的弱項(xiàng)，世界上半導(dǎo)體材料和設(shè)備強(qiáng)國有日本，美國和歐洲一些企業(yè)，材料代表企業(yè)：信越，勝高，杜邦等，設(shè)備有應(yīng)用材料，東京電子，ASML等。接下來是設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，集成電路產(chǎn)業(yè)主要又分為CPU,DRAM和NAND,顯示芯片，功率半導(dǎo)體，MEMS和傳感器，CMOS等，CPU陣營又分為x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)就是Intel和AMD兩大美國企業(yè)的天下，主要應(yīng)用在在服務(wù)器端和pc端，不對(duì)外開放，而ARM屬于開放項(xiàng)目，大家交點(diǎn)錢都可以拿到他的授權(quán)供設(shè)計(jì)芯片，主要應(yīng)用在消費(fèi)端，手機(jī)等便攜式設(shè)備基本都是他的天下。蘋果，高通，富士通和華為等屬于這一派。DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片我們剛起步，長江存儲(chǔ)就做這，目前主要為日美韓主導(dǎo)。剩下的功率半導(dǎo)體，MEMS和CMOS都是我們的弱項(xiàng)，日美歐絕對(duì)領(lǐng)先。制造這一塊，由于摩爾定律的發(fā)展，半導(dǎo)體制程向7nm,5nm甚至2nm發(fā)展，先進(jìn)制程技術(shù)投入大，產(chǎn)出慢，各家都向fabless發(fā)展，制造交給第三方，目前臺(tái)積電主導(dǎo)，三星，格羅方德等第二梯隊(duì)，我們大陸有中芯國際，但中芯國際目前是28nm和14nm只占銷售額的百分之一多一點(diǎn)，10nm和7nm還遙遙無期，而且還受美國提供設(shè)備的制約，距離先進(jìn)制程任重而道遠(yuǎn)。最后就是封裝環(huán)節(jié)了，屬于下游技術(shù)，這個(gè)國內(nèi)目前長電，華天和通富已經(jīng)深耕多年，可以說受的制約相對(duì)最小了！

中國的半導(dǎo)體技術(shù)只能說處于起步階段吧。

目前只是在有限的幾個(gè)領(lǐng)域里有所建樹，但即便是這些領(lǐng)域也是仿照國外產(chǎn)品，原創(chuàng)的太少。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿研發(fā)基本都被歐美和日韓的企業(yè)以及院校所包攬。大陸的現(xiàn)狀基本是有著大量的中小型設(shè)計(jì)公司，具有滿足絕大多數(shù)普通應(yīng)用場景的設(shè)計(jì)能力。但是在尖端技術(shù)上還是無法在國際上競爭，本國內(nèi)高端產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口。

最新的設(shè)計(jì)往往都是基于最新的制造工藝，而在設(shè)計(jì)方面獨(dú)樹一幟的公司比如高通，arm等，和上述的那些制造公司都是有著密切的合作的。目前這個(gè)工藝/設(shè)計(jì)研發(fā)的圈子還很少有大陸企業(yè)涉足。只有華為一家在逐漸的從設(shè)計(jì)往下慢慢探索制造方面的整合能力，別的公司就完全沒有聽過這方面的努力了。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體的現(xiàn)狀是：

1、有著大量的中小型設(shè)計(jì)公司，具有滿足絕大多數(shù)普通應(yīng)用場景的設(shè)計(jì)能力（比如數(shù)模轉(zhuǎn)換，工業(yè)控制，小型嵌入式系統(tǒng)等）。然而由于財(cái)力和技術(shù)積累的不足，在規(guī)模最大、利潤最高的幾塊市場，比如cpu或者存儲(chǔ)器上，大陸公司基本還處于別人吃肉我來喝湯的地位。

2、在工藝制造領(lǐng)域，中芯國際一直在緊追慢趕的試圖趕超臺(tái)積電、intel它們這幾家所把持的市場，然后由于財(cái)力和技術(shù)積累的不足，中芯國際始終難以承擔(dān)那些大的設(shè)計(jì)客戶（高通，nxp，ibm等）的重要訂單。

3、高端設(shè)備和原材料的供應(yīng)商極缺，所有重要設(shè)備和材料幾乎完全進(jìn)口。

從目前的發(fā)展形勢(shì)來看，我們可能很長一段時(shí)間要扮演追趕者的角色。希望通過充當(dāng)世界工廠，能夠給我們的商業(yè)和技術(shù)公司積累足夠的資本和眼界，在這個(gè)世界最大的產(chǎn)業(yè)里最終獲得穩(wěn)固的地位。

通俗易懂說一點(diǎn)，至少美日韓臺(tái)灣地區(qū)都在我們之上，半導(dǎo)體行業(yè)嚴(yán)重依賴高端設(shè)備，我們的大部分生產(chǎn)設(shè)備基本都是日本美國等其他國家的，還是用人家的技術(shù)。什么時(shí)候中國能生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的高端設(shè)備了，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才能獨(dú)占鰲頭。