隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件和集成電路中的組件和布線變得越來越微妙。 因此，在制造過程中，灰塵顆粒，金屬等的污染對芯片中電路功能的損壞具有越來越大的影響。 因此，在制造過程中，除了消除外部污染源外，還需要對硅晶片的表面進(jìn)行清洗，以有效地利用化學(xué)溶液去除硅晶片表面上的各種雜質(zhì)。

是半導(dǎo)體器件和集成電路中使用最廣泛的襯底材料。 表面清潔是整個(gè)晶圓制造過程中最重要的環(huán)節(jié)之一。 隨著設(shè)備的小型化和對產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高，半導(dǎo)體領(lǐng)域的濕法清洗技術(shù)得到了改善。 它基于RCA清潔技術(shù)，經(jīng)過多年的不斷發(fā)展而形成。

我們公司是濕法工藝設(shè)備公司。 它是中國最早從事濕法工藝設(shè)備研究的企業(yè)。 多年來，我們已與許多國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)合作開發(fā)合適的半導(dǎo)體清潔設(shè)備。

1.設(shè)備概述

我們公司開發(fā)的RCA濕式清洗機(jī)可以根據(jù)需要定制為不同的尺寸。 適用于2-12英寸晶圓。

2.應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體，液晶，MEMS等。

3.設(shè)備用途

硅片化學(xué)腐蝕和清潔設(shè)備

4.設(shè)備配置

設(shè)備主體，電氣控制部件，化學(xué)過程 水箱，純凈水清洗水箱等； 并提供與工廠供電，供氣，供水，廢水排放，排氣系統(tǒng)等的接口。

5.主要結(jié)構(gòu)特征

1。 該設(shè)備為半開放式，主體采用進(jìn)口wp

5和10 mm厚板，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮了在酸腐蝕環(huán)境下的長期工作，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，機(jī)器底盤采用德國瓷白PP 板，熱焊接，可在酸堿腐蝕環(huán)境下長期工作

2。 主體：設(shè)備為半開放式，主體由進(jìn)口wp

5和10 mm厚的板材制成，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)充分考慮了在酸腐蝕環(huán)境下的長期工作，堅(jiān)固耐用，雙層防漏， 機(jī)器底盤由德國瓷白PP板制成，可熱焊接，可長期在酸堿腐蝕環(huán)境下工作；

3。 框架：鋼框架+ PP德國勞動領(lǐng)板結(jié)合在一起，以防止外殼生銹。

4。 存放區(qū)域：位于工作臺的左側(cè)，寬約280mm，存放區(qū)域的地板上有漏水孔和底部支撐；

5。 安全門：前側(cè)是在腳踏下用透明的安全門打開的；

6。 處理池：模塊化設(shè)計(jì)，腐蝕池和純凈水洗滌池放置在統(tǒng)一的泄漏軸承底盤中。 底盤采用全焊接工藝處理，以消除機(jī)器的泄漏風(fēng)險(xiǎn)；

7，管道系統(tǒng)：位于設(shè)備的下部，所有工藝槽，管道和閥門均已明確標(biāo)記； PFA管用于藥液管道，白色NPP噴管用于純水管道，化學(xué)腐蝕罐廢水和沖洗廢水通過專用管道排放。

8。 電氣保護(hù)：電氣控制，氣體路徑控制和工藝罐控制位于機(jī)器頂部的電氣控制區(qū)域，并且電氣組件受到充分的酸霧腐蝕保護(hù)，以確保設(shè)備性能穩(wěn)定可靠； 所有可能與酸霧接觸的電路和電路均經(jīng)過PFA防腐和隔離處理，并且電氣柜的CDA / N2充氣可保護(hù)電氣控制組件。

9。 排氣：后排氣和下沉設(shè)計(jì)，風(fēng)量可調(diào)，為操作員提供安全保護(hù)；

10。 送風(fēng)：設(shè)備頂部裝有FFU 100級凈化送風(fēng)裝置，設(shè)備沿前側(cè)板鑲嵌在墻壁上，以保證后上方的送風(fēng)。

11。 照明：工作區(qū)頂部設(shè)置雙燈熒光燈照明；

12。 水蒸氣槍：機(jī)器前部右側(cè)裝有1支PTFE純水槍和1支PTFE氮?dú)鈽�，方便操作員手動清洗罐體或工件。

13。 機(jī)腳：帶輪裝置和固定裝置，并具有高度調(diào)節(jié)和鎖定功能。

第114頁。 安全保證：完善的警報(bào)和保護(hù)設(shè)計(jì)，用于排氣壓力，液位和排放的硬件或軟件聯(lián)鎖，直觀的操作界面，清晰的信息提示以及用于生產(chǎn)，過程控制和安全的三色警告燈明顯位于機(jī)器上方。