憑借多年的打磨與成長，華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力已然是先進(jìn)的了。今年在mate 40系列上搭載的這塊麒麟9000芯片，讓我們看到了最后的麒麟確是最強(qiáng)的安卓系處理器。在最近的內(nèi)部郵件中，任老爺子說道:今天華為遇到的困難，不是因?yàn)閼?zhàn)略上有什么錯(cuò)誤，而是設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來。孩子們你們今天桃李芬芳，明天社會(huì)棟梁。

麒麟9000有多強(qiáng)？整理自10.22發(fā)布會(huì)

麒麟 9000 采用 5nm 制程工藝，是世界上首個(gè)基于 5nm 工藝的 5G SoC（ iPhone 12 系列是 A14 + 外掛高通 X55 基帶實(shí)現(xiàn) 5G ），集成 153 億個(gè)晶體管，晶體管數(shù)量比蘋果 A14 多 30% ；

麒麟 9000 八核 CPU 比驍龍 865Plus 快 10% ，24 核 G78 GPU 比驍龍 865Plus 快 52% ，NPU AI 比驍龍 865Plus 快 2.4 倍，麒麟 9000 還有「低功耗、長續(xù)航」的特點(diǎn)；

麒麟 9000 集成第三代 5G 移動(dòng)通信芯片，現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中 上行速度比其他 5G 手機(jī)快 5 倍，下行速度快 2 倍；

麒麟 9000 還集成了華為最先進(jìn)的 ISP 技術(shù)，對(duì)比自家上代麒麟 990 5G 吞吐量、HDR 視頻處理、降噪能力都提升近 50% 。

目前世界上只有ASML能造高端芯片的所需的極紫外光刻機(jī)，首先極紫外光刻機(jī)需要數(shù)十萬個(gè)零件裝備而成，而這些零件需要德國，美國，日本等國家供給ASML進(jìn)行組裝。

同時(shí)極紫外光刻機(jī)是生產(chǎn)高端芯片的必備設(shè)備，也是其中之一，還有蝕刻、離子植入、CMP，還有單晶硅、薄膜擴(kuò)散等工藝。

也就是說制造芯片是一個(gè)個(gè)龐大的工業(yè)體系，大部分基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)達(dá)的國家都有參與一過程的各個(gè)階段。我們國家這一部分確實(shí)薄弱。

我們應(yīng)該記住任老爺子所說的話，從教育入手，從頂層設(shè)計(jì)開始，我們相信能夠在這一領(lǐng)域早日突破。聽說碳基芯片的研究有不少好消息。加油，華為。

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